摩根士丹利证券表示，DDR4内存的强势定价能力将在下半年因需求减弱而明显回落。

相比DDR4，更看好传统Flash业务，将南亚科、华邦电评级下调至“中性”。

意味着整个板块齐头并进的上涨行情已经结束，正式进入外资挑选优质标的的投资阶段。

此次降评之所以引发市场广泛关注，主要有两个原因。

一方面，摩根士丹利去年3月曾双重上调华邦电至“优于大盘”，6月又明确看好DDR4进入超级周期，随后NOR闪存和MLC NAND也在去年四季度接力上涨，带动存储板块持续走高、吸引大量资金入场。

另一方面是当前业内普遍认可存储供需偏紧、报价上行的趋势，大摩突然转向的操作牵动市场资金情绪。

此前摩根士丹利已在2月底下调群联评级，时隔不到一个月再度下调人气存储板块评级，业内预计后续各大研究机构将围绕内存后市展开多空论战。

摩根士丹利看空DDR4的核心逻辑清晰，一方面DDR4 8GB合约价过去一年暴涨752%，涨幅过高已引发中小客户抵触，供应商也开始松动库存，机构预判其月度报价将在二季度见顶，南亚科股价将面临获利了结压力。

另一方面长鑫存储有望重启DDR4产能投放，叠加力积电计划推进先进制程生产DDR4、3C终端需求持续萎缩，下半年DDR4供需缺口将收窄至20%以下，定价优势进一步弱化。

相比之下，摩根士丹利更看好传统Flash产品的后市表现。

AI催动存储需求大幅增长，存储控制芯片龙头群联电子CEO潘健成公开表示，目前公司产能仅能满足客户30%的订单需求，仍有高达70%的市场需求无法消化。

在此轮存储芯片缺货涨价的浪潮中，群联运营规模有望持续扩大。

潘健成指出，当前存储芯片市场正处于前所未有的"超级景气周期"，这与过往消费电子驱动的周期性波动存在本质区别。

这波存储器的大好行情，主要由AI数据中心设备与应用导入驱动，呈现结构性成长。

AI崛起让数据量快速累积，企业对高容量与高效能储存需求同步攀升，带动NAND芯片价格上涨，DRAM供应更成为关键瓶颈。

并强调没有存储就没有AI，在高容量存储需求快速增加下，若供给无法跟上，将直接限制AI系统发展。

潘健成表示，存储芯片价格持续上涨正是供需严重失衡的直观体现。

三星、SK海力士等大厂短期内难以快速扩产填补供应缺口，使得价格具支撑。

即便后续企业毛利率可能随生产成本波动出现小幅调整，但在旺盛的市场需求带动下，群联电子的整体经营规模仍有望实现持续扩张。

受全球DRAM、NAND闪存芯片价格持续暴涨影响，国内废旧电子设备回收市场迅速升温，曾被视作废品的旧手机、淘汰电脑成为抢手货，部分机型回收价半年内暴涨三倍。

受益于全球存储芯片价格持续上涨，大陆本土存储模组企业龙头江波龙电子在2026年3月市值突破1506亿元人民币，成功登顶国内最大模组厂。

财报预测，该公司2025年净利润同比增幅高达210.82%。

另一家行业标杆企业佰维存储同样表现亮眼，2025年净利润同比增长高达429%，远超市场预期。

江波龙的发展策略是向上游核心技术领域进军，先后研发并推出了多款应用于UFS、eMMC及车规级领域的主控芯片。

自2022年上市以来，公司通过收购半导体封测企业苏州元成及巴西存储厂商Zilia，完成了从内存模组向封装测试等环节的垂直整合。

中国存储器公司仍面临产业链剧烈波动等挑战，以佰维存储为例，需要在存货管理与采购之间寻求平衡，2025年报告期内经营活动产生的现金流量净额为-19.65亿元人民币。

全球AI基础设施建设需求爆发，带动半导体供应链进入全面“成本重估”阶段。

从晶圆代工、封装测试到IC设计及被动元件，2026年初掀起新一轮涨价潮，产业链呈现全面通胀扩散态势。

台积电自今年起将连续四年调涨报价。世界先进预计在第二季度对全产品线进行调涨，幅度在10%-15%。

力积电也计划在本季度末调整8英寸、12英寸产品价格，形成先进制程与成熟制程同步涨价的罕见局面。

封测端同样面临结构性产能紧张，CoWoS、先进封装与传统封测产能均供不应求。

受金银等贵金属价格去年底上涨影响，日月光、京元电今年以转嫁成本为由，上调报价5%-20%。

在芯片设计领域，模拟IC与MCU成为此轮涨价最明显的领域。包括模拟IC、MCU、功率元件与被动元件等产品全面调涨，涨幅普遍在10%-30%，部分关键元件涨幅超过五成。

其中，德州仪器在数字隔离器与电源管理IC产品线上涨幅最高达到85%。

多家IC设计公司也同步跟进，联咏、天钰、瑞鼎等厂商已陆续向客户传导成本压力，马达控制与AIoT相关IC产品涨幅普遍在10%-20%。

业内人士分析，此轮半导体通胀主要由AI需求驱动，属于结构性长期增长而非短期景气循环。

随着AI数据中心建设持续扩大，加上电源、散热与高速传输需求同步升温，半导体价格短期内仍有较强支撑。