2026中国IC领袖峰会：以韧为刃、向高而跃，攀登半导体价值链高峰

当前，在全球半导体产业格局深度重塑的历史关口，中国半导体产业正以韧性为刃，向着产业价值链的高端攀登。随着人工智能大模型技术的爆发式增长、Chiplet架构的逐步成熟以及宽禁带半导体材料的加速落地，中国IC设计企业在全球舞台上的话语权不断提升，正展现出强劲的创新能力与市场竞争力。

3月31日，2026中国IC领袖峰会以“以韧为刃·向高而跃：中国半导体的攀峰之旅”为主题，聚焦AI芯片、汽车电子、工业控制、通信系统、绿色能源等关键应用场景，汇聚了来自全球IC设计、EDA工具、IP授权及先进封装等领域的顶尖企业与权威专家，旨在深入剖析从核心技术突破到产业生态构建的全链条创新路径，共探产业发展新机遇。

AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波

AspenCore亚太区总经理和总分析师张毓波在峰会致辞中表示，2026年中国半导体产业正站在一个关键路口，正面临着AI大模型、Chiplet架构和宽禁带半导体等技术变革带来的机遇与挑战。回顾过往，正是凭借十年磨一剑的韧性，中国半导体在存储、EDA工具、AI芯片等领域实现了从跟跑到部分领跑的跨越，在全球竞争中站稳了脚跟。他认为，“立足当下，AI算力已成为核心生产力，智能驾驶、数据中心等场景的爆发为国产IC带来了广阔市场，但供应链的自主可控仍是必须攻克的核心命题。”他强调，产业的跃升不仅是技术突破，更是生态协同。他呼吁全行业凝聚共识，共同为中国半导体的攀峰之旅注入更强动力，在全球舞台上绽放更耀眼的光芒。

中国半导体行业协会IC设计分会理事长

清华大学集成电路学院教授魏少军博士

中国半导体行业协会IC设计分会理事长，清华大学集成电路学院教授魏少军博士也通过视频的方式深入剖析了中国半导体产业在当前复杂国际环境下的发展态势与未来机遇。他表示，尽管面临地缘政治带来的发展阻碍，但中国半导体产业并未停滞，反而展现出强劲的发展势头。这主要得益于：一是全球化的不可逆性：半导体产业的全球化已深化，虽然进程被减缓，但并未停止，同时国际贸易的韧性远超预期，难以被单一出口管制、关税政策完全扼杀;二是前瞻性的战略布局：中国政府与产业界多年来未雨绸缪，致力于提升供应链的韧性与内部发展的安全性，为应对不确定性打下了坚实基础。

魏少军认为，半导体产业的竞争正从单一的技术比拼，演变为对整个产业生态系统的较量。成功的关键不仅在于制造出最先进的芯片，更在于能否构建一个全方位、具备韧性和集成性的技术体系。他同时指出，中国是目前唯一具备在国内打造完整“端到端”生态系统实力的国家，但这并非意味着封闭发展，而是侧重于构建一个可控、可靠、安全的自主体系，“打造自主体系并非排斥国际合作。相反，中国的发展红利正吸引着外国企业加大投入，共同融入这个内外结合、双循环的产业生态中。”

魏少军认为，未来中国半导体产业的发展主要得益于三大核心驱动力：一是政策层面的强力支撑;二是AI与半导体的相互赋能;三是市场潜力的超预期爆发。他还表示，“硅基半导体在可预见的未来仍具有不可替代性，目前尚未出现能与之匹敌的颠覆性技术。这一确定性让我们可以放下不必要的担忧，放手一搏，抓住这一历史性的战略机遇期，推动中国半导体产业在全球舞台上绽放更加耀眼的光芒。”

Cadence亚太区资深业务负责人陈会馨

Cadence亚太区资深业务负责人陈会馨以“Cadence人工智能战略与数据中心算力芯片的IP解决方案”为主题，介绍了Cadence的整体人工智能战略，阐述AI如何通过智能自动化与智能体工作流重塑工程设计流程，特别是面向数据中心的HPC与AI  IP解决方案。她表示，当前AI正在深刻改变芯片和系统的设计方式——无论是算力规模、数据带宽，还是能效和系统复杂度，都已远远超出传统设计范式。这不仅是“需求增长”，而是一场“设计危机”，其根源在于AI自身进化。

