日本芯片，开启大合并！

据知情人士向《日经新闻》透露，日本三菱电机、罗姆及东芝将启动谈判，拟合并旗下功率半导体业务。

若交易达成，合并后业务的全球市场份额将达到约 10%，成为全球第二大功率半导体联盟。此次合并旨在提升业务的成本竞争力。功率半导体主要应用于电动汽车与数据中心领域。

此前罗姆已与东芝就整合双方功率半导体业务展开磋商，三菱电机现也将加入其中。电装方面则单独提出收购罗姆的要约。三家企业的合并谈判，或将影响电装收购提案的最终结果。

美国调研机构 Omdia 数据显示，德国英飞凌在 2024 年以 17% 的市占率位居全球功率半导体市场首位；三菱电机位列第四，东芝与罗姆则均排在第十位左右。

日本正投入巨资生产人工智能芯片，但其在传统功率半导体领域不那么为人熟知的主导地位，正受到中国新兴企业的挑战。尽管行业处境艰难，日本本土厂商却迟迟未能形成统一战线。

东芝与罗姆此前计划组建大型功率芯片联盟，但除了一项联合制造项目外，始终未能取得实质性成果。据知情人士透露，双方在 2024 年初首次宣布的深化合作谈判已 “陷入停滞”。

合作迟迟未见进展，凸显出日本功率芯片行业进行大规模重组的难度。日本拥有三菱电机、富士电机、东芝、罗姆、电装五大功率芯片厂商，但每家企业的全球市占率均不足 5%。

功率半导体虽不像受益于 AI 热潮而备受瞩目的逻辑芯片与存储芯片那般光鲜，却是电网、电动汽车等各类设备的核心零部件，其作用如同电力 “水龙头”，负责管控电流。此外，先进功率芯片可大幅提升能源利用效率，对于能源进口比例高达 90% 的岛国日本而言至关重要。

东芝与罗姆围绕功率芯片已开展两轮合作谈判。第一轮于 2023 年 12 月公布，聚焦代工合作，即一方利用自身工厂生产另一方设计的产品，以此降低投资成本。数月后，罗姆又宣布推进更广泛的合作，计划在功率芯片的研发、销售、采购等全业务环节强化协同。

2023 年，罗姆向东芝注资 3000 亿日元（约合 20 亿美元），参与由日本产业伙伴牵头、日本本土企业及银行主导的东芝私有化收购案，该交易总规模达 2 万亿日元。当时外界认为，罗姆此举意在深化与东芝的绑定，双方优势互补：罗姆擅长电动汽车芯片，东芝则在工业产品领域实力突出。

但更广泛的合作至今未能落地。据《日经亚洲》消息人士透露，相关谈判已停滞，有知情人士称，罗姆已 “放弃” 联合制造之外的深度合作。

罗姆对《日经亚洲》表示，双方代工合作进展顺利，更广泛的合作谈判仍在推进。东芝也称代工项目按计划进行，但对深度合作事宜不予置评，与此前回应口径一致。

6 月底的股东大会上，罗姆社长东胜己表示，深化合作谈判仍在进行，但公司会 “谨慎推进，争取对罗姆最有利的结果”。

自罗姆提出与东芝全面合作以来，市场环境已发生巨大变化。截至 2025 年 3 月的财年，罗姆净亏损 500 亿日元，为 12 年来首次全年亏损。这家总部位于京都的企业，其新一代碳化硅功率芯片始终未能实现盈利，核心应用领域电动汽车市场增速放缓，叠加中国新兴企业的激烈竞争，进一步侵蚀了公司利润。

2025 年 4-6 月季度，罗姆实现净利润 29 亿日元，同比下滑 14%。5 月，罗姆宣布关停业绩不佳的产线，并启动自愿裁员。

另一家芯片厂商瑞萨电子，更是日本芯片企业困境的缩影。该公司 6 月宣布，受电动汽车市场增长乏力及中国企业竞争影响，放弃进军碳化硅市场。此外，其碳化硅衬底供应商美国沃尔夫斯普德破产，也导致瑞萨 2025 年上半年净亏损 1753 亿日元，创下同期历史最高亏损纪录。

伯恩斯坦研究分析师戴大卫表示，日本功率芯片厂商陷入困境的核心原因，是与中国企业的价格战。

“它们要么对日本电动汽车需求过于乐观，要么高估了自身在全球市场的竞争力，而这两点最终都走向了负面。”

近年罗姆与瑞萨均曾扩大功率芯片产能，寄望电动汽车需求攀升带动碳化硅芯片市场增长。但日本普及纯电动汽车的速度远慢于中国与欧洲，给深度绑定日本车企的功率芯片企业带来沉重打击。

