博通预警：芯片产能告急

芯片设计公司博通表示，其供应链正面临制约，包括其制造合作伙伴台积电的产能限制，这凸显了人工智能芯片需求飙升对整个科技行业产生的连锁反应。

博通物理层产品部门产品营销总监纳塔拉詹·拉马钱德兰周二告诉记者：“我们看到台积电的产能已经达到极限。”他还补充说，几年前他还会把台积电的产能描述为“无限的”。

“他们将在 2027 年之前提高产能，但这已经成为瓶颈，或者说在 2026 年已经阻碍了供应链，”他说。

台积电尚未回复记者的置评请求邮件。

这家台湾公司是全球领先的先进人工智能芯片生产商，该公司在1月份表示，由于人工智能基础设施建设的蓬勃发展占用了其大部分先进生产线，产能十分紧张。

全球最大的芯片代工制造商（其主要客户还包括英伟达和苹果）当时也表示，正在努力缩小供需差距。

博通公司的拉马钱德兰表示，供应限制不仅限于芯片，还波及到各种技术供应链。

“尽管如今业内有多家供应商……但激光领域肯定存在供应限制，”他说道，并补充说，印刷电路板 (PCB) 也已成为一个“意想不到的”瓶颈。

拉马钱德兰表示，台湾和中国大陆的印刷电路板供应商都面临产能限制，导致交货周期延长。他没有透露供应商的名称。

他表示，现在许多客户都与供应商签订长期协议，以确保长达三到四年的产能承诺。

存储芯片制造商三星电子上周表示，正在与主要客户合作，将合同期限延长至三到五年，这一趋势也印证了这一点。

此举反映了客户对长期供应安全的渴望，以及供应商为防范需求波动所做的努力。

由于市场需求强劲，现有设施已满负荷运转，LG Innotek 公司计划将其半导体基板产能翻一番。

LG Innotek首席执行官文赫洙3月23日在公司位于麻谷的总部举行的第50届年度股东大会后告诉记者，“由于需求超过产能，基板生产已满负荷运转”，并补充说，公司正准备将产能扩大到目前的两倍。预计将在今年上半年就新的扩建厂址做出决定。

LG Innotek目前生产玻璃纤维基板和无玻璃基板。虽然其业务历来以玻璃纤维基板为主，但该公司一直在拓展产品组合。现有核心基板生产线已满负荷运转，预计服务器相关半导体基板将于明年下半年实现满负荷生产。

生产时间表也逐渐明朗。部分服务器基板预计将于明年投入量产，而采用先进内部基板结构的高附加值产品预计将于明年年底或后年实现商业化。预计到2028年左右将产生显著的营收贡献。Moon表示：“部分服务器基板将于明年开始量产，高附加值产品的研发工作也在进行中。”

LG Innotek去年营收达20.6万亿韩元，营业利润达8300亿韩元。按业务板块划分，光学解决方案（主要为摄像头模组）贡献了约14万亿至15万亿韩元的营收，占总营收的70%以上。基板材料业务贡献了约4万亿韩元，汽车零部件业务贡献了约2万亿韩元。该公司正逐步将其业务重心从以摄像头为中心的结构转向基板和汽车零部件领域。

盈利仍具有明显的季节性特征，通常下半年业绩更为强劲，这主要得益于主要客户在年底的需求。Moon表示，预计今年上半年的业绩将比去年同期有所改善，并指出折旧负担的减轻是促成因素之一。

该公司也在调整其盈利策略。“我们正在从简单的零部件供应转向软件集成，”Moon表示，并概述了拓展一级供应商服务、将复杂模块与中间件相结合以提升价值的计划。他还补充说，仅靠削减成本的策略是有限的。

LG Innotek也在积极拓展新业务。人形机器人组件已进入初步量产阶段，目前已有数百套设备部署在工厂进行测试和优化。大规模生产预计将在2027年后启动，具体时间取决于客户的进度安排。这些产品并非独立的摄像头单元，而是集成了摄像头、激光雷达和雷达的感知模块。

Moon提醒说，机器人技术要真正带来可观的收入还需要时间。“要达到可观的收入，至少需要数千亿韩元，这可能还需要三到四年时间，”他说道，并指出目前的应用仍然主要集中在重复性任务上。

汽车业务正进入增长阶段。公司位于光州的工厂正在生产自动驾驶应用处理器（AP）模块，预计今年下半年营收将大幅增长。汽车零部件业务预计将以每年约20%的速度增长。

在投资策略方面，LG Innotek优先考虑与拥有软件能力的公司建立合作关系，而不是进行大规模的并购。Moon表示，公司正在与自动驾驶公司合作，预计很快将发布相关公告。

该公司还计划在投资的同时维持股东回报。“我们拥有充足的现金流来支持投资和分红，”Moon表示，并补充说，LG Innotek的目标是随着时间的推移提高股息支付率和股息总额。

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