总投资27亿！华天西安封装测试扩建项目，开工

发布时间：2026-04-02来源：今日半导体

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春潮涌动，万象更新。近日，华天西安集成电路先进封装测试扩建项目3#厂房开工仪式隆重举行。

总投资27亿元，建设3#厂房，总建筑面积74382平方米。项目以汽车电子封装测试为主，同时覆盖多场景应用，计划2027年投产，年中具备生产条件。

项目聚焦先进封装测试技术，重点发展高密度宽体集成电路、多芯片超薄扁平无引脚集成电路等封装技术，提升封装测试能力，满足汽车电子、消费电子等领域对高性能、小型化芯片的需求。

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作为华天科技在西安的扩产项目，该项目将进一步巩固其在集成电路封装测试领域的领先地位，助力我国集成电路产业发展，提升国产芯片封装测试能力。

该项目是华天科技持续投入集成电路封装测试领域的重要举措，体现了企业对技术创新和产业升级的重视。

华天科技（西安）有限公司是天水华天科技股份有限公司的全资子公司，成立于2008年1月，位于西安经济技术开发区，主要从事高端集成电路封装测试业务。册资本28.47亿元，占地面积10.8万平方米，是国内领先的集成电路封测企业，具备QFN、BGA、FlipChip等高端封装技术能力，率先实现16nm晶圆封装工艺量产。产品广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子、汽车电子等领域，2021年营业收入达25.89亿元，同比增长46%。

来源：半导体圈子整理

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