热烈庆祝第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛圆满举办

各位同仁，为期两天的第三届玻璃基板TGV暨板级封装产业链高峰论坛圆满落下帷幕。此次论坛汇聚了行业内众多领军企业与资深专家，大家深入交流技术创新与市场趋势，积极探讨产业链协同发展的新机遇，为推动玻璃基板TGV及板级封装行业的持续进步注入了强大动力。

下面将为大家简单呈现今日的演讲内容：

1.玻璃基板光电合封技术

厦门云天半导体科技有限公司 CTO 阮文彪

AI大模型推动数据中心从单机转向万台GPU分布式集群，通信时间占比逼近计算时间，传统电互连面临带宽与能耗双重瓶颈。光网络能耗占数据中心总能耗8%-10%，传统可插拔光模块功耗过高，难以支撑未来扩展。共封装光学（CPO）成为解决这一矛盾的关键路径。

在本次论坛上，厦门云天阮总的报告围绕"玻璃基板光电合封技术"展开，分为CPO技术新进展和云天TGV技术进展两部分。

1.CPO技术进展

报告介绍了三种2.5D CPO封装方案（硅中介层、硅桥、玻璃中介层），并重点展示了行业巨头进展：博通推出51.2T交换机，功耗降至传统DSP模块的35%；康宁开发集成玻璃波导电路，带宽密度提升100倍以上，功耗降低5倍；英伟达Quantum-X交换机总带宽达115.2T，相比传统方案功耗降低3.5倍，可靠性提高10倍。当前CPO仍面临带宽密度提升、能效优化、波导耦合、热管理、内嵌激光器及良率成本等挑战。

2.云天TGV技术进展

厦门云天成立于2018年，专注异构集成技术，已取得多项关键突破：成功开发100:1通孔和75:1盲孔工艺，累计加工玻璃通孔圆片（板）超20000片；全球率先量产3D玻璃基IPD，2025年出货数千万颗；实现多光罩拼接技术（偏差＜300nm，最小线宽1.5μm），制备大尺寸转接板；开发了2.5D TGV玻璃Interposer封装工艺，并联合厦大开展TGV中介层集成波导制备技术研究，为CPO落地提供关键工艺平台支撑。

CPO是解决AI数据中心通信与能耗难题的核心方向，需全产业链协同创新推动其从验证迈向产业化。

2.面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 主任研发工程师 严阳阳

AI大模型推动算力需求每两年增长100倍，但GPU算力仅提升3.3倍，电互连带宽增长1.4倍，传统电互连难以满足未来对带宽、功耗和延迟的要求。智算中心已扩展至百卡级超节点，节点内Scale-up网络采用铜缆方案面临带宽和能耗瓶颈，节点间Scale-out网络采用可插拔光模块。光互连凭借低损耗、高带宽（单波＞100Gbps）和低功耗（5pJ/bit）优势，正从Scale-out向Scale-up渗透。互连性能的核心品质因数为带宽密度与能耗之比，CPO/OIO通过缩短ASIC与光电转换距离，实现更高密度、更低功耗的集成。

本次论坛，华进半导体严工发表了主题为"面向大算力应用的硅基光电融合先进封装技术"的演讲，分析各大国际主流技术方案。

硅基光电子利用CMOS工艺实现高集成度，是光电融合的基础。封装技术从2D MCM到2.5D转接板再到3D混合键合，密度和性能逐步提升。报告梳理了六种代表性方案：

• 方案1：Intel采用EIC+PIC单片集成配合2.5D EMIB封装，双向带宽4Tbps、5pJ/bit；

• 方案2：Intel采用EIC-PIC 3D TSV封装；

• 方案3：Broadcom实现51.2T交换、1.5pJ/bit能效；

• 方案4：NVIDIA首创EIC混合键合在PIC上的3D集成；

• 方案5：Lightmatter实现收发带宽64Tbps的大规模光互连；

• 方案6：康宁基于玻璃基板TGV集成离子交换波导。未来趋势是在硅上异质集成III-V材料光源和薄膜铌酸锂调制器，从"电算光连"走向"光算光连"。

总之，光电融合技术具有重要战略意义，是AI算力的未来核心技术。国际上Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI等企业累计融资超16亿美元。国内在PIC、EIC、制造和封测等环节已有布局但仍需追赶。华进半导体拥有8/12吋晶圆级先进封装中试线，已实现3dB带宽＞90GHz的光调制器、10μm TSV、2μm线宽RDL等关键工艺，正与多家头部企业合作研发3D光学引擎封装技术，为CPO产业化提供平台支撑。

