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数据库聚势共赴！2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD2026）邀您6月相约上海
当前全球正处于能源结构转型与数字经济深度融合的关键窗口期，功率半导体器件与集成电路作为电能转换、信号调控的核心载体，稳居“超越摩尔”技术路线核心地位，更是支撑新能源汽车、AI算力中心、储能系统、工业自动化等新兴产业的“工业粮食”。然而受地缘政治冲突、原材料价格上涨等多重因素冲击，全球功率半导体及集成电路产业链成本持续上行；与此同时，我国半导体产业在先进制程、高端封装器件、关键材料、核心装备等环节仍存在短板，“卡脖子”风险尚未完全化解，产业自主可控迫在眉睫。
为推动国内功率半导体及集成电路产学研深度融合、打通产业链协同堵点，在第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导下，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网、第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”，将于2026年6月25-27日在上海举办。
本次会议聚焦行业核心痛点与技术前沿，涵盖碳化硅、氮化镓宽为代表的禁带半导体材料、高低压电力电子器件、功率集成电路、先进封装等核心主题，覆盖晶圆制造、芯片设计加工、模块封装、测试分析、EDA软件、设备制造、整机应用等全产业链环节，将汇聚学界专家、头部企业、上下游配套厂商，共商技术突破、国产替代、供应链安全等关键议题，为产业协同发展搭建高效交流平台。目前论文征集、优秀产品征集申报同步进行中！
会议信息及部分嘉宾
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启动申报｜2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）优秀功率半导体产品征集活动
征集范围:本次征集活动面向在中国地区开展研发、生产及销售业务的功率半导体相关企业，广泛征集在技术创新和优秀市场表现两大核心维度，具备突出优势的功率器件与集成技术相关产品，精准挖掘行业优质成果，助力功率半导体产业高质量发展。
*技术创新维度：重点关注产品在核心技术突破、工艺优化升级、性能指标提升等方面的突出成果，包括但不限于新型功率器件结构研发、集成技术创新、能效提升、可靠性优化等；
*优秀市场表现维度：聚焦产品的市场认可度、销量增长态势、客户口碑、应用场景覆盖广度及市场份额占比等核心指标，凸显产品的市场竞争力与商业化价值。
*征集范围包括但不限于：硅基功率器件与集成技术产品，碳化硅功率器件与集成技术产品，氮化镓、III-V 族化合物半导体功率器件产品，氧化镓/金刚石功率器件产品，功率模组、封装与应用产品，功率器件核心材料、装备及制造相关产品，功率器件 EDA 软件、新材料与交叉领域产品。
填写申报：复制链接至浏览器打开→
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注册报名
1.注册及权益：注册费2800元，5月30日前注册报名2500元（含会议资料袋，6月26日午餐、欢迎晚宴、6月27日自助午餐及晚餐）。
2.在线报名
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·注册网址：（请复制链接至浏览器打开）https://forum.casicon.cn/e/4/checkout/create#order_form
·点击阅读原文：点击文末“阅读原文”直接跳转至→报名链接，完成报名。
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