市值超千亿，“AI ASIC龙头”冲刺H股

国际电子商情2日讯  2026年4月1日，芯原微电子(上海)股份有限公司(简称“芯原股份”)发布公告，宣布已于当日向香港联合交易所有限公司递交了发行境外上市股份(H股)并在香港联交所主板上市的申请，相关申请资料已在香港联交所网站刊发。此举是继2020年成功登陆科创板后，该公司迈向国际资本市场的重要战略举措，标志着其正式开启“A+H”双资本平台的新时代。

根据芯原股份此前发布的2025年年度报告，公司在2025年度实现营业收入31.52亿元，较2024年度的23.22亿元增长35.77%。报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为-5.28亿元，较上年的-6.01亿元亏损幅度有所收窄;经营活动产生的现金流量净额为-2.22亿元。

公司的业绩增长与人工智能(AI)算力需求的提升密切相关。2025年，公司AI算力相关收入占营业收入的比例为64.43%，较2024年增加8.64个百分点。从新签订单看，2025年全年公司新签订单金额达59.60亿元，同比增长103.41%，其中AI算力相关订单占比超过73%。截至2025年末，公司在手订单金额为50.75亿元，已连续九个季度保持高位，其中量产业务订单超过30亿元。在手订单中，预计一年内转化的比例超过80%，近60%为数据处理应用领域订单，主要来自于云端AI专用集成电路(AI  ASIC)及半导体知识产权(IP)。

在半导体IP授权业务方面，公司的图形处理器(GPU)IP、神经网络处理器(NPU)IP和视频处理器(VPU)IP是核心收入来源。其中，NPU  IP已被91家客户用于超过140款人工智能芯片，相关芯片全球出货量已近2亿颗。在芯片定制业务方面，2025年芯片设计业务收入8.77亿元，其中28纳米及以下先进工艺节点收入占比94.31%;量产业务收入14.90亿元，同比大幅增长73.98%。

资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业，在科创板上市时被誉为A股“半导体IP第一股”。凭借丰富的AI处理器IP组合和全面的AI  ASIC定制服务能力，公司已成为AI产业的关键赋能者，实现“AI ASIC龙头”的角色转变。

展望未来，芯原股份表示将以“A+H”双资本平台为依托，继续坚持创新驱动，聚焦核心技术攻关，并充分利用国际资本市场加速全球化步伐，进一步拓展海外市场份额。目前，公司在全球设有9个设计研发中心和11个销售支持办事处，客户包括三星、谷歌、亚马逊、微软等国际企业。2025年，芯原股份境外销售收入为10.25亿元，占营业收入总额的32.51%。

值得一提的是，本次发行上市尚需取得中国证监会、香港证监会和香港联交所等机构的批准或核准，实施与否仍存在不确定性。

截至4月2日收盘，芯原股份股价报219元/股，总市值1152亿元。

责编：Momoz

关注“国际电子商情”加小编微信

现已开放地区群，请发送消息【深圳】【上海】【北京】【成都】【西安】到公众号