填补浙西南高端柔性封装空白！浙江晶引电子COF产线正式投产

 3月22日，浙江晶引电子科技有限公司超薄精密柔性集成电路封装基板（COF）产线在丽水经开区正式投产，标志着浙西南地区高端柔性电路板领域实现关键突破，长期存在的产业空白得以有效填补。此次投产既是丽水经开区加速产业结构优化、培育新质生产力的重要实践成果，更是丽水特色半导体“万亩千亿”新产业平台建设的标志性里程碑，为长三角柔性半导体产业链补链强链注入强劲动能。

投产仪式现场，丽水市委常委、常务副市长楼志坚，北京晶引电子科技有限公司决策委主任蓝伟平，浙江晶引电子科技有限公司董事长董雄等政企领导及嘉宾齐聚厂区，共同见证这一区域半导体产业发展的重要时刻，上下游配套企业、行业合作伙伴共同到场，共话产业协同发展新机遇。

浙江晶引电子科技有限公司成立于2022年10月，是丽水经开区重点引进的高端半导体封装基板企业，公司专注于超薄精密柔性集成电路封装基板（COF）的研发、生产与销售，核心产品聚焦8微米级高精度COF载带，是智能手机、平板电脑、可穿戴设备、车载显示等消费电子与车载终端柔性显示屏的核心关键元器件，主要用于实现显示器件超窄边框、全面屏封装，打破国外厂商在高端COF领域的长期垄断格局，助力显示产业链关键材料国产化替代。

该项目整体总投资55亿元，总用地约250亩，分两期建设；本次投产的一期项目总投资21亿元，配套建设高标准无尘车间、专业研发实验室及产业研究院，达产后预计实现年产值约35亿元，可带动中高端技术及管理岗位就业750-1000人，年产能可达18亿片，全面投产后将大幅缓解国内高端COF基板产能缺口，提升柔性显示封装环节自主可控能力。

从2022年签约落地到本次正式投产，晶引电子COF项目高效推进，离不开丽水市及经开区的全方位保障支撑。浙江晶引电子董事长董雄在投产仪式上坦言，丽水优质的营商环境、完善的产业配套、高效的政务服务，为高端制造项目落地建设提供了绝佳土壤，项目从前期筹备、厂房建设到设备进场调试，全程得到市委市政府高位推动与经开区管委会精准服务，全程高效闭环、无障碍推进。

董雄表示，公司将以本次投产为新起点，持续加大研发投入，深耕超薄COF核心工艺，目前已累计拥有相关技术专利50余项，后续将进一步突破更高精度封装技术，保持核心技术国内领先、比肩国际水准，打造具备全球竞争力的柔性封装基板产品体系。同时，将以自身产线为核心，联动上下游材料、设备、应用端企业，推动产业协同集聚，助力丽水经开区构建完整的柔性半导体产业生态。

发展特色半导体产业，是丽水培育新质生产力、推动制造业高质量发展的核心举措，而丽水经开区正是区域半导体产业发展的主阵地。截至目前，丽水经开区已累计引进半导体相关项目44个，项目总投资突破700亿元，成功获评省级首批示范型数字经济产业园、省级特色产业集群协同区，构建起“一园一链两基地两方向”的清晰产业发展格局。

数据显示，2025年丽水经开区特色半导体产业产值同比增长47.1%，增速稳居全市县域特色产业链首位，产业集聚效应与发展势能持续释放。晶引电子COF产线的投产，进一步补齐了区域半导体封装测试环节短板，完善了从核心材料到封装应用的全链条布局，强化了丽水在长三角柔性半导体产业分工中的独特优势。

站在全新发展起点，丽水经开区将持续坚持创新驱动发展战略，持续优化产业生态、人才引育环境与政策保障体系，加快推动半导体产业链上下游深度协同配套，全力打通技术研发、产能落地、市场应用全链条。未来，经开区将持续做大做强特色半导体“万亩千亿”平台，推动晶引电子等标杆企业释放产能、技术升级，全力将特色半导体产业打造成为区域经济高质量发展的核心引擎，助力丽水智造名城建设与长三角半导体产业协同发展。