马斯克专挖台积电PIE！

发布时间：2026-03-25来源：半导体材料与工艺

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3月24日消息，据台媒报道，特斯拉马斯克最近宣布启动TeraFab芯片制造计划，预计投资200亿至250亿美元。

特斯拉官网正招募半导体人才，要求具备十年以上经验的高阶制程整合能力。

据悉，马斯克对打造2nm晶圆厂信心十足，欲与台积电、三星及英特尔等三大半导体巨头直接对决，号称或许会让这三家芯片巨擘看来就像「小虾米」。如今大动作在中国台湾找半导体人才，想挖台积电墙脚。

根据特斯拉的人才招聘讯息，此次要找制程整合工程师（PIE: Process Integration Engineer），并非一般工程职位，而是直指先进制程最关键的整合核心。

该职务将主导先进逻辑系统单晶片（SoC）开发，横跨新产品导入（NPI）、量产良率提升、制程窗分析、制程优化、WAT测试、可靠度预测，到产品认证与DPPM降低等完整流程，几乎等同晶圆代工厂内部最具价值的「良率与制程整合大脑」。

特斯拉开出的条件亦显示其只要最顶尖的用人策略，应征者需具备学士以上学历，并拥有至少十年以上先进制程开发经验，涵盖良率提升、代工厂合作与供应链管理能力；技术能力则需熟稔鳍式场效电晶体（FinFET）、环绕式闸极（GAA）与晶背供电（BSPDN）等先进节点技术，并横跨FEOL、MOL、BEOL全段制程。

更关键的是，必须能在功耗、性能、面积（PPA）与可靠度之间进行复杂权衡，并具备与外部供应商协作、将尖端制程导入产品的实战经验。

业界指出，这类条件几乎直接对标目前在台积电、先进封装与大型IC设计公司中，负责先进节点量产与良率爬升的关键人才。