炸了！又一芯片公司发布涨价函！

2026 年 3 月 23 日，纳芯微电子正式发布价格调整通知函，宣布受全球半导体市场持续波动影响，晶圆、封装材料等核心原材料成本大幅攀升，为保障产品品质稳定与供应连续性，公司经审慎评估，决定对部分产品价格进行适当调整。

纳芯微电子在通知中表示，当前半导体产业链上游成本压力持续传导，硅片、特种气体、封装耗材等关键物料价格走高，叠加成熟制程产能结构性紧张，行业整体制造成本显著上升。为坚守高性能、高可靠性的产品标准，维持研发投入与客户服务能力，确保合作伙伴长期稳定供货，公司启动本次价格优化。

关于具体调价范围、调整幅度及订单执行安排，纳芯微电子提示将由销售团队与客户逐一沟通确认，确保信息透明、对接顺畅。公司同时对此次调价给合作伙伴带来的不便致以歉意，并感谢各界长期信任与支持。

作为国内高性能模拟及混合信号芯片厂商，纳芯微此次调价与 2026 年全球半导体产业链涨价趋势一致。今年以来，晶圆代工、封测、功率及模拟芯片等环节相继出现价格调整，反映出上游成本上涨与供需结构变化正逐步向设计端传导。业内认为，在保障品质与供应链稳定的前提下，适度调价有助于企业可持续经营，也符合行业良性发展逻辑。

纳芯微电子强调，将持续聚焦技术创新与产品迭代，以稳定交付与优质服务回馈客户，与产业链伙伴共同应对市场挑战。

晶圆是半导体产业的核心基础材料，通常由高纯度单晶硅制成，呈圆形薄片状，被称为芯片的 “画布”。它以石英砂为原料，经提纯、拉晶、切片、研磨、抛光等精密工艺制成，纯度可达 99.9999999% 以上。

晶圆是集成电路制造的载体，通过光刻、蚀刻、沉积等数百道工序，在其表面集成数十亿晶体管。常见规格有 8 英寸、12 英寸，更大尺寸可提升芯片产能、降低成本。作为电子信息产业的基石，晶圆广泛用于手机、计算机、人工智能、汽车电子等领域，是现代科技与数字经济发展的关键支撑。