15亿美元锁定两年产能，国内存储大厂大手笔保障晶圆供应

国际电子商情25日讯  2026年3月24日晚间，深圳佰维存储科技股份有限公司(以下简称：佰维存储)发布公告，宣布与某存储原厂签订了一份为期24个月的日常经营性采购合同。根据合同，佰维存储将按约定的数量、价格和时间向该供应商采购特定型号的存储晶圆，合同总承诺采购金额高达15亿美元。采购期自2026年第二季度起至2028年第一季度止，共8个季度，公司将进行均匀采购，且采购价格为锁定单价。

由于涉及商业秘密，佰维存储在公告中对合同对方的具体名称及相关条款信息进行了豁免披露。公告显示，该合同总金额超过了公司最近一个会计年度经审计营业收入和总资产的50%以上。公司表示，若合同顺利履行，将有助于增强其中长期存储晶圆供应的稳定性，降低存储晶圆价格波动对成本的影响。根据约定，公司每12个月内对该产品的采购量，占2025年公司NAND  Flash采购总量的11.1%和销售总量的18.01%，公司认为该占比较小，与业务规模及规划匹配，风险整体可控。

佰维存储此次大手笔锁定未来两年产能，其业务发展的态势构成了重要背景。在2026年3月20日举行的2025年度业绩交流会上，公司管理层透露了多项业务进展。截至2025年底，公司存货金额为78.68亿元，库存较为充足。在AI新兴端侧和智能汽车等新应用领域，公司收入持续保持增长，其存储产品已被Meta、Google、阿里、小米等国内外企业的AI/AR眼镜、智能手表等设备采用。2025年，公司AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，其中AI眼镜存储产品收入约9.6亿元，该部分收入在2023年至2025年间的复合增长率约为378.09%。

在智能移动领域，佰维存储的产品已进入手机领域一线客户。公司面向AI手机已量产12GB、16GB等大容量LPDDR5X产品，最高支持8,533Mbps传输速率，并已成为少数能提供该规格产品的非原厂存储解决方案厂商。同时，公司正持续推进自研主控芯片的替代，其第一款国产自研eMMC主控已成功量产并在多个场景落地，自研UFS主控也计划在2026年下半年开始导入终端客户。

在智能汽车领域，公司的产品已成功进入20余家国内主流主机厂及核心  Tier1供应商的供应链，并实现了车规级存储产品的批量交付。此外，佰维存储在晶圆级先进封装领域也有所布局，已构建覆盖2.5D、Chiplet等多种先进封装形式的技术能力，其晶圆级先进封测制造项目预计将于2026年年底起正式贡献收入。

财务方面，佰维存储在2025年实现了营业收入113.02亿元，同比增长68.82%;归母净利润8.53亿元，同比增长429.07%。有分析指出，此次签订价值15亿美元的长期采购合同，是公司在存储行业周期性波动中，为保障核心原材料供应稳定、管理成本风险所采取的一项举措。

责编：Momoz

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