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数据库3月24日，SEMICON China 亚洲化合物半导体大会盛大开幕：化分为合，连接世界
亚洲化合物半导体大会
日期：2026年3月24-26日，周二-周四
地点：上海浦东嘉里大酒店, 3楼
*现场提供中英文同声传译
The "CS Asia Conference 2026", which is one of the largest professional events about compound semiconductor industry in Asia, will be organized in conjunction with SEMICON China 2026 on Mar 24-26, 2026, at Kerry Hotel in Shanghai.
SPONSORS
Diamond Sponsor
会议议程
13:00-16:30 CS Asia Conference-Opening Keynote 亚洲化合物半导体大会-开幕主题演讲 | |
Day 1- Mar. 24th, 2026 Shanghai Ballroom 3 / 上海厅 3 | |
13:15-13:30  | Welcome Remark / 欢迎致辞 |
| Moderator / 主持人： David XIAO, Board Chair of APT Electronics Co., Ltd./AscenPower 肖国伟，董事长，广东晶科电子股份有限公司/广东芯粤能半导体有限公司 |
13:30-14:00
| GaN: Driving Efficiency & Empowering Future 总经理，上海新微半导体有限公司 |
14:00-14:30 | GaN: Enabling the Next Generation of High-Density AI Powertrain Dr. Johannes Schoiswohl |
14:30-15:00 | Advancing Power and Compound Semiconductor Performance Through Ion Implantation Innovation 离子注入技术创新驱动功率与化合物半导体性能提升 Dr. Russell Low |
15:00-15:30 | Technical Status, Challenges and Application Prospects of Large-sized SiC Wafers 大尺寸碳化硅单晶衬底制备技术发展现状、挑战与应用展望 Dr. Chao GAO 高超 CTO of SICC CO., LTD. 首席技术官，山东天岳先进 |
15:30-16:00 | Advances in SiC Technology and Market *碳化硅技术与市场进展 Dr. Qi XIANG 相奇 |
16:00-16:30 | Failure Is Not an Option: Engineering Silicon Carbide for System Durability *永不言败：为系统耐用性设计碳化硅 Jonathan Liao Wolfspeed |
16:30-16:40 | Lucky Draw / 幸运抽奖，抽取大奖iPad |
09:00-11:30 Session 1: Compound Semiconductors Power AI Era | |
Day 2- Mar. 25th, 2026 Pudong Ballroom 1 / 浦东厅 1 | |
 | Jiangbo WANG, CTO of BOE HC SemiTek Corporation 王江波，首席技术官，京东方华灿光电股份有限公司 |
09:15-09:45
| VCSEL Applications in AI Generation |
09:45-10:15 | Technology and Mass Production of Diffractive AR Waveguide Kaikai DU 杜凯凯 |
10:15-10:40 | Empowering Everything: When Advanced Power Meets Intelligent Semiconductors |
10:40-11:05 | Leverage Electrical to Physical Failure Analysis Workflows to Accelerate Semiconductor Development |
11:05-11:30 | Ultra-High Thermal Conductivity Diamond: The Ultimate Thermal Revolution for AI Era 超高导热金刚石：人工智能时代的终极散热革命 Xing ZHANG 张星 CEO of Compound Semiconductor (Xiamen) Technology Co., Ltd. 首席执行官，化合积电（厦门）半导体科技有限公司 |
13:00-16:30 Session 2: SiC, GaN and Related WBG Materials, Equipment and Devices-1 | |
Day 2- Mar. 25th, 2026 Pudong Ballroom 1 / 浦东厅 1 | |
| Moderator / 主持人： Gan FENG, General Manager of Epiworld International Co.,Ltd 冯淦，总经理，瀚天天成电子科技（厦门）有限公司 |
13:00-13:30 | SiC MOSFET Technology Evolution and Screening Test 碳化硅技术演变及测试筛选 Haitao HUANG 黄海涛 |
13:30-14:00 | Breakthroughs and Emerging Applications in Thin-Film Deposition Technology |
14:00-14:25 | Innovative Implant Solutions Empower SiC Super Junction Cost Reduction 创新离子注入技术在SiC超结结构中的应用与成本优化 Dr. Hongchen ZHAO 赵洪辰 Worldwide Applications Director |
14:25-14:50 | From Silicon IGBT to SiC MOSFET: Emerging Thermal Limitations in Power Semiconductor Devices 从Si IGBT 到 SiC MOSFET：功率半导体器件中逐渐显现的热限制 Domenico Lo Verde 多梅尼科•洛•威尔德 CTO of LIONSGATE SEMI 首席技术官，上海狮门半导体有限公司 |
14:50-15:15 | Laser Nano/Micro-Processing Technology Reshapes Semiconductor Manufacturing Process |