3.多物理场仿真技术在玻璃基先进封装中的应用

湖南越摩先进半导体有限公司 研究院院长 马晓波

AI算力需求爆发推动封装技术变革，摩尔定律逼近物理极限，先进封装成为提升性能的关键路径。玻璃基板凭借低介电常数、极低介电损耗、可调CTE、高表面平整度和面板级可扩展性，成为替代有机基板和陶瓷基板的下一代封装材料。

本次论坛，越摩先进马院长发表了主题为"多物理仿真技术在玻璃基板封装中的应用"的演讲，分析各大国际主流技术方案，分享了玻璃基板先进封装技术挑战与多物理场仿真以及越摩先进解决方案。

1.技术挑战与多物理场仿真

玻璃基板封装面临裂纹、分层、翘曲、铜柱凸起等可靠性挑战。报告系统阐述了多物理场仿真的应用：力学场方面，通过断裂力学模型分析不同缺陷下的裂纹扩展和界面分层风险，量化翘曲和铜柱蠕变变形；热学场方面，覆盖板级PCB散热、系统级散热器优化到整机风道流场分析；电学场方面，建立全波电磁场模型提取寄生参数，验证玻璃基板相比硅片具有更低的传输损耗；可靠性方面，仿真温度循环、机械冲击和振动等工况。

2.越摩先进解决方案

越摩先进已推出Glass Substrate、Glass Interposer及2.5D封装样品方案。公司还开发了基于深度神经网络的快速预测模型，翘曲和锡球高度预测误差<4%，并搭建了自动化仿真平台，将传统数月的仿真周期缩短至两周，为玻璃基先进封装的设计优化和量产提供高效支撑。

4.集成系统EDA加速TGV设计与应用

芯和半导体科技（上海）股份有限公司 技术市场总监 黄晓波

随着人工智能技术及应用的发展，基于玻璃基板的 Chiplet 先进封装已成为后摩尔时代先进工艺制程瓶颈和算力提升突破的重要方向。本次论坛，芯和半导体黄晓波博士发表了主题为"集成系统EDA加速TGV设计与应用"的演讲，报告从TGV 应用发展趋势、TGV 设计面临的挑战、集成系统 EDA 赋能 TGV 产品设计三个方面进行阐述。

其中，报告指出的TGV设计面临的四大挑战包括：一是超高密度集成与大尺寸面积需求，转接板级TGV通孔间距需达35-40μm、深宽比可达50:1-100:1；二是高速互连（SerDes从28G演进至224G以上）与千瓦级大电流供电对信号/电源完整性提出更高要求；三是芯片-封装-PCB多层级的系统级协同仿真需求迫切；四是系统级协同流程和EDA平台亟需重构。

芯和半导体基于集成系统STCO理念，为 Chiplet 异构集成先进封装构建一站式设计仿真 EDA 平台，解决玻璃基板 TGV 设计的信号完整性、电源完整性、电磁、电热，应力及流体热等问题，赋能加速 AI 硬件产品的设计和迭代。

2010年起，芯和半导体基于上海总部辐射，在苏州、武汉、西安、深圳等地设立研发中心及子公司，长期致力于半导体芯片、封装和板级系统等领域的设计仿真工具开发，提供具有全球竞争力的 EDA 解决方案，聚焦服务 5G 通信、数据中心、智能终端、汽车电子、物联网等市场。

5.破解大尺寸面板级玻璃基板封装量产瓶颈种子层金属化PVD系统解决方案

深圳市矩阵多元科技有限公司 副总经理 扶庆

FOPLP（扇出型面板级封装）与GCS（玻璃芯基板）正引领新一代先进封装，封装结构从多层向单层演进，从CoWoS向CoPoS发展。玻璃基板凭借翘曲减小50%、互连密度提升4倍、高频低损耗及支持更大尺寸等优势，成为AI芯片封装载板变革的关键材料。在TGV种子层金属化技术路线中，经与传统PVD、ALD、CVD及化学镀对比，专门针对TGV优化设计的PVD在沉积速率、高深宽比覆盖、致密性、大尺寸兼容和量产可行性方面综合表现最优。

本次论坛，矩阵多元扶总发表了主题为"PLP&TGV种子层金属化解决方案"的演讲。

TGV工艺流程涵盖激光诱导深刻蚀、种子层PVD沉积、通孔电镀填充、RDL种子层沉积及布线电镀等关键环节。在种子层金属化技术路线中，报告将专用TGV PVD与传统PVD、ALD、CVD及化学镀进行了全面对比。结果表明，专门针对TGV优化设计的PVD在沉积速率快、高深宽比覆盖能力强（AR≤15:1）、薄膜致密性高、低温工艺、大尺寸基板兼容、附着力强及量产可行性等方面综合表现最优，是实现高深宽比玻璃基板大规模量产的最佳选择。

