马斯克晶圆厂开造

发布时间：2026-03-23来源：半导体技术天地

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马斯克刚刚在 X 上发帖称，SpaceX与特斯拉将于今日美国中部时间晚8点左右，在X平台直播正式公布‘Terafab’项目。该项目目标为每年产出超过1太瓦量级的算力（含逻辑芯片、存储芯片及封装产能），其中约80%算力用于太空领域，20%用于地面应用。

在 2025 年 11 月年度股东大会上，马斯克首次公开提及这一构想，当时他表示“即使是晶圆代工厂最乐观的预测也无法满足我们的需求”。今年 1 月的财报电话会议上，他进一步明确特斯拉需要在美国建造“一座规模非常大的晶圆厂，涵盖逻辑、存储和封装”。

据媒体公开报道，“Terafab”项目计划采用2nm制程工艺，将逻辑芯片、存储芯片及先进封装整合在同一园区内，年产量目标约为1000亿至2000亿颗芯片。

马斯克提供了公司雄心勃勃的人工智能硬件路线图的最新细节，重点介绍了即将推出的 AI6 芯片，该芯片旨在极大地提升特斯拉的自动驾驶技术、人形机器人和数据中心运营能力。

马斯克在 3 月 19 日发表于 X 的一篇文章中表示：“如果运气好，并且利用人工智能加速发展，我们或许能够在 12 月完成 AI6 的测试。”

据外媒报道，特斯拉已开始为其规划中的半导体生产基地（暂定名为 “Terafab”）招聘运营人员。特斯拉首批招聘岗位中，包含一名负责统筹整个晶圆厂端到端项目的经理，这表明该项目并非处于初期探索阶段，而是处于前期筹备阶段，目前尚未确定项目范围、战略规划或执行方案。

该岗位为特斯拉半导体基础设施技术项目经理（TPM），主要负责晶圆厂项目端到端落地 —— 从概念构思、设计规划，到产能爬坡乃至量产准备。通常，技术项目经理仅负责范围明确的技术项目，而此岗位将全权主导半导体基础设施项目的全生命周期。

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