🔥马斯克贴脸开大：史上最大晶圆厂TeraFab开建

一周前，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X平台发文，预告其AI芯片制造项目TeraFab将在七天后启动。

3月22日，马斯克联合旗下SpaceX、特斯拉与xAI正式官宣该项目，将其定位为迈向“银河文明”的关键一步，规模远超全球现有芯片制造厂。

TeraFab工厂落户美国德克萨斯州奥斯汀（特斯拉总部所在地），由上述三家公司联合参与建设，定位为全球最大2nm先进芯片工厂，涵盖逻辑芯片、存储芯片与先进封装全链条，目标年产出超过1太瓦总算力，年产量锁定在1000亿至2000亿颗芯片，产能规模有望超越台积电、三星、英特尔等行业巨头。

该工厂核心亮点是融合“快速递归改进”理念，将芯片设计、制造、测试、封装和掩模制作等所有环节整合至统一生产线，可在单一建筑内完成掩模制作、芯片制造、测试、掩模改进的完整闭环，实现本地递归式自我改进，迭代速度远超现有行业方案。马斯克表示，目前全球尚无任何设施能实现如此高度集成的全流程闭环。

由于TeraFab预期用电量达1太瓦，而美国全年总发电量约为4万亿至4.4万亿千瓦时，若全部依赖地面电力，需占用美国1/4总发电量，显然不现实。因此马斯克规划将80%的产能（算力）转移至近地轨道，仅20%用于地面应用，借助SpaceX星舰的运输渠道和太空无限太阳能，实现太瓦级算力的太空部署，这也是其称该项目对迈向银河文明至关重要的核心原因——太空不仅太阳能效率是地面的5倍以上，且无散热、土地等约束，马斯克预计2至3年内，太空部署AI芯片的成本将低于地面。

TeraFab计划生产四类核心芯片，应用场景明确：AI5芯片主要为特斯拉FSD（全自动驾驶）、Robotaxi（无人驾驶出租车）和Optimus（人形机器人）提供动力，作为工厂首款核心产品，将占据地面20%的产能，也是当前运营的重点；AI6芯片专为Optimus机器人设计，预计今年年底完成设计；D3芯片为太空环境定制，可在恶劣环境下运行，能解决太空部署的热限制问题，为星链、星舰等太空项目提供算力，占据80%的太空产能；此外还有一款芯片面向更远星际领域应用。其中，AI5芯片性能较现有AI4提升40至50倍，D3芯片则适配轨道AI卫星需求。

谈及现有芯片供应链，马斯克表示，“非常感谢三星、台积电、美光等合作伙伴，但他们的扩张速度远低于我们的预期，无法满足需求，因此我们必须建造TeraFab”。

据悉，特斯拉目前仍采用“自建+多元采购”策略，由台积电、三星代工AI5、AI6芯片，同时推进TeraFab建设。

该项目面临诸多现实挑战，许多专家认为，马斯克难以在其设定的时间表内实现设想规模。核心瓶颈包括：ASML高端极紫外（EUV）光刻机交付周期长达1至2年，新客户最快需2028年才能获得设备，而2nm制程高度依赖该设备；美国半导体行业缺乏熟练工人和工程师，建厂周期远超台湾地区，成本也近乎翻倍；项目投资可能达千亿美元级别，对特斯拉现金流构成巨大压力。

此外，马斯克提出的“晶圆隔离”理念（降低车间洁净度要求）也受到行业质疑，英伟达CEO黄仁勋直言其几乎不可能达到台积电的良率水平。不过马斯克信心十足，认为SpaceX有望实现每年1000万吨的入轨能力，支撑太空算力部署，未来还计划在月球建设电磁质量发射器，进一步扩大算力规模至拍瓦级。