新品 | 英飞凌XHP™ 2系列新增2300V IGBT模块

新品

英飞凌


XHP 2系列新增2300V

IGBT


模块

英飞凌XHP 2系列新增2300V产品，顺应可再生能源等应对更高直流母线电压的趋势。该模块额定值为2300V/1400A，采用TRENCHSTOP IGBT 7


芯片技术


，在6kV


电气


隔离电压下，为高功率应用提供了卓越的功率密度和效率。

可选预涂导热界面材料


TI


M版本，以简化组装并优化散热性能。

产品型号：

■

FF1400R23T2E7_B5

■

FF1400R23T2E7P_B5

产品框图

产品特性

低寄生电感封装XHP 2

对称模块设计

最高连续工作结温175°C

CTI>600

6kV隔离电压

铝碳化硅AlSiC基板

应用价值

高能效

高功率密度

恶劣环境下性能稳定可靠

易于并联

竞争优势

2300V阻断电压配合6kV隔离电压，支持直流母线电压高达3000V的三电平拓扑

模块材料构成支持最高工作结温175°C，确保在严苛环境条件下性能更优

高循环耐受能力

应用领域

风电

储能系统

光伏

牵引系统