花旗：SEMICON China 2026 调研要点总结

来自CITI

花旗参加了在上海举办的2026中国半导体大会，并主持了投资者考察会议及企业与行业交流活动。本土化仍是核心主题，本土 WFE 供应商展现出覆盖更广泛半导体制造工艺的能力。投资者重点关注存储器价格上涨对行业的影响以及先进封装技术的进展。

主要发现如下：

1）WFE 本土化比例持续上升，其中NAND闪存占比最高（45%）＞DRAM（20%）＞成熟逻辑芯片（15%）＞先进逻辑芯片（约10%）；

2）中国OEM厂商正积极采购存储器产品，同时从 CXMT / YMTC 采购；

3）若存储器短缺加剧，安卓系统出货量可能下降30%；

4）受先进封装技术推动，2026年OSATs资本支出同比应有所增长；

5）功率半导体/模拟器件价格平均涨幅约10%，这一趋势可能延续至2026年第二季度。

半导体设备国产化——

半导体设备国产化仍是中国“十五五规划”的核心目标。当前各类设备的国产化水平存在差异，其中NAND闪存设备国产化率最高（45%），其次为DRAM设备（20%）、成熟逻辑器件（15%）以及先进逻辑器件（约10%）。

采用60:1高分辨率蚀刻工具的国产 WFE 可有效支持NAND闪存生产，而90:1型号设备正处于验证阶段。沉积设备的国产化进程有望在今年加速推进。

中国新建半导体生产线将力争实现至少25%的国产设备占比（按设备数量计算），并大力鼓励进一步提升国产化水平。

内存短缺问题持续发酵——

受供应链紧张担忧影响，中国OEM厂商正加码内存采购，通过紧急订单抢占市场。

海外内存供应商或将优先向苹果和三星供货，这可能制约安卓系统在2026年下半年的生产进度。

部分厂商已转向中国内存制造商 CXMT（动态随机存取存储器）和 YMTC（非易失性存储器）寻求供应，其产品有望满足中低端机型的性能需求。

WFE 厂商对DRAM的需求呈现强劲增长态势。预计 CXMT 和 YMTC 在2026至2027年间各自可新增4万条/月以上的产能。

IPO融资将助力产能扩张，其中 CXMT IPO可能于2026年第二季度末启动， YTMC 将于2027年完成。

智能手机面临的挑战——

供应链调查显示，由于内存供应限制，今年安卓手机出货量可能下降20-30%，而许多投资者认为降幅可能达到30%或更多。

华为已开始下调智能手机价格，以期维持今年的出货量，而其他安卓品牌可能会受到影响。

安卓OEM厂商正在为其高端机型预留内存供应，这可能导致混合基础上的平均售价（ASP）出现两位数增长。

先进封装技术——

随着市场需求持续旺盛，中国及海外封装系统芯片（OSAT）企业均计划在2026年扩大产能。 

OSAT 价格呈现上涨态势，部分产品涨幅甚至达到两位数百分比，这主要源于需求增长与原材料成本（黄金、铜材、引线框架、基板）的攀升。

供应链数据显示，受先进封装技术（WLCSP 、2.5D/3D）推动，中国封装系统芯片企业的资本支出同比增幅有望持续扩大。

国内封装系统芯片企业正持续推进2.5D技术升级以支持 HPC 化生产。尽管部分投资者对中国先进封装产能过剩表示担忧，但2.5D技术升级需要消耗更多设备产能。计量检测领域或将获得更大资本支出份额，以提升良品率。

功率半导体/模拟器件——

功率半导体/模拟器件价格呈现全行业上涨态势，主要受以下因素影响：

1）代工厂/集成商将产能转移至人工智能相关产品（HPC 、存储器）导致供应减少；

2）储能系统（ESS）及工业应用领域需求持续强劲。部分厂商已于2025年第四季度提价，业内人士预计2026年第一季度价格将上涨10%。

虽然原材料成本仍在攀升（涨幅3%-5%），但企业具备将成本转嫁给客户的空间。行业供需平衡态势改善，未来2-3年内价格走势将趋于稳定。

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