芯势科技重磅发布两款7nm+先进工艺量检测核心设备！AI赋能硬核破局，铸就半导体国产替代新力量

      硬核突破，芯势已来！江苏芯势科技于Semicon China同期举办的2026年度新产品发布会圆满落幕，两款面向7nm以下先进工艺的自主研发核心量检测设备重磅亮相，以AI智能技术为核、极致工艺为基，打破海外技术垄断，填补国内先进制程量检测领域空白，为中国半导体产业自主可控发展注入强劲芯动能！

      量检测设备作为芯片制造的“良率守护者”，是半导体先进工艺攻坚的关键赛道，其精度与效率直接决定芯片生产的核心竞争力，而国产化率不足10%的行业现状，长期制约产业发展。芯势科技深耕核心技术研发，精准切入产业痛点，此次发布的两款新品，以全自主研发的硬核实力，实现先进工艺量检测领域的多项技术突破，彰显国产设备的创新力量！

Lattice系列超薄膜微观应力及掺杂浓度量测设备

      ——国内首创的先进制程量测利器，专属适配7nm以下先进工艺，广泛应用于先进逻辑、先进存储晶圆制造。工艺节点持续微缩，原子级的制程控制要求下，小于1nm的参数波动即可能影响器件性能，而超薄膜微观应力与掺杂浓度的精准量测，更是国内先进工艺制造的长期难题。芯势科技这款首创设备，精准攻克这一技术瓶颈，为我国7nm以下先进制程芯片制造提供核心国产化量测支撑，助力本土晶圆厂突破先进工艺研发与生产壁垒！

SS-7000系列无图形晶圆表面缺陷检测设备

      ——纯自主研发的精度与效率双优之作，全面覆盖硅片制造、晶圆制造、先进封装全环节。设备融合先进光学检测技术与人工智能算法，通过高精度光学系统设计+AI智能分析识别，实现晶圆表面缺陷的精准捕捉，检测精度达12.5nm，更在同精度模式下实现产率超越海外同类产品！核心技术100%自主可控，贴合国内企业生产需求，大幅提升设备利用率与生产良率，一举打破海外厂商在该领域的长期垄断！

      从打破海外技术垄断到填补国内技术空白，芯势科技此次两款新品的发布，不仅彰显了国产半导体设备企业的硬核研发实力，更以 AI 赋能的技术创新，推动国产量检测设备向高端化、精细化、智能化升级，进一步拓宽了国产量检测设备在先进制程中的应用场景。

      在半导体国产替代的关键阶段，以芯势科技为代表的本土设备企业持续攻坚核心技术，正让越来越多的 “中国造” 核心设备走进先进制程生产线。相信随着更多国产设备企业的技术突破，中国半导体产业将在自主可控的道路上稳步前行，迎来更高质量的发展！