陈会馨强调，AI正在把芯片设计本身，推向一个新的拐点。过去，先进芯片设计是高度依赖人工经验的“艺术”，设计周期漫长、试错成本高昂。但今天，一个清晰的趋势已然形成：越来越多的先进芯片，是在AI辅助甚至AI主导的流程下完成的。她介绍，AI不再只是辅助工程师，而是能够理解设计意图，并自主执行从设计生成、验证计划到自动调试的全流程任务。它通过构建“心智模型”，能从高层描述和规格出发，自主进行架构探索、设计实现与验证，并最终生成设计交付物。

陈会馨介绍，AI已非零星的功能点，而是系统性地融入Cadence从数字设计、模拟设计到验证、系统分析的全产品组合，成为所有设计引擎的“默认能力”，比如Cadence的JedAI平台、ChipStack™  AI Super Agent。

思特威(上海)电子科技股份有限公司车载事业群总经理邵科

思特威(上海)电子科技股份有限公司车载事业群总经理邵科则系统阐述了思特威在车载CMOS图像传感器领域的技术布局与最新进展。他表示，“在众多感知手段中，视觉因其信息密度高、成本相对可控而成为环境感知的核心数据来源，车载CIS图像传感器则扮演了智能驾驶‘视觉之眼’的关键角色。”当前，单车搭载的摄像头数量显著增长，从最初的单颗前视，发展到包含前视、后视、环视、侧视、电子后视镜在内的多视角系统。一个主流智能驾驶系统通常配备超过10颗摄像头，同时舱内还集成用于驾驶员监控(DMS)、乘员监控(OMS)的摄像头。这意味着车载CIS需要针对多样化的应用场景与严苛的环境挑战，发展一系列关键技术。

邵科表示，在图像信号处理(ISP)方面，思特威从常规的ISP向集成AI算法的实时AI-ISP升级。通过基于AI-ASIC的技术，可将AI处理从常规的在NPU上运行，切换至ISP电路内完成。这种架构能以更简单的电路、更高的运行效率和更低的功耗，显著提升图像质量。

为进一步提升集成度、降低系统成本与功耗，思特威正在研发将SerDes发送部分集成至传感器内部的“三合一”产品。该方案旨在兼容GMSL、HSMT等主流车载SerDes协议，在单芯片上集成CIS、ISP与SerDes  TX，从而简化模组设计。同时，思特威也在探索“CIS+端侧AI SoC”的组合方案，通过将轻量级视觉处理AI  SoC与CIS在模组端集成，创新车载视觉应用。

邵科介绍：“截至目前，思特威已研发并量产了覆盖1MP至8MP的全系列车规级CIS产品，以及具备AI-ISP功能与轻量级视觉处理能力的AI  SoC，全面支持前视、环视、舱内监控、电子后视镜等各类车载视觉应用场景。公司将持续伴随智能驾驶技术的迭代，升级相关核心技术。”

武汉芯源半导体技术总监张亚凡

武汉芯源半导体技术总监张亚凡以“国产MCU的硬核突破：详解CW32L012的模拟外设集成优势”为主题，重点分享了CW32L012全信号链通用MCU在模拟外设集成领域的技术突破与创新实践，以及武汉芯源在全信号链技术领域的商业逻辑与产品技术开发定位。他表示，在MCU市场竞争加剧的环境下，单纯追求“大而全”的产品阵容并非中小厂商的最优解。武汉芯源选择“插肩模式”，聚焦于高成长性的细分领域，通过技术迭代实现潮式增长。CW32L012正是这一策略下的产物，它不仅仅是一颗通用MCU，更是一颗集成了采集、计算、控制与输出全信号链路的SoC芯片。

张亚凡介绍，该产品基于华虹半导体90nm超低漏电嵌入式闪存工艺打造，旨在解决客户在小型化、高集成度设计中的痛点。相比于传统的“MCU+外部模拟器件”方案，CW32L012通过高度集成，大幅降低了PCB板面积和BOM成本，特别适合电子烟、无线充、BLDC电机控制、可穿戴设备等对空间和成本敏感的应用场景。

