在我国半导体产业自主可控的发展浪潮中，厦门凭借独特的区位优势、完善的产业链布局和持续的政策赋能，逐步成长为国内半导体产业的重要战略支点。这座镶嵌在东南沿海的鹭岛，已构建起覆盖芯片设计、材料设备、晶圆生产、封装测试到终端应用的完整集成电路产业链，形成“龙头引领、中小企业协同”的产业生态，正朝着千亿级产业集群稳步迈进，为我国半导体产业高质量发展注入强劲的“厦门力量”。

厦门半导体产业的崛起，离不开清晰的战略布局与全方位的生态支撑。作为厦门电子信息支柱产业的核心，集成电路产业实现稳步增长，2024年产值达400亿元，2025年产值同比增幅达27.9%，展现出极强的发展韧性。

如今的厦门，半导体产业链各环节均涌现出一批实力雄厚的企业，涵盖制造、设计、材料等多个核心领域，形成了多元协同、多点突破的发展格局，以下为重点企业的简单介绍。

接下来，我们聚焦厦门！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

星宸科技股份有限公司

星宸科技 2017 年 12 月成立于厦门，2024 年 3 月在深交所创业板上市（股票代码：301536），是全球领先的端侧视觉 AI SoC 芯片设计企业，总部位于厦门火炬高新区。

芯瞳半导体（厦门）有限公司

2024年扎根厦门集美，深耕GPU领域十六载，拥有全栈研发能力，推出两代全国产GPU，手握100余项发明专利，产品支持UE4&UE5渲染引擎，广泛应用于信创、工业控制、智能交通等领域，助力厦门打造东南沿海“AI算力港”。

厦门优迅芯片股份有限公司

厦门芯辰微电子有限公司

成立于2020年，专注模拟芯片国产化解决方案，主要产品涵盖通用射频芯片、时钟芯片、传感器等4大类40余小类，广泛应用于通信、汽车电子、人工智能等领域，已完成A+轮融资，是厦门模拟芯片设计领域的新锐力量。

厦门凌矽半导体科技有限公司

厦门凌矽半导体科技有限公司是富满微电子集团股份有限公司控股的集成电路设计企业，成立于2017年。聚焦模拟IC设计领域，深耕莲前片区，主打模拟电路设计相关产品，招聘资深模拟电路设计工程师等核心岗位，专注核心技术研发，为下游电子设备企业提供定制化模拟芯片设计服务，助力完善厦门设计板块生态。

开元通信技术

制造环节是半导体产业链的核心支撑，厦门集聚了多家行业领军企业，覆盖成熟工艺与第三代半导体领域，构建起完整的制造体系。

三安光电

厦门本土半导体龙头企业，隶属三安集团，实现LED全产业链自主可控，深耕Mini/Micro LED领域，碳化硅衬底技术接近国际顶尖水平，产品广泛应用于显示、照明等领域，是国内全色系LED芯片龙头，为厦门半导体产业链提供关键支撑。

士兰微（厦门基地）

国内IDM模式领军企业在厦门的核心布局，设有三大制造基地，深耕特色工艺与第三代半导体领域，2026年启动12英寸高端模拟芯片产线建设并实现8英寸碳化硅产线通线，助力厦门半导体制造能级提升。

联芯集成电路制造有限公司

2014年由台湾联华电子与厦门市人民政府及福建省电子信息集团合资成立，现由联华电子独资控股，专注12英寸晶圆专工服务，可提供40nm、28nm及22nm工艺服务，规划月产能5万片，贴近国内市场满足本地IC设计业者需求。

晶旺半导体（厦门）有限公司

成立于2015年，前身为厦门市明晟鑫邦科技有限公司，专注WLCSP集成电路封装业务，采用独特化学法加工芯片焊垫凸块技术，提供晶圆凸块、减划、封装全流程一站式解决方案，支持客户定制需求，是高新技术企业及专精特新中小企业。

安捷利美维电子（厦门）有限责任公司

2019 年 12 月成立于厦门自贸片区，是国内高端封装基板与先进 PCB 领域领军企业，总部位于厦门，拥有厦门、上海、苏州等五大国内基地及海外产能，聚焦 FC-BGA 封装基板、玻璃基载板、高阶 HDI 板、软硬结合板等产品，布局 mSAP 先进工艺，为车规级芯片、高性能计算、5G 通信、智能驾驶等提供一站式封装与电路解决方案，获国家技术创新示范企业资质，2025 年获大基金三期等战略投资，是支撑厦门半导体封测与先进制造的核心配套企业。

云天半导体（厦门）有限公司

入选2025年度福建省数字经济核心产业创新企业，专注晶圆级三维封装、扇出型封装及IPD无源器件制造，是国内首家能提供射频器件晶圆级封装解决方案与量产服务的企业，其特色激光加工工艺处于行业领先水平。

厦门市海德龙电子股份有限公司

成立于2002年，位于翔安火炬高新区，专注集成电路芯片电子元器件封装材料研发、生产和销售，主营载带、盖带、卷轴等产品，用于IC、传感器等电子元件的封装测试，通过多项质量管理体系认证，拥有多项自主知识产权。

瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司

2011 年成立于厦门火炬高新区，是全球碳化硅（SiC）外延片领域龙头企业，2026 年 3 月通过港交所主板聆讯，专注 3–12 英寸 SiC 外延晶片研发、量产与销售，是全球率先实现 8 英寸 SiC 外延片大批量外供、中国首家实现 3–8 英寸全尺寸商业化供应的厂商，2024 年全球市场份额超 30%，2025 年发布全球首款 12 英寸高质量 SiC 外延晶片，产品广泛用于电动汽车、充电桩、储能、光伏等领域，为第三代半导体功率器件提供核心材料支撑。

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