矩阵科技开发的TGV PVD设备相比传统PVD具有显著优势：以AR=8:1通孔为例，台阶覆盖率从1%提升至6%，面铜厚度从5000nm降至800nm，单面制程时间从30分钟缩短至6分钟，且孔口至孔中间侧壁薄膜均连续、界面清晰。设备已验证AR=10:1（65μm孔径）和AR=15:1（43μm孔径）的种子层连续沉积能力。TGV600设备支持最大600mm×600mm基板，玻璃厚度0.4-1.1mm，靶材利用率≥40%，翘曲控制≤3%，Demo机已完成超3000片打样。核心团队来自应用材料、TEL等顶级设备公司，拥有200余项专利，在PVD磁控管设计和高密度等离子体技术方面具有深厚积累。

6.先进板级扇出封装创新与应用

深圳中科四合科技有限公司 市场总监 赵铁良

本次论坛，中科四合赵总发表了主题为"先进板级扇出封装创新与应用"的演讲，报告从板级扇出封装简介、先进封装创新与应用和公司介绍三个方面进行阐述。

板级扇出封装（PLP）将芯片重新分布在大面板（406mm×508mm）上进行封装，表面上是载体从"圆"变"方"实现降本增效，本质是材料、工艺、设备的全面技术重构。相比晶圆级封装（WLP），PLP面临行程路径长、翘曲加剧、工艺一致性等挑战，但具备支持三维多芯异质集成的独特优势。当前以台积电为代表的晶圆级先进封装（CoWoS）本质是"堆料换性能"，封装成本已显著高于芯片制造成本。PLP则回归封装体系底层，通过铜制程互联替代引线键合，实现一体成型，无需传统基板，单次可封装数千至数十万颗芯片。技术优势包括：内阻降低约21%、结壳热阻降低41%、结底热阻降低48%，同时具备低寄生参数、高设计灵活性和低开发成本。

PLP技术按线宽/线距分为初阶（≥20μm，替代QFN/WLCSP）、中阶（10-15μm，替代HD FOWLP）和高阶（≤5μm，替代2.5D中介层）三个层级。应用场景广泛覆盖：分立器件（TVS/SBD浪涌能力提升50%）、功率MOSFET（RDSON降低20%、热阻降低40%、支持6颗集成）、GaN功率器件、电机驱动、DrMOS模组、射频器件/模组（5G/毫米波雷达/卫星通信）、传感器及SiP电源模组（系统面积减少50%）等。

7.FOPLP&TGV中狭缝涂布解决方案

德沪涂膜设备（苏州）有限公司 副总经理 黄嘉晔

本次论坛，德沪涂膜黄总发表了主题为"FOPLP&TGV中狭缝涂布解决方案"的演讲，系统阐述了先进封装在半导体行业的重要性、狭缝涂布技术的原理及应用，以及领先企业德沪涂膜在该领域的技术优势和产业布局。

集成电路行业长期依赖摩尔定律推动芯片性能、功耗、面积及成本优化，但随着物理极限逼近，传统制程节点缩小的提升空间愈加有限，摩尔定律放缓导致存储墙、功耗墙及良率下降等严峻挑战。为此，超越摩尔成为未来趋势，先进封装技术，特别是FOPLP和玻璃基板TGV技术，成为行业提升系统集成度和性能的关键路径。

报告详细介绍了基于大尺寸玻璃基板的板级封装技术，强调玻璃基载板和TGV技术在实现高密度互连与高可靠性方面的优势。通过狭缝涂布工艺实现了膜厚均一性优于3%的高精度涂布，满足多种材料（如PI、光刻胶、临时键合胶等）不同粘度的涂布需求。该工艺流程包含压边、真空吸附、涂布、真空干燥(VCD)、热板烘烤(HP)等模块，实现自动化精密涂布，确保膜层质量稳定。值得一提的是，德沪涂膜研发的世界首台双面非接触式TGV狭缝涂布设备和双龙门双供液系统，适配多种材料粘度，实现高效且节能的涂布解决方案。

总之，德沪涂膜聚焦于半导体FOPLP/TGV、钙钛矿光伏及电子信息三大领域，持续推动大尺寸精密涂布技术的创新与应用。

8.装备助力TGV技术快速产业化

深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 技术总监盛江

深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司作为中国半导体及电子专用设备领域的领军企业，凭借雄厚的技术实力和丰富的装备产品，积极推动玻璃基板TGV技术的快速产业化发展。本次论坛，捷佳伟创盛总的演讲围绕先进封装及玻璃基板技术的发展趋势，重点阐述了半导体封装技术从传统2D向2.5D、3D及扇出型等先进封装技术的演进过程，特别强调了异构集成技术在提升性能、降低功耗及成本中的关键作用。