该芯片内置了硬件CORDIC(坐标旋转数字计算机)单元。实测数据显示，在计算平方根、三角函数等复杂运算时，其速度是调用标准MATH库函数的50到100倍，且能节省约180字节的RAM空间。这对于需要实时处理电机控制或信号算法的应用至关重要。

CW32L012还内部集成2个运算放大器(OPA)，配合外部电路可实现通用运放的各种功能;集成2个12位精度、最高1MSPS转换速度的逐次逼近型模数转换器(SARADC)，最多可将16路模拟信号转换为数字信号;集成2路数字模拟转换器(DAC)，可提供8位或  12 位的分辨率，且内置噪声发生器和三角波发生器。

此外，该芯片提供4级安全保护，支持“黑客级”代码防护。允许用户划定指令存储区域，实现“只能调用、无法复刻”的知识产权保护(安全运行库)。

张亚凡表示，武汉芯源半导体不仅关注芯片本身，还构建了完善的生态体系。CW32系列已获得IAR、Keil等主流编译器支持，并建立了校企共建实验室和开源社区。CW32L012继承了前代产品CW32L010的低功耗特性，同时增加了Cache和DMA通道，提升了数据吞吐能力。

东芯半导体副总经理潘惠忠

东芯半导体副总经理潘惠忠发表了题为“向内深耕，向外探索：构建自主可控的存储生态共同体”的主题演讲。他指出，全球存储芯片市场正经历深刻变革，中国本土存储企业唯有坚持技术自主与生态协同，才能在万亿级市场中赢得长远发展。他提到，过去一两年存储芯片市场经历了剧烈变化。根据TrendForce预测，2026年全球存储芯片市场规模有望达到5,500亿美元，同比增长134%;到2027年，这一数字预计将进一步增长至8,400亿美元左右。

他介绍，东芯半导体是国内少数能够同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，产品广泛应用于网络通信、安防监控、工业控制和汽车电子等领域。针对利基型市场，东芯已经构建了六大核心产品结构，精准覆盖不同应用场景的需求，“东芯关注的不仅是参数指标，更是客户的实际痛点——功耗、可靠性、稳定性、集成度等。”

在核心技术方面，东芯保持高水平研发投入。其中，在SLC  NAND产品中，通过局部自电位升压操作、路径式多次擦写、预充电电路、内置多比特ECC等技术，提升了可靠性，缩小了芯片面积，并内置了安全代码;在NOR  Flash产品中，该公司优化擦写算法，减少区域干扰，实现了高效擦除与修复;在DRAM产品中，通过写均衡器电路、自对准控制电路、高精度信号延迟转化等技术，优化单元布局，降低功耗与信号延迟。潘惠忠认为，这些技术积累，构成了东芯向内深耕的底气。

深耕存储主业的同时，东芯还向外探索，拥抱多样化的应用场景，构建更广阔的应用生态，包括持续布局网络通信、工业控制、安防监控、智能穿戴等关键领域，并逐步向汽车电子拓展。该公司已成功进入多家国内整车厂白名单，在多款车型中实现量产，覆盖通信远程控制域、自动驾驶域、座舱域和车身域。他总结道：“向内深耕，让东芯拥有了自主可控的底气;向外探索，让我们看到了无限可能的未来。”

是德科技华东大区总经理潘其涛

是德科技华东大区总经理潘其涛以“协同创新，共筑基石：是德科技赋能下一代AI基础设施建设”为主题，分享了AI产业和技术的发展趋势，同时探讨了AI基础设施在高速网络、算力扩展及系统复杂性提升过程中所面临的关键挑战，以及介绍了是德科技面向实际应用场景的测试验证思路与全栈解决方案。潘其涛表示，“AI技术的发展，不仅仅是AI本身能力的提升，还随着AI能力的提升，其实带来系统级的复杂度会越来越大。”他认为，AI浪潮将催生一个迅速增长的万亿级市场。相关数据显示，预计到2030年，AI市场将超过2万亿美元，其社会与经济影响力深远

