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数据库台积电调研纪要：CPO进展更新
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玻璃基板与光电融合技术峰会
——从TGV工艺到CPO集成
台积电CPO进展及供应链调研纪要
调研时间： 2026年3月28日
核心主题： 台积电CPO（光电合封）技术进展、良率瓶颈、产能规划、设备供应商格局及市场动态。
一、 核心信息摘要（表格形式）
| 关键领域 | 核心进展与数据 | 关键挑战/观点 |
|---|---|---|
| CPO 技术进展 | - 良率：研发样品良率已从“不到20%”提升至50-60%，但量产良率未知。 - 量产规划：真正上量预计在Rubin Ultra，到Feynman（费曼）代才会大规模放量。 | - 封装路径：当前为2.5D方案，真正的3D堆叠（EIC/PIC）预计在Feynman代才会采用。 |
| NVIDIA 方案选择 | - 根本原因：GB200/300时代铜缆方案暴露了缺货、散热大、信号干扰等问题。NVIDIA追求高速传输的终极方案，而非过渡产品。 | - 成本考量：良率越高，采用率越大，成本越低。 |
| 台积电产能与投入 | - 投资意愿：对CPO的投资意愿非常高，视其为从零开始的新业务，且有护城河。 | |
| 供应链格局 | - 设备厂商（增量机会） ：增量机会主要来自Lens attach、光纤相关的设备，以及部分检测设备。专家对具体设备厂商不熟悉。 | |
| 竞争格局 | - LPU（逻辑处理单元）：NVIDIA的Feynman代GPU计划将SRAM堆叠在芯片上，台积电在做相关研发。独立的LPU芯片方案则交由三星代工。 |
二、 关键问答详情
1. 关于CPO技术进展与挑战
问：台积电CPO目前的进展如何？良率在什么水平？主要瓶颈是什么？
答：
进展：目前仍处于研发阶段，真正量产上量要等到Rubin Ultra代，到Feynman代才会大规模放量。Rubin这一代主要是试验性质，量不大。
良率：研发样品的良率已从之前不到20%提升到了50-60%，但这只是研发水平。量产时的良率才是关键，目前还不清楚。
主要瓶颈：核心难点在于异质整合。如何将光引擎、透镜、基座等非芯片类组件完美地整合到2.5D封装上，涉及组装良率、检测和互连设计，这是目前最主要的挑战。
问：关于CPO采用的封装路径，EIC和PIC的3D堆叠进展如何？
答： 目前台积电走的还是2.5D方案（使用micro bump）。真正的3D堆叠预计要到Feynman代才会应用，现在进展没那么快。目前2.5D方案的良率也还没有达到理想状态，存在透镜等问题。
2. 关于供应链与设备厂商机遇
问：CPO为设备厂商带来了哪些增量机会？
答： 增量机会主要集中在Lens attach和光纤相关的设备上，以及为了卡控异质整合良率所需的检测设备。专家表示对这些细分领域的厂商不熟悉，但知道这部分是新增需求。
问：OSAT厂商（如日月光、矽品）在CPO产业链中能扮演什么角色？
答： NVIDIA已经找到SPIL（矽品） 等厂商进行评估。台积电主要负责核心部分的制造，而比较偏后端的封装环节（如将CPU切下来等）可能会外包给SPIL来做。
3. 关于市场格局与竞争动态
问：NVIDIA会考虑用NPO作为过渡方案吗？如何看待市场对Rubin Ultra被取消的担忧？
答：
不会用NPO：NVIDIA绝对不会采用NPO方案。NPO只是一个过渡性产品，对实际效率和成本优化吸引力不大。
对担忧的看法：市场的担忧是对的，核心就是良率。但NVIDIA相信台积电有能力解决良率问题。因为CPO对台积电而言是取代铜线的新业务，投资意愿高，会全力投入。现在判断Rubin Ultra是否会被取消为时过早，一切取决于台积电的技术突破。
问：三星在先进封装（如LPU、HBM）方面有何动态？
答：
LPU（逻辑处理单元）：NVIDIA的Feynman代GPU会将SRAM堆叠在芯片上，这个是由台积电在做。而大会上提到的独立LPU芯片方案，目前是由三星在代工。
HBM4E：三星计划在HBM4E上采用激进的Hybrid Bonding（混合键合） 技术，目的是为了抢占订单。但由于成本过高，海力士和美光均未跟进。三星目前的重心仍在争夺HBM订单。
4. 关于设备供应商（Onto Innovation）的订单与产能
问：Onto Innovation在台积电的出货情况如何？今年收入预期怎样？
答：
出货情况：出货情况良好。今年产能基本已售罄，订单已排到明年（2027年）Q1。目前正在全力挤压产能以满足客户（尤其是台积电）的追加订单。
收入预期：今年（2026年）收入预计肯定超过2亿美元，可能接近2.3亿美元。乐观情况下年增长率可达58%，悲观情况下也有38%-40%。去年（2025年）收入约为9800万美元。
问：当前设备（以Onto为例）的产能情况如何？为什么会如此紧张？
答：
产能极度紧张：产能已成为核心瓶颈，订单增长迅猛，远超预期。2月底还在接Q4订单，两周后Q4订单就只剩4台，再两周后已开始排明年Q1的订单。
原因：客户需求爆发式增长。台积电因多个项目（AP7H、TPU、AP8等）都在扩产，不断追加订单。公司正通过将部分生产外包至东南亚、重启美国部分工厂等方式来挤压产能，但Q2订单已确认无法满足。
问：G3和G5设备的关系是怎样的？G5会替代G3吗？
答：
不会替代，是共存关系：G3和G5并非简单的替代关系，而是针对不同的工艺环节。
G3：优势在于后段（Assembly）工艺，如RDL、underfill等，市场地位稳固，甚至计划推出性能增强的G3 Plus。
G5：主要针对前段（COW）工艺，即黄光、键合等，以及与竞争对手在3D封装领域竞争。
总结：G5是在G3应用基础上的增量，用于更先进的前段工艺，两者共同服务于不同客户和不同制程环节，G5的量产不会侵蚀G3的需求。
问：G5设备的进展和出货预期如何？
答：
进展：G5在客户处验证顺利，尤其是在HBM厂商（如海力士） 的COW环节，性能表现优异，比G3快四倍。
出货预期：今年（2026年）预计会有G5的出货收入贡献。但G5的产能问题比G3更严重，因为它属于偏实验性的机台，尚未标准化，无法外包，生产灵活性更低。
来源：挨揍的馒头
