【一周热点】铠侠/闪迪/思得投资南亚科；半导体设备新动态；SK海力士采购EUV光刻机

全球半导体产业规模不断逼近万亿美元大关，AI技术的爆发式发展已成为推动行业指数级增长的核心引擎。这一宏大背景下，近期SEMICON China 2026在上海盛大开幕，吸引了全球约1500家展商，覆盖芯片设计、制造、封测等全产业链。

本届展会不仅是最新产品与技术方案的集中检阅，更是一扇观察国内半导体如何顺应AI浪潮、稳步参与全球技术迭代的重要窗口。展会现场，国内厂商携最新产品与技术集体亮相，从高端设备到大尺寸硅片，从先进封装到关键材料，全方位展现了国产半导体在创新链与产业链上的协同突破。【万亿美元赛道上的“中国方阵”，国内半导体设备与材料等产业迎新突破】

半导体设备作为芯片制造与封测的基石，其技术水平直接决定了集成电路产业的竞争力。2026年以来，随着AI、高性能计算等领域需求的持续释放，全球半导体设备融资市场保持高度活跃。国内方面，在自主可控战略引领下，从高端键合装备、自动化测试设备到第三代半导体材料设备，国产化进程全面提速；海外则出现以颠覆性光刻技术为代表的前沿探索。

近日，青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（以下简称青禾晶元）完成约5亿元战略融资。本轮由中微半导体设备（上海）股份有限公司及孚腾资本联合领投，北汽产投跟投，老股东英诺基金持续追加投资。资金将重点投入核心技术研发、高端产品矩阵迭代、世界级研发交付团队建设以及生产基地扩建，以支撑公司跨越式发展与全球化布局。【中微公司领投，半导体设备迎新一轮资本加码】

据韩联社和路透社等媒体报道，存储巨头SK海力士公司正在引进EUV（极紫外）光刻设备，以加快产能扩张和向先进工艺过渡。

报道称，SK海力士于3月24日宣布，引进荷兰设备制造商ASML的EUV光刻设备。

此次采购总金额约为11.9496万亿韩元（约合79.7亿美元），占SK海力士2024年底总资产的9.97%。该笔资金涵盖了设备引进、安装和调试的费用，整个交付与部署周期将持续约两年，直至2027年12月。【80亿美元，SK海力士巨资采购ASML EUV光刻机】