又一国产半导体设备融资约5亿元；小米汽车业务营收破千亿
发布时间：2026-03-24来源：今日芯闻
1、青禾晶元完成约5亿元战略融资，中微公司参与领投
据青禾晶元3月24日在其官方微信公众号宣布，近日，青禾晶元完成约5亿元战略融资。本轮融资由中微半导体设备（上海）股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投；老股东英诺基金持续追加投资。本轮融资充分印证了市场对高端键合装备领域长期价值的高度认可，亦是对青禾晶元技术先进性、市场认可度与成长确定性的有力肯定。
本轮资金将聚焦投入核心技术研发、高端产品矩阵持续迭代、组建世界级研发交付团队、扩建生产基地以响应行业爆发需求，支撑公司跨越式发展及全球化布局，确保公司在高端键合装备赛道的核心竞争力与行业引领地位。
据悉，青禾晶元核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。
2、小米披露最新业绩：汽车业务首破千亿，实现盈利
3月24日，小米集团发布2025年全年业绩公告，刷新最强年报。具体来看，公司2025年总收入达4573亿元，同比增长25%；经调整净利润392亿元，同比大增43.8%，均创历史新高。
其中，手机×AIoT分部收入3512亿元，同比增长5.4%。其中智能手机业务收入1864亿元，出货量连续五年稳居全球前三；IoT与生活消费产品业务收入1232亿元，同比增长18.3%，且境内与境外收入均创历史新高；互联网服务收入374亿元，同比增长9.7%，创历史新高。小米集团去年智能电动汽车及AI等创新业务分部收入首次突破千亿元，同比增长223.8%，达1061亿元。其中，去年第四季度营收占比超三成，逐渐趋近手机。同时，汽车业务首次年度扭亏为盈，年度经营收益首次转正至9亿元。
3、SK海力士计划通过赴美上市筹资约100亿美元
据财联社3月24日报道，SK海力士公司正计划通过在美国上市的方式筹集10万亿至15万亿韩元（约合100亿美元）的资金。SK海力士将把潜在收益用于建设人工智能基础设施，比如在韩国龙仁市建设半导体集群，以及扩大存储产品的产能。SK海力士的一位发言人就该报道回应称：“旨在提升股东价值的各种措施，包括美国存托凭证（ADR），目前正处于审查阶段。不过，目前尚未有最终决定。”
4、意法半导体：中国本地造STM32微控制器启动规模量产
3月23日，意法半导体宣布，中国本地制造的STM32通用微控制器现已开启交付。首批由华虹宏力代工的意法半导体STM32晶圆产品已陆续发货给国内客户。这一里程碑标志着意法半导体全球供应链战略的重大进展。公司计划2026年将有更多STM32产品系列（包括高性能、安全及入门级的微控制器）实现本地量产。
5、阿里发布新一代旗舰处理器玄铁C950
3月24日，阿里达摩院新一代旗舰处理器玄铁C950今日发布，达摩院首席科学家孟建熠称其为全球性能最高的RISC-V CPU，在SPEC Cint2006测试中，单核性能首次超过70分。此外，玄铁C950利用RISC-V开源开放特性，搭载自研AI加速引擎，首次原生支持Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数大模型。
此外，中国工程院院士倪光南在会上表示，截至2025年底，RISC-V在全球芯片市场的份额已突破25%，x86和Arm的双寡头格局正在松解。
6、阿里推动“芯模协同” 千问加入玄铁RISC-V无剑联盟
3月24日，在2026玄铁RISC-V生态大会上，千问加入玄铁RISC-V无剑联盟，将进一步推动“芯模协同”，与AI产业链上下游伙伴展开合作，通过玄铁CPU、RISC-V芯片，把千问大模型，部署到更多智能场景中去。
此外，阿里巴巴达摩院宣布与北京开源芯片研究院、中国科学院软件研究所签署战略合作协议，共同推进RISC-V技术创新与生态建设。 据协议，达摩院将发挥在高性能CPU研发、产业落地等领域的优势和经验，参与研发开源RISC-V CPU“香山”的下一代产品，探索SMT、片上互联、“通推一体”等关键技术，共同建设RISC-V高性能软件生态。
7、安谋科技发布“玲珑”新一代VPU IP
3月23日，安谋科技发布面向AI应用的新一代视频处理器IP，V560/V760 VPU IP，代号峨眉。据介绍，该产品单核实现4K60FPS编码及8K30FPS解码，支持H.266等主流编解码标准，具备可配置的架构及内容感知编码（CAE）技术。安谋科技VPU产品总监表示，该产品发布是安谋科技All in Al战略的重要一步，其可应用于云边端等AI场景。目前，该产品已向下游部分客户授权。
8、台积电Fab 21工厂建设进度或提前
据台湾工商时报3月24日报道，台积电位于亚利桑那州的Fab 21工厂的建设进度正在提前，P2晶圆厂预计最早将于2027年下半年开始3nm工艺量产。P3和P4晶圆厂主要机械和电气系统的安装工期也比原计划提前。
9、有研硅成立国晶半导体材料公司
3月23日，企查查显示，近日，国晶半导体材料（包头）有限公司成立，注册资本4亿元，经营范围包含：电子专用材料制造；电子专用材料研发；电子专用材料销售。企查查股权穿透显示，该公司由有研硅全资持股。
10、工信部：2026年度专精特新“小巨人”企业认定和复核工作启动
据证券时报3月24日报道，工业和信息化部近日印发通知，组织开展2026年度专精特新“小巨人”企业认定和复核工作。省级专精特新中小企业可提出第八批专精特新“小巨人”企业申请，2023年认定的第五批和复核通过的第二批专精特新“小巨人”企业可提出复核申请，相关申请均不收取任何费用。
为减轻企业申请负担，企业无需提供第三方机构出具的细分市场占有率证明或说明、国内发明专利证书（涉及集成电路设计布图等其他I类知识产权的，仍需提供）等佐证材料。企业仅需如实说明市场占有率、填写发明专利数量即可。工业和信息化部将与国家知识产权局等部门加大数据共享力度，专利数据将以国家知识产权局提供的数据为准。
11、茅台旗下基金等入股具身智能公司智身科技
据36氪3月24日报道，爱企查App显示，近日，智身科技（北京）有限公司发生工商变更，新增茅台（贵州）高质量成长股权投资合伙企业（有限合伙）、豪鹏科技等为股东，同时，注册资本由约2192.9万元人民币增至约2501.6万元人民币。智身科技（北京）有限公司成立于2023年12月，法定代表人为黄坤，经营范围包括智能机器人的研发、人工智能应用软件开发、工业机器人制造等。股东信息显示，该公司现由管明尧、智元机器人关联公司智元创新（上海）科技股份有限公司及上述新增股东等共同持股。
12、华硕预告第二季将大幅调高PC售价，最高涨幅上看三成
据财联社3月24日报道，华硕预告，第二季将大幅调高PC售价，最高涨幅上看三成。 宏碁、微星、技嘉等PC品牌也将调价。
13、中美半导体股市概况
海通半导体（BI801081）指数今日3月24日）收盘指数为9018.88，涨幅为2.59%，总成交额达1469.46亿。其中上涨157家，平盘1家，下跌15家。半导体最大涨幅TOP5
半导体最大跌幅TOP5
图片来源：海通e海通财
腾讯自选股数据显示，3月23日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为336.59美元，涨幅为1.23%，总成交量达815.10万股。
资料来源于财联社、36氪、科创板日报、彭博社、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股、企业官网等，由《今日芯闻》汇总整理，仅供交流学习之用。如需转载，请注明原出处！
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