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数据库注册资本近30亿！中芯国际，成立新半导体公司
中芯国际全资设立上海芯三维半导体，30亿布局前沿封装赛道
2026年3月31日，中芯国际控股有限公司通过天眼查等平台披露，已全资设立上海芯三维半导体有限公司，注册资本达4.32亿美元（约合人民币30亿元），注册地位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区，法定代表人为中芯国际资深技术高管王永。该公司经营范围覆盖集成电路及芯片产品的制造、销售，以及货物进出口、技术进出口与相关技术服务，是具备全链条运营能力的独立实体，标志着中芯国际在前沿技术领域的战略布局再落一子。
瞄准三维集成风口，呼应全球先进封装浪潮
“三维”二字让新公司的业务方向备受业界关注。当前，随着晶体管微缩接近物理极限，2.5D/3D集成等先进封装技术已成为延续摩尔定律、提升芯片性能的关键路径，台积电、英特尔等国际巨头均在此领域持续加码。中芯国际此次布局，正是瞄准这一全球半导体产业的前沿赛道，通过垂直堆叠不同功能芯片，突破传统制程瓶颈，为系统性能提升开辟新路径。
技术老将掌舵，聚焦前沿技术产业化
新公司法定代表人王永深耕中芯国际技术研发与产业化多年，曾长期担任中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司执行董事兼总经理，兼具技术洞察力与产业落地经验。由其掌舵上海芯三维，进一步明确了新公司聚焦前沿技术从研发到量产的核心定位，彰显中芯国际推动先进封装技术产业化落地的决心。
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延续系列战略动作，构建全链条技术体系
上海芯三维的成立，是中芯国际近期强化竞争力的最新举措。此前，中芯国际已完成多轮关键布局：2025年12月底，以406亿元收购中芯北方49%股权实现完全控股，同时中芯南方获77.78亿美元增资用于14纳米及以下先进制程研发；2026年1月底，揭牌成立先进封装研究院。一系列动作形成协同效应，推动中芯国际构建从前端制造到后端封测的完整技术体系。
应对市场需求，锚定AI与高性能计算新场景
当前全球晶圆代工市场中，成熟制程需求依然旺盛，中芯国际2025年第三季度产能利用率达95.8%，处于供不应求状态。在此背景下布局先进封装领域，既是技术层面的未雨绸缪，也是对未来市场趋势的精准预判——人工智能、高性能计算等领域对芯片集成度的要求持续提升，先进封装技术将为这类场景提供关键支撑，帮助中芯国际抢占高端应用市场先机。
战略蓝图清晰，成中国半导体进阶重要观察点
截至目前，中芯国际尚未披露上海芯三维的具体业务规划与产能目标，但30亿元的注册资本与前沿定位，已使其成为中芯国际构建全球一流集成电路生态的重要组成部分。从先进制程研发到成熟产能整合，再到先进封装布局，中芯国际的战略蓝图逐步清晰。上海芯三维能否承载中芯国际在三维集成时代的发展雄心，将成为观察中国半导体产业突破技术瓶颈、迈向高端化的重要窗口。
