SEMICON China 2026开幕主题演讲：共铸万亿美金的半导体时代 · 未来已来

3月25日，全球规模最大、规格最高、最具影响力的半导体“嘉年华”——SEMICON China 2026国际半导体展在上海拉开帷幕。开幕主题演讲汇聚全球行业领袖，共话万亿级产业机遇，共谋全产业链创新突破与高质量发展路径。

一、行业领袖展望：万亿芯时代或提前到来

SEMI中国总裁冯莉在致辞中表示，在AI算力与全球数字经济驱动下，原定2030年达到的万亿美金芯时代有望2026年底提前到来。她指出2026年半导体产业有三大趋势：

• AI算力
  ：2026年全球AI基础设施支出达4500亿美元，推理算力占比首超70%，拉动GPU等需求，转化为对晶圆厂等的强劲需求。
• 存储革命
  ：存储是AI基础设施核心战略资源，2026年全球存储产值将超晶圆代工，HBM市场规模增长58%至546亿美元，但产能缺口达50 - 60%。
• 技术驱动升级
  ：2nm及以下制程逼近物理极限，先进封装战略位置凸显，“先进制程 + 先进封装”推动产业升级。

SEMI数据显示，2020 - 2030年中国晶圆产能将翻近三倍，全球份额升至32%。2028年全球新建108座晶圆厂，中国占47座。

二、多方致辞：共促产业发展与合作

• SEMI总裁Ajit Manocha
  ：通过远程视频问好，指出今年全球主题是“Transform Tomorrow”，核心是行业人士与前沿技术。众多分析师认为一万亿美元市场规模里程碑有望今年达成，SEMICON China已成为顶级交流合作平台，SEMI将助力中国半导体生态发展。
• 中国电子商会会长王宁
  ：表示展会已成为全球顶级半导体专业展之一。2026年将与SEMI携手，聚焦前沿热点，打造综合生态平台。他还提出开放合作、技术创新和人才培育三大建议。
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三、主题演讲：聚焦前沿技术与趋势

• 浙江大学教授吴汉明
  ：阐述AI与IC双向赋能路径，实体晶圆厂向虚拟转变是趋势，“AI for IC”实现制造全流程虚拟仿真，“IC for AI”解决芯片痛点，呼吁开放合作。
• Comet董事会主席Benjamin Loh
  ：指出全球半导体器件市场将超预期增长，AI是核心驱动力，但行业面临多重不确定性，全球晶圆厂正加速扩张。
• 长电科技董事郑力
  ：称先进封装走向原子级“精度革命”，实现芯片系统级制造，与AI双向赋能，开辟新天地。
• AMD副总裁Mario Morales
  ：展望半导体产业2030增长，AI推动算力需求攀升，正从训练转向推理阶段，物理AI等将成为重要增长点。
• 沐曦股份高级副总裁孙国梁
  ：提出沐曦“1 + 6 + X”战略，构建完整GPU产品矩阵，赋能千行百业。
• 西门子EDA执行副总裁Ankur Gupta
  ：指出芯片设计面临多重挑战，以AI驱动的EDA工具可提升设计生产力，西门子EDA构建三层技术架构。
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四、展会意义：注入产业蓬勃动力

开幕主题演讲为SEMICON/FPD China 2026拉开精彩序幕。作为全球半导体领域年度盛会，该展会构建起覆盖全产业链的深度交流平台，以宏大规模与深远视野，汇聚前沿技术与智慧，为中国乃至全球半导体产业发展注入新动力。

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