捷佳伟创利用其自主研发的各类关键装备，如垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，采用创新的机能水气泡清洗技术，实现高效、绿色且精细的微孔深度清洁，有效支持玻璃基板封装技术的发展。同时，捷佳伟创新能源装备还具备晶圆清洗蚀刻、激光微加工、电镀（包括VCP和龙门式电镀铜设备）等全流程装备能力，满足不同材料和尺寸基板的精密制造需求，保证封装基板微细化及高质量贯通孔的实现。

在半导体行业快速发展的背景下，尤其是在AI加速器、AR/XR、无人驾驶等新兴应用推动下，全球半导体市场呈现高速成长，带动对高性能、低功耗先进封装材料和技术的强烈需求。捷佳伟创通过不断优化设计、强化研发与产学研结合，提升装备产能与工艺创新能力，专注于降低每比特能耗（EPB）和实现亚微米级布线与通孔微细化技术，推动中国半导体封装技术的自主可控和产业升级。

9.Enabling the Advanced Packaging Industry with HVM Solutions for Next-Generation Glass Core Substrates

SCHMID Group | SCHMID Technology (Guangdong) Co. Ltd. Vice President Dr.Buchner Christian

本次论坛，SCHMID公司Dr.Buchner Christian发表了关于“Enabling the Advanced Packaging Industry with HVM Solutions for Next-Generation Glass Core Substrates”的演讲，报告聚焦面向下一代玻璃基板的高产能制造（HVM）解决方案，助力先进封装行业发展。

报告围绕通过玻璃通孔（TGV）加工与铜填充技术展开。采用515nm绿光超短脉冲激光精准在玻璃中打孔，激光形成纳米通道促进后续湿法蚀刻（热KOH或常温HF），显著提升孔径圆度和形状均匀性。通过优化激光参数与蚀刻条件，实现高达70:1的孔深宽比及低表面粗糙度，适配多种玻璃材料。设备支持最大600mm×600mm面板，多通道并行加工，满足高产能需求。

铜填充采用底部向上电镀技术，无需种子层，避免内应力及空洞，简化工艺流程，提高可靠性。该方案通过多轮热循环及X射线检测验证，确保无裂纹、无空洞，符合AEC-Q100 Grade 0标准。

整体解决方案涵盖激光微孔、湿法蚀刻及高均匀度铜电镀，提供从工艺开发到设备的完整交钥匙服务。该技术显著提升了玻璃基板通孔的质量和生产效率，为先进封装行业实现更高密度、可靠性的互连结构奠定基础，推动高性能电子产品的发展。

10.面向大尺寸面板级封装的PSPI材料解决方案

明士新材料有限公司 市场总监 谯鹏

面板级封装特别是大尺寸封装正迎来快速发展机遇。预计2026年市场规模接近2亿美元，2030年预计增长到近5亿美元，年复合增长率（CAGR）达32%。推动因素包括半导体产业需求增长、扇出封装技术优势以及下游应用市场的强劲拉动。与此同时，封装尺寸趋向大尺寸化和多元化，尺寸标准也在逐步统一，既促进了成本效率，又满足不同客户工艺需求。

本次论坛，明士公司谯总围绕“大尺寸面板级封装的光刻聚酰亚胺（PSPI）系统解决方案”展开，全面介绍了明士新材料在该领域的发展战略、技术创新及产业化能力。

报告提到，大尺寸面板级封装的主要挑战是翘曲和应力问题，这是因材料热膨胀系数（CTE）失配、结构不对称引起的热应力所致，严重影响封装质量和量产。解决该问题需要系统性的材料选型、对称设计、工艺优化及物理辅助技术共同作用。

针对上述机遇与挑战，明士新材提出了两大核心创新方案：一是基于工艺适配和性能评估，研发适合大尺寸板级封装的宽幅PSPI胶膜和可刮涂胶液产品，满足不同厚度和加工工艺需求；二是基于分子设计，开发低CTE、高力学性能及超低温固化的光敏聚酰亚胺系列材料，兼顾环保和工艺兼容性。