15:15-15:40 | Next-Generation RF Generator Empowered by Ultra-High-Voltage LDMOS Power Amplifier 超高压射频 LDMOS 功率放大芯片赋能下一代半导体射频电源 Dr. Haoyu LIU 刘昊宇 产品线CEO，苏州华太电子技术有限公司 |
15:40-16:05 | Technology Trends and Equipment Innovation of Compound Semiconductor 化合物半导体技术发展趋势与装备创新 Xiaoliang GONG 巩小亮 Director of General Technical Department, CETC 总师办、技术总体部主任，中电科电子装备集团有限公司 |
16:05-16:30 | Compound Semiconductors and Photonics: Markets, Applications, and Manufacturing Platforms 化合物半导体与激光技术：市场、应用与半导体制造 Qiongying HU 胡琼颖 Director of Strategic Marketing, Coherent Corp. 市场战略总监，Coherent Corp. |
16:30-16:40 | Lucky Draw / 幸运抽奖，抽取电动牙刷、iPad等精美奖品 |
09:00-11:30 Session 3: III-V Compound Semiconductors 分会3：III-V 化合物半导体 | |
Day 3- Mar. 26th, 2026 Pudong Ballroom 1 / 浦东厅 1 | |
| Moderator / 主持人： Shunfeng LI, Executive Director, Suzhou Everbright Institute of Semiconductor Lasers 李顺峰，董事兼常务副院长，苏州长光华芯光电技术股份有限公司 |
09:15-09:45 | Driving The Future: High-Performance Multi-Junction VCSELs for Cars and Robotics *驱动未来：用于汽车和机器人技术的高性能多结 VCSEL James Liu RaySea Technology Co., Ltd |
09:45-10:15 | Recent Advances in GaAs and InP-based Epitaxial Material Technologies |
10:15-10:40 | Real-Time Monitoring System: A Practical Approach to Yield Enhancement in Coater/Developer Equipment Tao YANG 杨涛 研发经理，新毅东科技股份有限公司 |
10:40-11:05 | Antimonide Superlattice Infrared Detection Materials and Devices Based on MBE Technology 基于 MBE 技术的锑化物超晶格红外探测材料与器件 Zhicheng XU 徐志成 |
11:05-11:30 | A Multi-Product Solution for SiC Substrate Defect Challenges |
13:00-16:30 Session 4: SiC, GaN and Related WBG Materials, Equipment and Devices-2 | |
Day 3- Mar. 26th, 2026 Pudong Ballroom 1 / 浦东厅 1 | |
 | |
13:00-13:30 | *推动氮化镓射频器件的技术前沿 CTO of Dynax Semiconductor 首席技术官，苏州能讯高能半导体 |
13:30-14:00 | Driving Power Density in High Voltage GaN Converters for Advanced Energy Applications ST 高压 GaN 功率变换器：为先进能源应用提升功率密度 Francesco MUGGERI VP, Power Discrete & Analog Products, China, STMicroelectronics 中国区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁，意法半导体 |
14:00-14:25 | Leading Epitaxy Solutions for High Volume Manufacturing of Compound Semiconductor & Optoelectronic Devices 领先的外延解决方案 - 助力化合物半导体与光电子器件的大规模量产 Nicolas Muesgens Director Product Management GaN AIXTRON SE 德国爱思强公司 |
14:25-14:50 | Progress in Large-Size High-Quality Gallium Oxide Substrates and Epitaxial Growth 大尺寸高质量氧化镓衬底与外延进展 市场总监，杭州镓仁半导体有限公司 |
14:50-15:15 | An Ion Implanter for SiC Devices |
15:15-15:40 | Total Solution of Compound Semiconductor Epitaxy 化合物半导体外延设备及工艺解决方案 Mulong YANG 杨牧龙 GM of Compound Epitaxy Department, Beijing NAURA Microelectronics Equipment Co., Ltd. 化合物外延部门总经理，北京北方华创微电子装备有限公司 |
15:40-16:05 | Photoluminescence : Essential Metrology Technology for GaN and SiC Epiwafers 光致发光光谱：氮化镓和碳化硅外延量测的必备技术 |
16:05-16:35 | Compound Semiconductors Empower The AI Era Technology Evolution *化合物半导体助力人工智能时代的技术演进 CHIU Poshun Principal Analyst Yole Group |
16:35-16:45 | Lucky Draw / 幸运抽奖，抽取电动牙刷、iPad等精美奖品 |
会议注册费（3天）
| 类型 | 提前注册并付费 (3月6日之前) | 注册费(3月6日之后) 及现场付费 |
| 听众 | RMB 1,000/位 | RMB 1,500/位 |
| 讲师 | Free | Free |
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SEMI China | 吴迪 / Ein Wu
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