涨幅最高20%!传这6家芯片原厂即将涨价

2026/3/30 周一
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芯闻头条
1、涨幅最高20%,传这6家芯片原厂即将调价
据中国台湾经济日报3月30日报道,IC设计企业陆续传出涨价风声,包括矽创、奕力、联咏、天钰、瑞鼎、敦泰等六大厂已有相关讯息,部分产品涨幅最高达20%。业内人士指出,矽创与奕力的驱动IC将从4月1日起调高报价。
业内消息传出,联咏的时序控制IC产品线将涨价,天钰、瑞鼎也将跟进;敦泰的触控与驱动整合IC(TDDI)正酝酿提价。
矽创计划上调驱动IC价格,近期业界流传矽创的价格调整说明文件。前道晶圆制造与后道封测成本均上涨,晶圆厂持续收紧驱动IC供应产能并上调代工价格,封测成本则受贵金属、封装材料及人力成本上涨影响,整体供应链成本提升,增幅超出企业自行消化范围,预计自4月1日起驱动IC报价将上调15%。
奕力也发出驱动IC调价通知函,自去年第3季度起原物料价格大幅上涨,驱动IC生产成本持续显著增加。尽管致力于内部成本优化,但成本涨幅已超出负荷范围,自4月1日起将驱动IC报价上调15%至20%,新接订单将按调整后价格执行。奕力证实,与其他同业均受到成本上涨的影响,下季起将适度调整价格,并已通知客户。
联咏对于市场传出将调涨时序控制IC价格的消息不予置评。时序控制IC主要应用于电视、桌上型显示器与笔电。先前联咏在法说会中表示,确实面临成本上涨压力,以多管齐下改善毛利率,例如产品减少用金量,或采用其他合金来替代,或与客户动态协商反映成本的上涨,并以调整产品组合及推出新产品提升毛利率。
天钰也传出将跟进同业调涨时序控制IC的报价,天钰表示,会针对个别客户的情况跟进。
瑞鼎同样传出时序控制IC产品线报价上涨的消息。此前瑞鼎在法说会中表示,面板客户仍持续要求零组件供应商配合调价,但公司更上游的合作厂商包括晶圆代工厂已涨价,原物料成本也上涨,瑞鼎正积极与客户协商以分摊增加的成本。
敦泰的TDDI产品也正在酝酿调高报价。敦泰表示,将根据成本波动与市场供需情况,与客户进行友好协商。
Fabless/IDM
2、三安集团正寻找战略投资者来化解债务问题
据三安光官方宣布,3月30日上午,三安集团董事林志东在三安集团新闻发布会上表示,三安集团实控人林秀成被国家监察委留置和立案调查,引发了债权人实施债权保全和集团短期流动性挑战。对此,三安集团已采取三项措施,一是成立风险处置工作组来统筹协调;二是与有关部委、政府部门和金融机构积极协调,与各家银行商量债务展期,以尽快化解债务问题;三是积极寻找战略合作伙伴,将引入战略资金,目前与有政府背景的投资者有交流,还没有具体方案。此外,这次事件主要影响三安集团,三安光电上市公司目前现金流正常。
此外,三安光电与意法半导体合作的重庆碳化硅芯片项目已进入批量量产阶段,将对全球碳化硅市场带来深远影响。
3、此芯科技完成近十亿元B轮融资
此芯科技3月30日宣布,近日,通用异构智能CPU芯片企业此芯科技宣布完成近十亿元人民币B轮融资。本轮融资由上海市、区两级国资平台上海IC基金和浦东创投联合领投,老股东联想创投、同歌创投、元禾璞华持续加注,余姚阳明基金和宁波维斯塔、致凯资本及福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投,融资金额创历史单笔融资记录。
据悉,该轮融资将重点用于现有产品的规模化商用及下一代高性能智能体CPU的研发与量产,加速智能体终端生态构建。
4、三星加速硅光子开发,目标 2028 年实现与 AI 芯片全面集成
据IT之家援引《韩国经济日报》当地时间本月 29 日报道,三星电子晶圆代工业务在本月中旬于美国举行的 OFC 2026 光纤通信会议与博览会上公布了一份硅光子学路线图,目标到 2028 年实现硅光器件与 AI 芯片的全面集成。
三星晶圆代工 2027 年在硅光子侧的主要目标是掌握 PIC 和 EIC 光电集成电路整合在内的基础技术和平台,而到 2028 年则将推出硅光交换机解决方案,2029 年则进一步推出集成光学 I/O 的 AI XPU 系统。