不过，除了速度和计算能力，AI的需求对技术栈各层面的挑战是全方位的，需要协同优化与创新，包括速度、能耗、稳定性、安全性等。潘其涛认为，在AI驱动的超高速计算与通信需求下，基础设施领域正面临两大核心挑战：一是人工智能推动标准快速演进，开发周期被极致压缩;二是设计验证变得越来越困难。

面对上述系统性挑战，潘其涛表示，是德科技从四大方面帮助业界应对挑战：一是集成电路定制制造，是德科技实验室利用自身专有的磷化铟 (InP) 和砷化镓  (GaAs) 晶圆厂自主设计并制造定制芯片;二是性能测试平台，UXR、PNA 和 M8199  等开创性精密仪器能够表征高频、高速人工智能组件，确保精度;三是促进研究和技术，早期投资于广泛的解决方案组合并与行业领导者合作，可以开展技术探索性研究;四是发明测量科学，利用测量科学和率先上市的解决方案，推动开放标准和市场，从而实现互操作性。

潘其涛介绍，目前是德科技已经构建了“从芯片到集群扩展AI基础设施”的全栈解决方案从底层的芯片设计验证，向上延伸至晶圆、芯片、电路板、服务器、机架，直至顶层的数据中心和边缘计算场景。

芯天下董事长兼总经理龙冬庆

芯天下董事长兼总经理龙冬庆则分享了AI浪潮下代码型闪存芯片设计行业的机遇与挑战。龙冬庆指出，AI发展正引发存储产业范式转移，而非简单的周期性波动，预计2028年前存储产能将持续紧缺。他分享了摩根大通在研报预测内容：随着AI对高带宽内存(HBM)和企业级SSD的狂热需求，2028年全球存储芯片市场规模将突破1万亿美元，带动半导体产业整体规模超1.5万亿美元，当前半导体的结构性紧缺可能会演化成全面产能紧缺。

龙冬庆表示，在代码型闪存细分赛道，国际大厂产能退出为中国企业带来千载难逢的机遇。三星、铠侠等巨头相继停产MLC产能，导致eMMC等产品价格飙升;同时，AI服务器对NOR  Flash的需求激增，单机价值量从55美元增至900美元，增长16倍。他介绍，目前中国供应商在NOR  Flash全球市场份额已超60%，产能占比预计从2024年的15%提升至2026年的25%，中芯国际、华虹等本土晶圆厂正加速扩产。

芯天下作为代码存储领域的重要参与者，2024年全球排名第六，在SLC NAND和NOR  Flash领域分别位列第四和第五。龙冬庆介绍，公司已完成代码存储全品类覆盖，并布局电源管理、电机驱动等第二增长曲线。技术层面，芯天下正推进NORD工艺平台65纳米的NOR  Flash量产及55纳米研发，同时开发20纳米SLC NAND以切入eMMC市场，通过工艺升级降低成本、提升可靠性。

龙冬庆最后总结了存储产业三大发展趋势：一是端侧AI爆发将带动存储需求持续增长，2026年或成端侧AI落地元年;二是国际大厂退出加速国产供应链主导代码存储市场;三是Fabless模式凭借技术灵活性持续挤压IDM市场份额。他认为，具备技术积累与产业链协同能力的中国企业，有望在AI浪潮中脱颖而出。

AspenCore《电子工程专辑》执行主分析师刘于苇

AspenCore《电子工程专辑》执行主分析师刘于苇在本次峰会上还对“2026 China Fabless  100榜单(Beta)”进行了详细的解读。本年度《China Fabless  100》榜单共收录114家上市企业，由于部分企业尚未公布2025年全年财报，本文所有数据均基于2025年前三季度的财务表现。该榜单主要从营收规模、归母净利润、销售毛利率和研发投入占比四个核心维度，对这114家上市公司进行横向对比与解读。

他介绍，本年度榜单最显著的变化莫过于多家AI芯片企业的新晋上榜。其中，寒武纪以惊人的增长态势进入榜单前十，成为本土AI芯片企业的标杆。根据财报数据，寒武纪2025年前三季度实现营业收入46.07亿元，同比暴增2386.38%;归属于上市公司股东的净利润达到16.05亿元，实现了历史性的扭亏为盈。这一业绩表现标志着寒武纪彻底走出了长期的亏损泥潭，宣告国产智能算力基础设施正式迈入规模化盈利的新纪元。