功率芯片制造主要分为两大环节：晶体生长制备衬底，以及在衬底上光刻形成电路。

中国企业已逐步具备制造更复杂产品的能力，目前可实现传统单晶硅功率芯片的全流程生产。部分企业甚至已切入碳化硅衬底市场，该材料性能优于传统硅材，主要用于电动汽车。

中国低廉的能源成本，让本土企业衬底产品具备极强价格竞争力。戴大卫称，能源成本占衬底总生产成本的 30% 至 40%。

但戴大卫同时指出，生产衬底只是第一步，在衬底上光刻电路的技术难度更高，碳化硅芯片尤其如此，中国目前尚未掌握车规级功率芯片的制造能力。

毕马威企业咨询日本合伙人冈本淳警示，中国作为全球最大电动汽车市场，本土新兴芯片企业拥有充足的下游需求，不仅能实现规模化生产摊薄成本，还可依托客户数据迭代产品性能。

戴大卫表示，中国企业还在颠覆现有企业的垂直整合模式。中国厂商按生产工序分工协作，而日本企业普遍采用全流程自研自产模式。这让中国企业能集中资源深耕特定工序，提升生产效率。

“中国企业基本已主导碳化硅衬底市场，导致该领域无利可图…… 垂直整合模式正面临严峻问题。”他补充道，几年前整合模式还被视为最优选择，“如今却完全相反，中国商业模式已彻底颠覆整个衬底市场。”

尖端半导体领域也曾出现类似变局。上世纪 90 年代末，芯片制造主流模式从垂直整合转向代工与设计分工，催生了全球最大晶圆代工厂台积电。这一变革也被视为富士通、NEC、日立等日本大型芯片厂商衰落的原因之一，这些企业未能及时适应新模式，逐渐退出先进芯片研发竞赛。

尽管日本功率芯片企业仍有盈利，运营利润率普遍在 10% 左右，但 Omdia 数据显示，2024 年各家企业全球市占率均不足 5%。毕马威的冈本认为：“日本企业若不联手、各自为战，很难获得抗衡中国企业所需的成本竞争力。”

业内人士对短期内实现大规模重组仍持怀疑态度。

一家日本大型芯片厂商资深员工表示：“整合呼声大多来自外部，企业生存的核心是具备满足客户定制需求的产品研发能力。各家产品线布局广泛，协调难度极大。” 该员工称，功率芯片厂商即便对客户也严守产品规格保密，担心核心技术泄露，“信任至关重要，这需要长期合作才能建立。”

冈本认为，另一大障碍是行业缺乏明确领导者。“各家企业市占率相近、优势各有不同，没有企业愿意退让，大规模整合因此难以推进。”

日本政府曾推动行业协同。经济产业省 2024 年成立的专项小组提出，需出台政策 “进一步扩大芯片设计与制造环节的合作与整合”，培育具备竞争力的功率芯片产业。

日本政府已拨款 705 亿日元支持富士电机与电装的联盟扩产，拨款 1294 亿日元扶持罗姆与东芝子公司东芝电子器件与存储的合作。这些资金规模远低于政府对台积电在日建厂、日本初创企业 Rapidus 先进逻辑芯片项目的投入。

《日经》7 月底报道，电装已购入罗姆约 5% 股份，谋求深化合作。双方 5 月宣布，将在半导体领域推进 “更广泛合作谈判”，称彼此优势高度互补。电装同时也与富士电机合作生产碳化硅芯片。

电装拒绝对收购罗姆股份的报道置评，也未回应罗姆与东芝的合作是否会影响其与罗姆的联盟。部分分析师期待电装此举能推动行业重组，但另有业内人士对《日经亚洲》表示仍不看好，理由是企业间竞争激烈、企业文化差异巨大。

罗姆 1954 年创立于京都，最初生产收音机电阻器，依靠专业化元器件制造起家，与多数隶属于电子或汽车大型集团的竞争对手背景截然不同。

三菱电机近年也表露合作意愿。7 月财报电话会议上，首席财务官藤本健一郎称公司正 “探讨多种可能性，不排除任何方案”，但未透露具体细节。被问及行业为何未出现实质性重组时，他表示：“任何合作双方都有自身考量，进展不可能一蹴而就。”

冈本表示，日中企业在传统硅芯片领域的技术差距约 1 至 2 年，碳化硅芯片领域最长 3 年，日本留给行业抱团突围的时间已所剩无几。

“面对来自中国的挑战，日本企业需要树立全新的发展理念，以整合作为破局之路。”

（来源：半导体芯闻综合）

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