特斯拉超级芯片工厂项目发布

一、项目官宣：算力产出惊人

3 月 30 日，TeslaAI 官方微博发布消息，正式启动 TERAFAB 超级芯片工厂项目。该项目预计每年算力产出超 1 太瓦，相当于当前全球 AI 芯片年总算力的约 50 倍，马斯克称其为史上最宏大芯片制造项目。

二、需求驱动：人形机器人与芯片缺口

马斯克预测，未来人形机器人潜在年产量达 10 亿至 100 亿台，高性能芯片需求将大幅提升。目前全球 AI 算力年产能约 20 吉瓦，特斯拉现有业务年耗超 1000 亿颗芯片，若 Optimus 年产 10 亿台，芯片需求是当前汽车业务的 50 倍，全球晶圆厂产能仅能满足其 2%。

三、项目规划：产能巨大且分阶段落地

TERAFAB 规划年产能 1000 亿至 2000 亿颗先进芯片，总投资 200 亿美元，分三阶段落地。2026 - 2028 年为地面验证期，2028 年量产；2029 - 2032 年为满产冲刺期，2032 年太空算力初步组网；2033 - 2040 年实现跨星球闭环。

四、技术与产品：全产业链与多元产品线

项目覆盖全产业链流程，瞄准 2 纳米制程。产品线分两类：“AI5”及后续芯片用于 FSD 等；“D3”芯片为太空项目提供算力支撑。

五、成本与影响：降本增效与产业变革

投产后，特斯拉芯片综合成本可降 50% - 70%，算力电力成本大降，迭代加速。分析师称其将推动算力资源跨场景配置，提升全球芯片产业韧性与多样性。目前项目官网已上线，后续将公开进展。

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