爆，安世中国将实现芯片全面国产化？

4月3日消息，据《台北时报》报道，安世半导体（中国）有限公司将实现芯片本土化生产。

报道称，安世中国一位不愿意透露姓名的知情人士表示：“从供应链角度，我们已经完成了从全球生产向中国国内生产的转变。”

并表示国内生产的芯片将继续遵循与此前相同的严格质量标准，预计到 2026 年下半年，公司大部分芯片产品将实现全面国产化，其中也包括广泛应用于汽车制造领域的相关芯片。

这一进展可以说是意料之中，今年 3 月 9 日，安世半导体（中国）有限公司就宣布，已成功实现基于 12 英寸晶圆平台的双极分立器件小批量量产。与此同时，安世中国还基于 12 英寸晶圆试验平台，开发出新一代 ESD 保护器件并完成验证。

相比之下，安世荷兰此前生产的同类产品，主要基于来自德国的 8 英寸晶圆平台，技术代际相对较低。而安世中国此次切入 12 英寸平台，不仅意味着本土替代的推进，也意味着其在制造效率、成本控制和工艺升级方面具备了更大的空间。

目前，安世中国位于东莞的封装工厂正以原有产能的 60% 至 70% 运转，所使用的原料主要来自库存、客户提供的晶圆以及其他国内供应商提供的产品。

按照相关消息，安世中国预计将在今年第二季度恢复其热门产品约 90% 的产能，整体生产节奏将逐步恢复。

图源：电子时报

从产能布局来看，安世中国当前的核心生产体系主要依托东莞的封装工厂和上海的晶圆厂，同时辅以外部合作供应商提供额外的晶圆与封装能力。知情人士表示，未来安世中国的重点将进一步聚焦于东莞和上海两大生产基地。

安世半导体原本属于荷兰电子巨头飞利浦体系的一部分，后于 2018 年被中国闻泰科技收购。自去年9月以来，安世中国与安世荷兰之间的控制权、供应链与系统权限问题就一直僵持。

就在上月，安世荷兰切断了中国区员工对办公系统的访问权限，导致安世中国运营受到干扰。

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