通用异构智能CPU芯片企业完成近十亿元B轮融资

一、巨额融资，聚焦核心业务

近日，此芯科技CIX宣布成功完成总额近10亿元人民币的B轮融资。本轮融资意义重大，资金将重点投向两大方向：一是推动现有产品的规模化商用，让产品更快走向市场、服务客户；二是加速下一代高性能智能体CPU的研发与量产，为技术升级和产品迭代提供坚实保障，同时助力智能体终端生态的构建。

此轮融资吸引了众多实力投资方。领投方为上海市区两级国资平台——上海IC基金和浦东创投，彰显了国资对该企业的高度认可与支持。其他投资方阵容强大，既有现有股东联想创投、同歌创投、元禾璞华继续追加投资，体现对企业的长期信心；又有余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创以及社会化资本积极参与，多方资本汇聚，为此芯科技的发展注入强大动力。

三、战略认可，看好市场前景

上海IC基金表示，此芯科技核心团队在高端SoC芯片从研发到产业化方面经验丰富。尽管Arm架构端侧芯片技术领域全球竞争激烈，但此芯科技专注的智能体终端、边缘侧服务器、具身智能等领域，未来市场容量十分可观。而且，作为上海市确定的端侧AI赛道构成部分，支持此芯科技发展具有重要战略意义。

四、产品预告，未来值得期待

此芯科技在新闻稿中透露，搭载其ClawCore螯芯系列芯片的AI一体机、智能座舱、具身智能产品，将于2026年下半年陆续面市。这一消息无疑让市场对此芯科技的未来发展充满期待，有望为智能体终端市场带来新的活力与变革。

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