浙江“千项万亿”重大建设项目清单发布，涉及晶圆制造、封测、存储芯片、光掩膜等关键领域

 近日，浙江省发展和改革委员会公布浙江省扩大有效投资 “千项万亿”工程2026年第一批重大建设项目实施计划项目表。

其中，多个半导体项目上榜，包括：威兆半导体封装与模块生产基地建设项目，北方特气（浙江)科技有限公司硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目一期，荣芯宁波12英寸集成电路芯片生产线项目，杭州芯光半导体有限公司高端先进芯片全国测试基地项目，先导微电子集成电路关键材料、高端化合物半导体及器件模组基地项目，杭州吉海半导体制造厂房项目，绍兴芯链半导体光罩材料产业链项目，存储芯片总部及产业化基地项目，金瑞泓微电子（衢州）有限公司年产180万片12英寸重掺衬底片技术改造项目，冠石科技光掩膜版制造项目，甬矽半导体多维异构先进封装技术研发及产业化项目，越芯半导体集成电路先进测试基地，龙基科技半导体芯片外延托盘项目，丽水云和特色工艺晶圆制造生产线建设项目（ 一期）等。

附件：   浙江省扩大有效投资“千项万亿”工程2026年第一批重大建设项目.pdf