5、炬芯科技全年归母净利润2.05亿元,同比增长91.95%
炬芯科技发布2025年全年业绩报告,其中,净利润2.05亿元,同比增长91.95%。
从营收和利润方面看,公司本报告期实现营业总收入9.22亿元,同比增长41.50%,净利润2.05亿元,同比增长91.95%,基本每股收益为1.18元。从资产方面看,公司报告期内,期末资产总计为23.57亿元,应收账款为7353.81万元;现金流量方面,经营活动产生的现金流量净额为2.54亿元,销售商品、提供劳务收到的现金为9.89亿元。
6、中颖电子:有序推进车规芯片研发,新产品预期今年推出
3月29日,中颖电子在互动平台表示,公司一直有序推进车规芯片的研发及持续投入,重视车规级芯片的功能安全、可靠性验证等方面,公司多年前已取得ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证证书,公司也有新产品预期在今年推出。
制造/封测
7、三星电子开始量产236层NAND闪存
据ETNews于3月30日报道,三星电子已完成西安工厂工艺升级的第一阶段,逐步淘汰了传统的128层(V6)NAND闪存,并已开始量产236层(V8)产品。目前,三星电子正在筹划进一步的升级,预计将于今年完成向286层(V9)NAND闪存的过渡。
行业动向
8、经济学家预计存储芯片需求强劲将推动韩国3月出口额同比增长44.9% 创近5年来最高增速
据财联社3月30日报道,据11位经济学家的预测中值,韩国3月的出口额预计较上年同期增长44.9%,比2月份28.7%的增幅更快,这是自2021年5月以来最强劲的增长,也标志着连续第10个月实现同比上涨。韩亚证券经济学家Chun Kyu-yeon表示,“由于对存储芯片的需求强劲,半导体价格持续大幅上涨。”他还预计今年的贸易顺差将创历史新高。
5G/IOT/AI
9、“灵猴机器人”宣布完成数亿元B轮融资
据36氪3月30日报道,“灵猴机器人”正式宣布完成数亿元B轮融资。本轮投资方包括中芯聚源、厚为资本、红杉中国、国泰君安创新投资、合肥建投资金等多家机构;同时,上海智元、博原资本、金鼎资本以及中车资本旗下华舆转型升级基金等老股东也继续追加投资。
10、宇树科技王兴兴:具身智能GPT时刻大概还需两到三年
据大河财立方3月29日报道,宇树科技创始人、CEO王兴兴亮相2026中国网络媒体论坛,以《当机器人刷屏》为题发表演讲。他个人定义具身智能的“GPT时刻”为:带一台机器人到陌生场景,通过语音指令,机器人能完成80%到90%的任务。王兴兴表示,具身智能的“GPT时刻大概还要两到三年到来。“可能很快,也可能慢一点,但今年或明年一定会有非常大的技术进步在等待着大家。”
11、全国首个万卡级全栈自主可控智算集群点亮
据深圳特区报3月30日报道,深圳人工智能高质量发展迎来新突破:3月26日,深圳市投建的11000P 智能算力集群正式点亮,加上去年先期点亮的3000P,目前该集群已全面建成14000P智能算力。这是全国首个使用全国产先进芯片构建的万卡级全栈自主可控智算集群。
股市芯情
12、中美半导体股市概况
海通半导体(BI801081)指数

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源:海通e海通财
美股半导体指数ETF(SOXX.US)
腾讯自选股数据显示,3月27日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为323.48美元,跌幅为1.63%,总成交量达633.48万股。

图片来源:腾讯自选股
资料来源于经济日报、财联社、36氪、科创板日报、彭博社、东方财富网、海通e海通财、腾讯自选股等,由《今日芯闻》汇总整理,仅供交流学习之用。如需转载,请注明原出处!
编辑|Kiki
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