与此同时，2025年新上市的摩尔线程和沐曦股份也榜上有名。摩尔线程2025年前三季度营收7.85亿元，同比增长182%，尽管仍处亏损状态(净亏损7.24亿元)，但相较2024年16.18亿元的亏损已大幅收窄34.50%至41.30%。沐曦股份前三季度实现营收12.36亿元，同比增长453.52%，净利润亏损3.46亿元，同比减亏55.79%，并在2025年第二季度实现了短暂的季度盈利(4661.89万元)。

从各领域平均营收及增长速率来看，传感器领域以显著高于其他领域的增速领跑全行业。思特威、长光华芯等传感器企业均实现超50%的营收增长。芯动联科作为高性能MEMS惯性传感器领域的"隐形冠军"，2025年前三季度毛利率高达86.07%，是国内唯一覆盖导航级MEMS惯性器件的公司。而存储芯片领域在AI算力需求爆发的供需失衡下，迎来了超级周期，量价齐升。江波龙、佰维存储等代表性企业均实现业绩的大幅增长。

刘于苇表示，2025年是中国芯片设计产业的转折之年。这一年，我们见证了AI芯片从"烧钱"到"盈利"的历史性跨越，见证了存储芯片的超级周期，见证了传感器企业在汽车智能化浪潮中的崛起，也见证了IDM企业在产能自主可控道路上的坚定前行。不过，挑战依然存在：通信领域的整体亏损、EDA/IP企业的盈利困局、处理器领域的高研发投入压力。

上海思尔芯技术股份有限公司副总裁陈英仁

上海思尔芯技术股份有限公司副总裁陈英仁以“聚力生态成果，思尔芯数字EDA赋能复杂芯片创新”为主题，分享了思尔芯在生态合作中的成果与经验，覆盖人工智能、自动驾驶、高性能计算等领域，解析生态共建如何为当下复杂芯片的创新注入强劲动力，并分享推动行业协同发展的实践路径。

随着AI与HPC应用的驱动，芯片设计已进入千亿门级时代。陈英仁指出，单打独斗的时代已经过去，单一企业难以凭一己之力完成创新。流片失败的主要因素中，设计错误(Design  Error)和规格变更(Changes in Specification)占比极高，且随着系统复杂度增加，Bug数量呈指数级上升。

为此，思尔芯提出了“聚力生态，提前闭环”的战略。公司与20多家行业头部伙伴(如晶心科技、达摩院玄铁、芯动科技等)深度合作，打破孤立局面。在方法论上，思尔芯推行“并行驱动，左移周期”，强调将IP、架构、评估与应用场景提前纳入前端设计闭环。其核心理念是“确保设计正确芯片(Design  the Right Chip)，确保芯片设计正确(Design the Chip Right)”，通过早期软件开发与合规认证，降低流片风险。

陈英仁介绍，思尔芯构建了完整的数字前端EDA工具链，旨在解决不同层级的验证需求，比如芯神匠(架构设计)用于系统级架构探索，支持十亿至百亿门级的设计容量，帮助客户在早期进行精准的性能评估;芯神驰(软件仿真)适用于模块级(百万门级)的详细调试，具备强大的调试能力;芯神瞳(原型验证)针对芯片级(千万至亿门级)的大容量验证，运行频率可达10MHz-100MHz，是早期软件开发的理想平台。

此外，思尔芯还推出了芯神云与芯天成(形式验证)，形成了从云管理到异构验证的完整生态，支持软硬件协同开发，显著缩短了产品上市周期。

他还介绍了思尔芯在RISC-V及高性能计算领域的深厚积累与落地成果。其中，思尔芯携手MachineWare与晶心科技，打造了硬件+软件协同验证环境。该方案融合了SIM-V虚拟平台的指令精确模拟与思尔芯芯神匠/芯神瞳的物理连接能力，适配AI/数据中心等关键场景，支持RISC-V向量扩展与客制指令。针对AI/HPC驱动的多核集群需求，思尔芯携手晶心科技，加速AI  SoC开发，其AndesCore  AX66在S8-100大容量原型验证系统上成功运行，实现了Linux系统的流畅运行。在2026年3月24日的玄铁生态大会上，玄铁最新的C925处理器已在思尔芯S8-100上首发展示。

