中微半导2025年营收净利双增 归母净利润同比暴涨107.68% 车规与工控芯片放量提速

 3月19日，国内MCU龙头企业中微半导（688380）正式发布2025年年度报告，全年业绩实现高质量高增长，多项核心指标创历史新高。报告期内，公司实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%；归属于上市公司股东的净利润2.84亿元，同比大幅增长107.68%；扣除非经常性损益后净利润1.69亿元，同比增长85.43%，盈利能力显着提升。同时公司推出分红方案，拟向全体股东每10股派发现金红利3元（含税），合计派现1.20亿元，回馈股东。

经营效率方面，公司2025年综合毛利率达34.28%，较2024年提升4.42个百分点，核心得益于产品结构优化、高端产品放量及新品竞争力增强；全年经营活动现金流净额2.60亿元，整体经营态势稳健。

公司营收按下游应用领域划分，结构持续优化，消费电子、小家电、工业控制、汽车电子四大板块全面增长：消费电子领域营收4.67亿元，小家电领域3.34亿元，工业控制领域2.67亿元，汽车电子领域0.53亿元。其中车规级芯片与工业控制芯片出货量同比快速增长，成为业绩增长核心动力，高端应用布局成效凸显。

作为国内MCU领域标杆企业，中微半导2025年芯片出货量持续领跑，全年MCU累计出货超36亿颗，同比增幅超50%。其中8位MCU出货量突破33亿颗，以出货量计稳居国内厂商龙头地位；32位MCU出货量约3亿颗，市场份额持续扩大。公司全年芯片总出货量近40亿颗，其中OTP产品出货近20亿颗，ASIC产品出货4亿颗，产品覆盖广度与市场渗透率进一步提升。据弗若斯特沙利文数据，公司MCU产品自2014年起，以出货量计常年位居国内厂商第一，以收入计稳居国内厂商第三。

2025年公司坚持高强度研发投入，全年研发费用达1.24亿元，研发占比11.07%，研发团队持续扩容，截至期末研发人员241名，占员工总数52.51%。全年立项研发项目48个，覆盖汽车电子（11个）、工业控制（10个）、智能家电（12个）、消费电子（15个）四大领域，当年成功推向市场新产品22个，研发转化效率亮眼。

产品研发方面，公司在8位MCU全系列布局完善的基础上，加速32位MCU系列化研发，围绕通用型、低功耗、车规级三大方向补齐产品矩阵，大资源、高性能MCU研发提速，车规级M4芯片已完成投片，预计2026年正式推向市场。同时，高精度ADE+MCU测量类SoC产品全年营收近5000万元，SPI NOR Flash产品顺利进入量产阶段，支持边缘侧图像识别、语音处理的端侧AI SoC产品完成流片，“MCU+”多元化产品生态逐步完善，打造新的业绩增长点。

报告期内，公司客户结构持续优化，顺利完成一汽红旗、石头科技、大疆等11家行业知名客户审厂。消费电子产品成功导入大疆、易事特等头部客户；家电产品在美的、海尔等大厂供货份额显着提升；汽车电子产品批量导入长安、赛力斯、吉利等整车厂，以及三花智控、大明、四方光电等知名Tier1供应商，车规级市场认可度持续提升。

硬件配套方面，历时6年建设的成都研发大楼正式建成入驻，深圳总部办公楼完成购置，预计2026年6月装修改造后投入使用，办公与研发硬件条件大幅改善；同时公司完善人才培养体系，全年引入核心人才51名，为长期发展夯实人才基础。

中微半导表示，未来将持续坚持以MCU为核心，围绕智能控制器所需核心芯片，从控制中枢MCU向前后端被动器件拓展产品线，布局全系列MCU、各类ASIC、SoC、功率器件及底层算法，致力于为客户提供芯片级一站式整体解决方案，持续深耕消费、家电、工控、车规四大领域，加速高端产品突破，进一步巩固国内MCU龙头地位，提升国产芯片供应链自主可控能力。