华虹半导体更名！2025年营收同比增近两成，实现经营与技术双线突破！

2026年3月27日，华虹公司发布公告，公司于3月26日召开董事会，审议通过更名及修订章程议案。公司拟将中文名称由“华虹半导体有限公司”变更为”华虹宏力半导体有限公司”。英文名称同步调整由“Hua Hong Semiconductor Limited ” 更改 为 “ Hua Hong Grace Semiconductor  Limited”。中文证券简称由“华虹公司”改为“华虹宏力”。A ?股简称由“华虹公司”改为“华虹宏力”，港股简称相应统一，证券代码不变。

此次更名旨在与主要运营子公司名称一致，统一两地证券简称，优化企业形象，助力未来发展。同时公司将修订公司章程中名称相关条款，其他内容保持不变，后续同步更新相关证照及制度文件。

同日，华虹半导体发布2025年年报，2025年华虹半导体经营与技术双线突破。全年实现销售收入 24.021 亿美元，同比增长 19.9%，毛利率 11.8%，营收逐季攀升，Q3、Q4 创历史新高；归母净利润 5488.1 万美元，财务及其他费用分别同比降低 29.8% 和 80.5%，成本优化成效显著。

技术层面，公司聚焦 “特色工艺” 核心战略，嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、模拟与电源管理、逻辑与射频、功率器件五大平台协同发力，各工艺线均实现技术迭代与规模量产。研发投入 19.94 亿元，占比 11.53%，累计获授权专利 4913 件；付运晶圆 538.4 万片（折合 8 英寸），同比上升 18.5%，总体产能利用率达 106.1%，居行业领先水平。

2025年华虹半导体研发投入19.94亿元，占比11.53%，累计获授权专利4913件;付运晶圆538.4万片(折合8英寸)，同比上升18.5%，总体产能利用率达106.1%，居行业领先水平。

产能扩张稳步推进，无锡 12 英寸产线、上海基地项目持续释放产能。ESG 表现获权威评级 A+，公司将持续强化工艺与产能核心竞争力，深耕市场，共筑产业生态，展望 2026 年稳健增长。

2025年，华虹半导体产能扩张稳步推进，12英寸产线第一阶段产能建设已达成目标，加速产能释放，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于2026年三季度达成规划产能目标;华力微收购事项有序推进。本次交易有利于释放“1+1>2”的乘数效应，进一步丰富工艺平台覆盖满足客户多元化代工需求，强化公司整体盈利能力与规模优势。

回顾2025年，华虹半导体董事会主席、总裁兼执行董事白鹏博士表示，全球半导体行业格局急速演变，人工智能与周边应用驱动市场加速进阶，成熟制程芯片市场亦迎来稳健复苏。值此之际，华虹半导体以卓越的技术与管理为引领，积极推进产能增长计划，踏上转型跨越的新征程。

展望2026年，白鹏博士表示，全球半导体市场有望继续保持增长。面对新机遇，华虹半导体将持续强化工艺能力与产能两大核心竞争力，坚持研发投入、深耕市场拓展、深化客户合作、共筑产业生态，共赴长远未来。

信息来源：华虹宏力公告及公开信息整理，仅供参考！