英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰博士

英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰博士以“AI SSD，未来存储关键战场”为主题，分享了AI存储市场发展趋势与挑战，以及如何通过存储分层，利用AI  SSD实现“以存代算”架构，构建HBM+DRAM+SSD的多级缓存体系，为智算中心提供极致性价比的存力底座。他表示，大模型已进入“万亿参数时代”，例如GPT-4拥有约1.76万亿参数，仅模型本身就需要约7TB的存储空间。然而，挑战远不止于静态存储。在模型推理，特别是长上下文(Long  Context)推理和检索增强生成(RAG)场景中，KV  Cache(键值缓存)需要被频繁、高速地访问。当前，这部分关键缓存通常被迫存放于容量有限、成本极高的HBM中。

他介绍，AI时代的“存储墙”危机主要体现三大方面：一是大模型参数量指数级增长  (万亿参数时代);二是HBM容量受限且成本高昂，GPU经常处于'数据饥饿’状态;三是传统SSD延迟过高，无法有效扩展显存。核心痛点在于：一是数据搬运能耗大于计算能耗;二是存储与计算分离架构成为性能瓶颈。“实际上，存储墙就是处理器的计算速度超过数据传入和传出存储系统的速度，数据调度而不是数据计算成为瓶颈。”

陈杰表示，GPU崛起正彻底改变AI计算范式，并重塑存储需求，而分级存储系统将是解决数据调度问题的关键。这就需要传统的SSD从被动的“数据仓库”向AI-SSD转变。他认为，AI-SSD将是决定AI系统性能和效率的“关键战场”。

他介绍，目前英韧科技在产品矩阵方面已经推出了聚焦AI应用的企业级PCIe 5.0  SSD产品矩阵，可满足原始数据收集、推理日志记录、数据清洗/数据精炼、模型训练/模型微调、训练加速/推理加速等不同AI处理场景。比如，N3X系列产品在混合读写负载下，可持续随机混合读写IOPS可达常规SSD的2倍，并具有超低的读延迟。在应用案例中，N3X通过与大容量QLC  SSD智能分层，针对AI负载的冷热数据特征进行分区存取，在显著提升存储池整体性能(DWPD)和寿命的同时，实现了最优的TCO。

陈杰总结到，“Storage is  Compute(存储即计算)——AISSD正在成为算力体系的核心底座;算力的上限由GPU决定，算力的价值由AI-SSD放大。”

上海贝岭汽车电子应用资深技术专家张飞

上海贝岭汽车电子应用资深技术专家张飞以“新趋势、新变局，国产车规级半导体的挑战和应对策略”为主题，分享了国产车规级半导体面临车规认证严苛、高端技术壁垒、供应链不稳及上车验证周期长等难题，以及如何通过全链条自主可控与特色产品创新，在激烈的市场竞争中突围。

张飞指出，当前半导体行业正面临四大新趋势：更安全、更智能、更高效、更实惠。在安全层面，行业正从传统的被动防护转向全生命周期的本质安全与主动响应。电池安全要求从“热失控防控”升级至固态电池的“本质安全”，高压安全则要求毫秒级(<10ms)断电响应。同时，信息安全已扩展至全链路可信，需满足GB  44495-2024等强制标准。在技术层面，ADAS加速落地，L3级自动驾驶在多地开展试点，推动算力与传感技术的爆发。然而，供需关系发生逆转，随着人口红利见顶及“硅进碳退”趋势，汽车需求触顶预期提前，导致市场从增量竞争转为存量博弈，“更实惠”的高性价比产品成为车企刚需。此外，地缘冲突引发供应链“变局”，全球分工转向“自主可控”，技术竞争从市场化迭代升级为国家战略博弈，导致核心资源争夺加剧与物料成本上涨。

