鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶&芯陶静电卡盘项目投产

文章内容及信息来源:鼎龙控股集团
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3月20日,湖北鼎龙控股股份有限公司(以下简称“鼎龙股份”)在武汉总部举行“芯突破·谋未来——鼎龙股份年产300吨高端晶圆光刻胶&湖北芯陶静电卡盘项目联合投产仪式”,这标志着鼎龙股份在半导体核心材料领域、湖北芯陶在半导体关键零部件领域分别实现关键突破,为全球半导体供应链的多元化与稳定性注入 “中国力量”。

当前,全球半导体产业正经历深刻变革,供应链的安全性与自主可控能力成为各国关注的焦点。高端晶圆光刻胶作为半导体光刻工艺的核心材料,静电卡盘作为刻蚀与薄膜沉积设备的关键部件,长期被海外巨头垄断,是国内半导体产业链最为薄弱的环节之一。

鼎龙股份高端晶圆光刻胶产品
鼎龙股份此次投产的年产300吨高端晶圆光刻胶项目,聚焦 ArF/KrF 高端晶圆光刻胶,产品覆盖国内晶圆厂全制程技术节点,广泛应用于高端存储(3D NAND, DRAM)和高性能逻辑器件,可满足逻辑芯片与存储芯片的全品类需求。项目位于潜江市,总投预计超10亿元,建筑面积近1.2万平方米。鼎龙现已建设超30条光刻胶配方生产线及配套原材料合成纯化平台,实现从单体、光酸、树脂等核心原料到成品光刻胶的全链条自主制造。

湖北芯陶先进制程静电卡盘产品
同步落地投产的湖北芯陶静电卡盘项目,让湖北芯陶成为国内唯一实现从核心陶瓷粉体原材料到电极浆料、多孔陶瓷、贴合胶全链条自主可控的企业,其产品适配先进制程。项目位于武汉经开区综合保税区,总投资超10亿元,计划年产高端静电卡盘1500颗、高温加热盘500颗。值得一提的是,湖北芯陶不仅是国内唯一可拆解维修TEL RK6/7系列、LAM054系列等最高端静电卡盘的企业,更成功自主研发与机台通讯协议,使国产卡盘可被国际主流机台无缝识别,144区/150区精准控温技术达到全球先进水平。
从CMP抛光垫的国产化突围,到YPI/PSPI等显示材料的批量供货,再到如今鼎龙高端晶圆光刻胶项目、湖北芯陶静电卡盘项目协同落地,鼎龙股份正以清晰的平台化战略,构建起半导体核心材料的完整布局,携手生态伙伴补齐半导体关键零部件短板。
依托武汉、潜江、仙桃三大产业园的协同联动,鼎龙股份在半导体材料领域已形成多点开花的局面:CMP抛光垫系列产品单月销量屡创新高,稳居国产供应商龙头地位;CMP抛光液及配套磨料实现批量供货,收入持续增长;半导体显示材料YPI、PSPI等产品确立国产供应领先地位,仙桃产业园PSPI产线自2024年起实现稳定批量供货。
本次鼎龙高端晶圆光刻胶项目与湖北芯陶静电卡盘项目协同投产,标志着鼎龙股份从 “材料供应商” 向 “核心技术平台” 的跨越式升级。二十余年来在材料科学领域的深厚积淀,使鼎龙具备了从分子结构设计、核心原料合成到产业化放大的全链条创新能力。这种 “底层原料自主 + 终端产品可控”的模式,不仅破解了高端晶圆光刻胶的产业化难题,也联动生态伙伴实现静电卡盘核心技术突破,更构建起抵御供应链风险的 “护城河”。

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