【一周热点】美光18亿美元收购案完成；晶圆代工产值预测；2大半导体巨头官宣合作

发布时间：2026-03-22来源：全球半导体观察

“芯”闻摘要

美光18亿美元收购案完成
2026年晶圆代工产值预测
国内半导体厂商大动作！
2大半导体巨头官宣合作
铠侠宣布停产消息
俄罗斯光刻机研发传新进展

美光18亿美元收购案完成

当地时间3月16日，存储大厂美光科技宣布已完成对力积电（PSMC）位于中国台湾地区苗栗县铜锣P5厂区的收购案。该交易的完成，标志着双方正式落实了于2026年1月17日宣布的收购协议。

铜锣厂拥有约30万平方英尺的300mm独立无尘室空间，将支持美光补充先进DRAM 产品（包括HBM ）的供应能力，以应对AI拉动的需求增长。美光表示，铜锣厂区将作为美光在台湾地区的重要补充，并与距离约15英里的台中大型厂区垂直整合，形成重要延伸与协同运作。

铜锣厂预计自2028财年起可开始支持规模化的产品出货。此外，美光亦规划推进该厂区的下一阶段建设，预计于2026财年底前，启动第二座厂的施工工程，重点是再增加约27万平方英尺的无尘室空间。【存储巨头18亿美元收购案完成！】

2026年晶圆代工产值预测

根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC（台积电）产值将年增32%，幅度最大。

2026年先进制程需求除了由NVIDIA（英伟达）、AMD（超威）等业者的AI GPU拉动，Google（谷歌）、AWS（亚马逊云科技）、Meta等北美CSP，以及OpenAI、Groq等AI新创公司也积极自研AI芯片，且陆续于今年进入量产与出货阶段，成为5/4nm及以下先进制程的成长关键。【零星涨价浮现，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%】

国内半导体厂商大动作！

当下全球半导体产业已从先进制程的竞速，转向成熟制程的供应链韧性比拼。中国大陆半导体制造企业正抓住这一轮产业转型窗口期，在产能扩张、技术突破与产业链完善上密集发力、稳步推进。

近期，晶合集成、士兰微、华虹集团相继披露重大经营与布局动作，分别聚焦工艺突破、产线落地与生态完善，每一步动作都彰显着国内半导体制造产业向高质量发展迈进的坚定步伐。

其中，晶合集成在3月11日晚间披露了最新经营与扩产进展，公司核心技术实现关键突破——28nm逻辑工艺平台已完成全流程开发，这也意味着其在成熟制程领域的技术布局进一步完善。【国内半导体大动作！晶合/士兰微/华虹齐发力，成熟制程再突破】

2大半导体巨头官宣合作

3月18日，三星电子宣布，已与半导体芯片大厂AMD（超威）在三星平泽厂签署了谅解备忘录（MOU），以扩大双方在下一代人工智能内存和计算技术方面的战略合作。

根据该谅解备忘录，三星和AMD将在下一代AMD AI加速器AMD Instinct MI455X GPU的HBM4主要供应方面，以及代号为“Venice”的第六代AMD EPYC CPU的先进DRAM解决方案方面达成合作共识。这些技术将支持结合AMD Instinct GPU、AMD EPYC CPU和机架式架构（例如AMD Helios平台）的下一代AI系统。

三星HBM4采用最先进的第六代10纳米（nm）级DRAM工艺（1c）和4nm逻辑基础裸片，处理速度高达每秒13Gbps，最大带宽高达3.3TB/s，超过了行业现有标准。【2大半导体巨头官宣合作】

铠侠宣布停产消息

3月19日，NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）向客户发布停产通知，宣布“薄型小尺寸封装”（Thin Small Outline Package，简称TSOP）相关产品停产。

根据铠侠公告，受限于产能与基材供应，公司已无法继续生产8Gb至64Gb的TSOP封装产品。至于产品的最后采购和出货时间，铠侠指出，客户最后一次提交需求预测的期限为2026年5月30日，最后下单（Last Time Buy）截止日为2026年9月15日。

TSOP封装主要用于低容量MLC NAND Flash存储器，有观点认为，此次铠侠宣布停产，意味着其或将退出低容量MLC NAND Flash市场。【铠侠发布停产通知，涉TSOP封装产品】

俄罗斯光刻机研发传新进展

近日媒体报道，俄罗斯将泽列诺格勒纳米技术中心（ZNTC）自主研发的一套新型光刻系统，纳入到了国家工业信息系统（GISP）当中。

这套新型光刻系统，承担着把设计图案转移到半导体晶圆上的重要任务，如今已被正式列入国家工业设备名录。名录特别介绍了它具备350纳米分辨率的对准和投影曝光功能。

该设备型号为RAVC.442174.002TU，是俄罗斯自主研发的光刻解决方案之一，为生产超大规模集成电路（VLSI）量身打造。【俄罗斯自研光刻机传出新进展】

#半导体 #集成电路 #晶圆代工

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