2026中国半导体先进封测大会，在沪盛大开幕！

发布时间：2026-03-23来源：半导体圈子

聚智创新领航赛道，赋能产业共筑新局——

2026中国半导体先进封测大会在沪盛大开幕

3月23日，备受全球半导体产业瞩目的2026中国半导体先进封测大会于上海隆重开幕。作为先进封测领域的标杆性行业盛会，本次大会汇聚了500余家产业链核心企业、权威专家与行业精英，以“聚智创新、赋能产业”为核心主题，共同研判技术趋势、共商发展路径，再次彰显了其作为中国先进封测行业“第一盛会”的硬核影响力。

500家企业齐聚，构建全产业链生态矩阵

本次大会堪称先进封测产业的“全明星阵容”集结。爱矽半导体、浙江亚芯微电子、天成先进半导体、中科智芯集成、甬矽电子、华天科技等数十家封测领军企业悉数到场，带来前沿技术成果与产业实践经验；苏州智程半导体、旭腾微电子设备、国仪量子技术、日联科技等封测配套设备、材料、服务领域的核心厂商同台亮相，覆盖封装设备、测试仪器、关键材料、净化工程等全产业链环节，构建起从技术研发到产业应用的完整生态矩阵。

十余年来，大会始终扎根中国封测产业发展沃土，陪伴行业实现从“追跑”到“并跑”、再到部分领域“领跑”的跨越。如今，其影响力已辐射全球半导体产业版图，成为国内外企业洞察中国市场、对接产业资源的核心平台。本次500家企业的参与规模，再次印证了大会在行业内无可替代的号召力，更凸显了中国先进封测产业的集群优势与全球吸引力。

16位领军者发声，解码行业未来发展航向

大会首日，16位来自行业头部企业的领军代表与技术专家，围绕先进封测前沿技术、产业趋势、应用场景等核心议题展开深度分享与高峰对话。从3D堆叠、Chiplet异构集成等先进封装技术的突破方向，到封测工艺与算力芯片、AIoT等下游应用的协同创新，再到产业链供应链的安全稳定与全球化布局，嘉宾们以深厚的行业积淀和前瞻视野，为产业发展廓清方向、凝聚共识。

“当前先进封测已不再是芯片制造的后端环节，而是贯穿设计、制造、应用全流程的核心竞争力载体。”一位与会企业负责人表示，大会的分享既聚焦技术落地痛点，又着眼长期发展格局，为企业制定战略提供了关键参考。这场思想盛宴不仅是行业智慧的碰撞，更成为推动先进封测技术从实验室走向量产的重要纽带。

标杆奖项重磅揭晓，见证产业品牌力量

大会下午举行的2026中国半导体先进封测行业“最佳品牌企业奖”颁奖典礼，将活动氛围推向高潮。该奖项经过多维度严格评审，旨在表彰过去一年中在技术创新、市场表现、行业贡献等方面脱颖而出的领军企业。获奖企业代表纷纷表示，这一荣誉不仅是对企业自身发展的认可，更是对整个先进封测产业品牌价值的肯定。

十余年来，大会始终以“聚智创新、赋能产业”为初心，从最初的行业交流平台，成长为推动中国封测产业升级的重要力量。如今，它已成为先进封测领域技术迭代的“风向标”、资源对接的“立交桥”、品牌塑造的“展示台”：在这里，前沿技术找到产业化路径，中小企业对接头部资源，本土品牌走向全球视野。

正如大会主办方所言，中国先进封测产业的每一次跨越，都离不开行业同仁的携手同行。2026中国半导体先进封测大会的成功举办，再次巩固了其行业第一盛会的地位，为产业从“并跑”向“领跑”进阶注入强劲动力。未来，大会将继续发挥标杆平台作用，凝聚全球产业智慧，推动中国先进封测产业在全球半导体格局中占据更核心位置，为构建自主可控的半导体产业链贡献力量。