11.高可靠3D IS(Integrated System)集成系统与3D IC先进封装关键技术研究

锐杰微科技郑州工厂总经理/先进封装研究院院长 张龙

本次论坛，锐杰微张龙院长发表了题为《高可靠3DIS集成系统与3DIC先进封装关键技术研究》的报告，系统介绍了锐杰微科技（RMT）在面向高性能芯片的集成系统与3D封装领域的最新技术实践与解决方案。面对AI算力和高性能芯片快速增长带来的存储带宽、功耗、成本和制造良率等多重瓶颈，报告明确指出芯粒集成（Chiplet）和先进封装技术（2D/2.5D/3D/3.5D）是突破传统器件微缩限制、提升系统性能的关键路径。

报告中详述了3D集成系统（3DIS）封装平台的发展，涵盖具有异构封装、多层硅基与有机中介层、硅桥复合中介层等技术，突出“3D-SoWoS”分层设计理念，通过晶圆级混合键合与系统载板技术实现超大规模、高密度芯片集成，有效解决热管理、翘曲和信号完整性问题。

此外，锐杰微围绕封测全流程提供从设计仿真、工艺优化、规模生产到成品测试的一站式解决方案，具备强大的封装设计标准和质量保障体系，积极参与国产Chiplet标准制定。报告中也涵盖高效散热材料与封装结构创新，以满足高功率密度芯片的散热需求。

12.超大尺寸面板级封装应用工艺可靠性挑战及解决方案

上海艾为电子技术股份有限公司 芯片封装首席专家 史洪宾

本次论坛，艾为电子史洪宾先生发表了关于《超大尺寸面板级封装应用工艺可靠性挑战及解决方案》的演讲，阐述了面向AI、高性能计算等领域的超大尺寸面板级封装（PLP）技术的发展趋势和工艺可靠性挑战。随着芯片尺寸和焊球数量大幅增加，传统SMT工艺面临焊点开短路、Die开裂、热撕裂、电迁移等多种失效难题，且大尺寸封装的翘曲、重量和热管理问题更为突出。

报告基于先进封装方案如Glass interposer的优势，提出了多种应对措施：针对焊点开短路，采用不同尺寸和材质焊球组合以缓解热翘曲影响；引入液态金属互连技术实现低插入力、高可靠的可分离连接；通过避免混用不同VIPPO焊盘和控制PCB材料参数缓解热撕裂；优化焊料银含量和冷却速率，利用微量Bi元素抑制Ag3Sn过度生长；采用激光隐形切割和减薄策略降低Die开裂风险；通过高强度焊球材料、合理PCB布局与热设计提升热疲劳寿命。此外，强调使用X-Ray实时监测焊点空洞及高速AXI、万能试验机等检测手段保障制程质量。

再次感谢以下赞助单位的大力支持：

三叠纪（广东）科技有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 

芯和半导体科技（上海）股份有限公司

中国电子系统工程第二建设有限公司

深圳中科四合科技有限公司

深圳市赛姆烯金科技有限公司 

东莞市捷启新材料科技有限公司

明士新材料有限公司

深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司

上海艾为电子技术股份有限公司

施密德

江苏芯德半导体科技股份有限公司

翔纬光电股份有限公司/苏州耀宏光电科技有限公司

广东汇成真空科技股份有限公司

湖南越摩先进半导体有限公司 

苏州锐杰微科技集团有限公司

厦门云天半导体科技有限公司

昆山东威科技股份有限公司

玻芯成半导体科技有限公司

艾瑞森表面技术（苏州）股份有限公司

博曼膜厚仪器(上海)有限公司 

乐普科(上海）光电有限公司

深圳市矩阵多元科技有限公司

蔚华电子科技(上海)有限公司

德沪涂膜设备（苏州）有限公司

无锡光则科技有限公司

板石智能科技（深圳）有限公司

深圳市圭华智能科技有限公司

深圳正阳工业清洗设备有限公司

苏州科斗精密机械有限公司

博思光誠精密科技有限公司

三丰精密量仪（上海）有限公司

东莞市银锐精密机械有限公司

上海索屿智能科技有限公司

合肥中科岛晶科技有限公司

苏州瑞霏光电科技有限公司

首镭激光半导体科技（苏州）有限公司

芯洁半导体科技（苏州）有限公司

最后，艾邦半导体感谢每一位参与者的热情支持与真知灼见，正是因为大家的共同努力，论坛才能如此充实而富有成果。

2026年8月26-28日 深圳，第四届玻璃基板TGV及先进封装产业高峰论坛暨展览会我们再会！

艾邦建有玻璃基板与TGV技术交流群，可以加强产业链的合作，促成各企业的需求对接，同时您也可以与行业精英共同探讨玻璃基板及TGV技术的前沿动态，共享资源，交流经验，欢迎您的加入。