企业专题研究：盛合晶微

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1. 公司概况：全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业

1.1 从合资起步到封测龙头，三大业务铸就行业领先地位

公司前身为中芯长电，2014 年由中芯国际与长电科技合资创立，2021 年更名后独立发展，累计融资超 10 亿美元。聚焦中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装三大核心领域，与全球头部芯片企业深度绑定，截至 2024 年末，12 英寸 Bumping 产能、12 英寸 WLCSP 收入及 2.5D 收入均位列中国大陆第一。

公司业务聚焦中段加工+晶圆级封装+多芯片集成

1.2 营收增速全球领先，盈利能力显著改善

2022-2025 年，公司营收从 16.33 亿元增至 65.21 亿元，CAGR 58.7%，2022-2024 年增速居全球十大封测企业首位；归母净利润从 - 3.29 亿元扭亏为盈至 9.23 亿元。

收入结构持续优化，芯粒业务占比从 2022 年的 5% 升至 2025H1 的 56%，成为第一大收入来源。2022-2025H1，毛利率从 7.32% 提升至 31.79%，净利率由 - 20.13% 增至 13.68%，期间费用率从 23.76% 降至 15.37%，盈利质量显著提升。

2022-2025 年公司营业收入及增速

2022-2025 年公司归母净利润及增速

2022-2025H1 公司营业收入结构

1.3 股权结构多元，核心团队深度持股

公司无实控人，主要股东包括无锡产发基金（10.89%）、招银系主体（合计 9.95%）等，12 个员工持股平台合计持股 4.53%。2019-2024 年累计开展 13 次期权授予，覆盖 636 名核心技术及管理骨干，业绩考核要求 2023-2026 年营收较 2022 年分别增长不低于 50%、100%、150% 及 200%。

公司股权结构图（截至 2025 年 6 月 30 日）

1.4 多品类封测产线协同布局，募投扩产卡位芯粒集成缺口

生产基地位于江阴，分多期建设：一期（2017 年投产）形成 12 英寸凸块封装及 CP 测试年产能 60 万片；二期（2021 年投产）新增 12 英寸中段硅片制造及 3D 芯片集成加工年产能 300 万片。募投项目拟投资 114 亿元，其中 40 亿元用于三维多芯片集成封装项目，8 亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目，达产后将新增 2.5D/3D Package 产能 1.6 万片 / 月、3DIC 产能 4000 片 / 月及配套凸块产能 8 万片 / 月。

公司现有产能布局

公司在建工程项目（单位：亿元）

2. 中段硅片加工：Bumping 市占率 25% 居第一，CP 技术指标全面领先

中段硅片加工是先进封装前道基础工序，核心业务包括 Bumping 和独立 CP 测试。

2.1 Bumping：市场空间广阔，公司量价齐升领跑国产

Bumping 是先进封装核心基础工艺，下游以智能手机应用处理器和网络通信芯片为主。2024 年全球市场规模约 986 亿元，中国大陆约 185 亿元，预计 2024-2029 年中国大陆 CAGR 达 13.1%。公司是国内首家 14nm 先进制程量产企业，2024 年 12 英寸 Bumping 产能市占率 25% 居国内第一，2022-2024 年收入 CAGR 53% 至 14.46 亿元，2025H1 毛利率达 40.71%。技术指标领先，最小凸块间距 20μm、直径 12μm，与日月光持平，优于安靠科技，产销率持续超 100%。

2022-2029E 全球 Bumping 市场规模及增速

2022-2029E 中国大陆 Bumping 市场规模及增速

2.2 独立 CP：盈利能力持续走强，技术领先支撑定价优势

CP 测试可提前筛选不良芯片，控制封装成本，2024 年中国大陆市场规模 41 亿元，预计 2024-2029 年 CAGR 14.2%。公司 2023 年突破 HBM 测试技术，2024 年独立 CP 收入 3.09 亿元，国内市占率 7.5% 位列第二。2022-2025H1 毛利率从 33.79% 升至 55.91%，高于同业水平，核心指标中最小 Pad 间距 45μm、最大同测数 3000 sites、最高 Pin 数 32000 pins，均优于京元电子。

CP 全球市场规模及增速

CP 中国大陆市场规模及增速

2024 年公司及友商测试业务收入及排名（单位：亿元）

3. 晶圆级封装：WLCSP 技术指标领先，12 英寸市占率稳居大陆首位

晶圆级封装包括 WLCSP（扇入型）和 FOWLP（扇出型）两大方向，公司技术与产能均处于行业前列。

3.1 WLCSP：小型化封装核心方案，公司 12 英寸市占率国内第一

WLCSP 主打小型化、低成本优势，广泛应用于射频、电源管理等移动终端芯片，2024 年全球市场规模 246.2 亿元，中国大陆 53.7 亿元，预计 2024-2029 年中国大陆 CAGR 11.6%。公司 2022-2024 年收入 CAGR 38.6% 至 8.49 亿元，2024 年 12 英寸 WLCSP 市占率 31% 居国内第一。技术指标突出，最小晶圆减薄厚度 70μm，优于日月光（150μm）和安靠科技（80μm），最小封装尺寸 0.24mm²，处于行业前列，2025H1 毛利率扭亏为盈至 5.69%。

2024 年中国大陆 WLCSP 市占率

2024 年中国大陆 12 英寸 WLCSP 市占率

3.2 FOWLP：突破 I/O 限制，公司小批量试产稳步推进

FOWLP 突破芯片面积对 I/O 数量的限制，适用于复杂度较高的移动终端芯片，2024 年全球市场规模 157.7 亿元，中国大陆 38.2 亿元。公司 2017 年启动技术储备，2023-2024 年自主研发的 Enhanced-WLCSP 技术进入小量试产，全球市场中日月光、安靠科技、长电科技位居前三，公司有望凭借技术突破抢占市场份额。

2024 年全球 FOWLP 产排名

4. 芯粒集成：从单芯片到异构集成，2.5D/3D 成为先进封装核心赛道

芯粒多芯片集成封装是后摩尔时代提升芯片性能的关键路径，公司全面布局 2.5D、3DIC 及 3D Package 三大方向。

先进封装技术分类及主流厂商代表方案

4.1 三维芯片集成：2.5D 国内量产规模最大，3DIC 开启产业化进程

2.5D 通过转接板实现芯片水平互联，2022-2024 年中国大陆市场 CAGR 达 343%，2024 年公司收入 19.6 亿元，国内市占率 85%、全球市占率 8%。技术平台覆盖硅转接板（大规模量产）、有机转接板（小量试产）及硅桥转接板（完成验证），最小微凸块间距 20μm 优于三星（40μm）。3DIC 方面，3DIC-BP 已小量试产，3DIC-HB 完成验证，主要面向高性能运算领域。

公司 2.5D 业务平台及产业化进度

4.2 3D Package：市场加速扩容，公司 2025 年 5 月率先量产

3D Package 实现多层芯片三维堆叠，赋能高端消费电子与 5G 通信，预计 2025-2029 年中国大陆市场 CAGR 51.67%。公司 SmartPoser®-POP 平台 2025 年 5 月率先量产，上半年收入 1.15 亿元，核心技术指标中重布线线宽 / 线距 2μm/2μm，与台积电持平，互联层数达 6P6M，处于国际领先水平。

公司 3D Package 核心性能指标对比（vs. 台积电）

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