聚焦集成电路装备,全国首只AIC产业并购基金揭牌
发布时间:2026-03-24来源:全球半导体观察
3月23日,中国建设银行与上海国有资本投资有限公司(以下简称“上海国投”)在上海举办全国首只AIC产业并购基金揭牌仪式暨上海国投-建设银行“见投即贷”产品发布活动。
该基金于2025年9月30日完成工商设立,首期募集规模57.02亿元,由建信投资代表建行集团,与上海国投公司及旗下基金管理人孚腾资本联合发起组建,是上海国投公司壮大耐心资本,深化与央企金融机构合作,精准支持战略性产业的重要成果。
该基金将聚焦集成电路装备关键核心领域,为产业并购重组、资源整合、技术迭代提供资本支撑,向并购交易及产业投资市场注入长期资本活水。
现场还发布了上海国投—建设银行“见投即贷”产品。该产品采用股贷联动模式,以高效、精准、直达的综合金融服务,为优质科技企业构建全周期、一体化金融解决方案。
当前,上海正加快推进“五个中心”建设,全力强化科技创新策源与高端产业引领功能。此次全国首单AIC产业并购基金的成功落地与“见投即贷”产品的创新发布,是上海国投公司与建设银行深化战略协同、创新服务模式的重要实践,将为上海集成电路产业高质量发展注入新动能,为科技企业提供覆盖全周期的金融支持,携手打造上海科技金融新高地。
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