面对技术迭代迅猛、产能紧张及低价内卷的挑战，上海贝岭确立了“以正合，以奇胜”的策略。其核心在于构建完善的车规服务体系与全链条自主可控。在体系认证上，上海贝岭已获得ISO  26262功能安全管理体系ASIL  D级认证(最高等级)，具备设计高安全等级器件(如SBC、PMIC)的能力。同时，其自建车规实验室已通过CNAS认可，涵盖环境应力、加速寿命模拟及失效分析，具备独立完成AEC-Q100/101测试的能力，大幅提升了响应速度与成本控制能力。在供应链上，依托大股东华大半导体及兄弟公司积塔半导体的晶圆制造资源，结合华天科技、通富微电等国内封测龙头，构建了稳固的本土供应链联盟，有效缓解了产能风险。

上海贝岭的产品定位遵循“所需、所能、所长”三大原则。其中，针对高效率趋势，贝岭积极探索SiC嵌埋技术，通过将芯片直接嵌入PCB，降低杂散电感至1nH以下，使开关损耗降低1/2到1/3，功率砖体积减少1/3，同等功率模块物料成本下降20%，可应用于电机、电源、混合、IPM集成等。

益思芯科技CEO黄益人

益思芯科技CEO黄益人围绕“数据中心第三颗芯片：DPU如何重构算力基础设施”这个主题展开深度分享，结合行业趋势与自身实践，解读DPU产业发展机遇与技术突破方向。他指出，随着人工智能大模型产业的爆发式增长与“东数西算”国家战略的全面落地，数据中心正面临前所未有的算力瓶颈，传统算力架构已难以适配海量数据处理与高效算力调度的核心需求。在此背景下，作为继CPU、GPU之后数据中心的第三颗核心芯片，DPU(数据处理单元)正从幕后走向台前，其具备高度灵活的可编程性，功能可通过软件定义向网络、存储、安全等多领域延伸，既能显著提升数据中心的运行性能与算力效率，又能有效降低运营成本，成为重构算力基础设施底层逻辑、破解算力瓶颈的关键引擎。

他表示，自2013年微软启动第一代智能网卡项目后，AWS、阿里、谷歌、英特尔、英伟达等全球顶尖云厂商与芯片巨头纷纷入局DPU智能网卡，推动DPU从技术构想快速走向行业实际应用，正式迈入技术迭代与市场爆发的快车道，产品形态也从单一的网络加速功能，逐步升级为全栈式基础设施处理器能力，全方位覆盖数据中心核心需求。

黄益人表示，益思芯科技自2020年成立以来，始终深耕DPU各个核心技术领域，组建了一支资深的顶尖技术团队。公司的发展方向高度契合自主可控的战略部署，深度参与DPU全国行业标准的制定工作，助力国家级数据中心算力架构升级，为自主可控芯片产业发展注入强劲动力。

聚焦国内市场，益思芯科技精准布局信创领域，于2023年6月在信创云正式上线自主研发的Stargate-N1025智能网卡，该产品经过近三年的实际运行检验，始终保持稳定可靠，充分验证了公司的技术实力与整体产品成熟度，为自主可控DPU的规模化应用奠定了坚实基础。

本次峰会特别感谢以下企业的赞助与支持：

意法半导体，德州仪器，ADI，Arrow，Imagination，Cadence，瑞萨电子，Broadcom  ，Vishay，是德科技，ITECH，Siemens  EDA，思特威，武汉芯源，东芯，芯天下，芯成半导体，兆芯，硅动力，物奇微，芯原股份，深谙微电子，瑞盟科技，美森科半导体，巨霖科技，安世半导体，镕铭微电子，硅芯科技，智融科技，士模微，思尔芯，芯和半导体，国科微，英诺达，旋极星源，兆讯恒达，灿芯半导体，芯科集成，锐成芯微，芯盛智能，概伦电子，虹晶，晶宇兴科技，宝拉仪器仪表，申益科技，美时龙，拓驰猎头，英韧科技，瑞能，奎芯科技，行芯，AOS，赛昉，华邦  ， 品英仪器，智芯半导体，华润微，益思芯，极海微电子

有关“2026国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shanghai）”请访问：

https://iic.eet-china.com/

有关“2026中国IC领袖峰会”详情请访问：

https://iic.eet-china.com/ic.html

“2026中国IC领袖峰会”在线重播入口：

https://www.eet-china.com/ee-live/IIC_20260331.html