深圳芯片产业有多强？

作为中国半导体产业的核心创新高地和“芯片设计之都”，深圳凭借市场化的灵活机制、丰富的终端应用场景、集聚的人才与资本，历经数十年发展，已构建起以芯片设计为龙头、制造与封测为支撑、设备材料加速突破的全产业链协同发展格局，成为全球重要的半导体创新中心和第三代半导体产业高地。

深圳半导体产业的崛起，始于上世纪80年代，依托华强北电子市场的区位优势和外向型经济的红利，从元器件分销、封装测试代工起步，逐步积累产业基础。

接下来，我们聚焦深圳！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

芯片设计是深圳半导体产业的核心优势领域，2025年产业规模达1752亿元，占全市产业规模的58%以上，位居全国第一，培育出多家全球知名、国内领先的龙头企业，覆盖AI、手机、通信、存储、IoT等多个热门方向。

华为海思技术有限公司

华为海思技术有限公司是全球领先的Fabless芯片设计公司，深耕半导体芯片设计领域多年，核心业务覆盖手机SoC、通信芯片、AI芯片等多个核心领域。其研发的麒麟系列手机芯片，打破了国外高端手机芯片的垄断，支撑华为智能手机实现高端化突破；升腾系列AI芯片，性能对标国际领先水平，广泛应用于AI服务器、智能终端、工业控制等场景，不仅支撑华为自身终端和通信设备的发展，也为国内相关产业提供核心技术支撑，助力我国AI芯片领域的国产替代进程。

深圳市中兴微电子技术有限公司

中兴微电子技术有限公司专注于通信芯片研发领域，是国内通信芯片领域的核心企业，在5G通信芯片、物联网芯片领域具有深厚的技术积累和市场优势。公司聚焦通信产业链核心芯片研发，产品涵盖5G基站芯片、终端通信芯片、物联网模组芯片等，适配5G通信、工业物联网、智能终端等多种场景，为中兴通讯的通信设备提供核心芯片支撑，同时向行业内其他企业提供芯片产品与技术服务，助力我国通信产业的自主可控发展。

深圳市云天励飞技术股份有限公司

深圳市云天励飞技术股份有限公司是深圳本土培育的AI芯片龙头企业，专注于计算机视觉与边缘计算领域，核心聚焦AI芯片的研发、生产与应用落地。公司研发的DeepEdge10系列芯片已实现全面商业化，推出标准版、Max等四款产品，同时布局DeepVerse云端推理芯片、DeepXBot机器人专用芯片，覆盖全场景推理需求，已广泛应用于AI眼镜、智能机器人、城市治理、政务智能化等终端场景，获深圳政府重点扶持。

汇顶科技

汇顶科技成立于 2002 年，2016 年登陆 A 股，是全球生物识别与触控芯片领域的绝对领导者。公司凭借屏下光学指纹芯片技术，长期占据全球市场领先地位，客户覆盖华为、OPPO、vivo、三星等主流手机厂商。除核心生物识别业务外，汇顶科技积极拓展音频芯片、IoT 安全芯片等新赛道，构建起人机交互的全产品矩阵。作为深圳本土成长起来的芯片巨头，汇顶科技以持续的技术创新，推动全球消费电子交互体验升级，是国产消费电子芯片的标杆企业。

江波龙

江波龙成立于 1999 年，2022 年在创业板上市，是国内存储芯片设计与解决方案的领军企业。公司产品线覆盖嵌入式存储、移动存储、企业级存储三大领域，旗下拥有 FORESEE、Lexar 等知名品牌，产品广泛应用于消费电子、工业控制、数据中心等场景。江波龙具备存储芯片设计、模组制造、固件开发的一体化能力，在消费级与工业级存储市场份额突出，是国内存储芯片产业实现自主可控的重要支柱。

寒武纪

寒武纪是国内云端与边缘AI芯片领域的龙头企业，专注于AI芯片的研发与产业化，核心产品聚焦云端推理芯片、边缘计算芯片等。公司推出的思元370芯片，性能较上一代大幅提升，适配AI手机、智能机器人、AI服务器等多种终端需求，能够满足不同场景下的AI算力需求，目前在手订单充足，市场认可度较高。公司凭借核心技术优势，在AI芯片领域持续突破，助力我国边缘计算、人工智能产业的快速发展，为深圳AI芯片产业的集聚发展提供了重要支撑。

紫光国微

紫光国芯是深圳本土半导体产业的核心力量，聚焦智能卡芯片与FPGA（现场可编程门阵列）领域，同时布局AI安全芯片，核心业务涵盖芯片设计、研发与销售。公司的智能卡芯片广泛应用于金融、政务、交通等领域，FPGA芯片则适配工业控制、通信、AI等场景，其布局的AI安全芯片，能够为AI终端提供安全解决方案，保障AI设备的数据安全与运行安全。截至2026年2月27日，公司总市值达677.15亿元，近一年股价上涨21.27%，展现出良好的发展态势，为我国半导体芯片的自主可控发展提供了重要支撑。

芯海科技

芯海科技成立于 2003 年，科创板上市企业，是集感知、计算、控制、电源、连接及 AI 技术为一体的全信号链集成电路企业。公司专注高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法及物联网解决方案研发，产品广泛应用于通信、工业、高端消费电子、汽车电子等领域。芯海科技凭借 “模拟信号链 + MCU” 双平台技术优势，十次荣获国家工信部 “中国芯” 奖项，是国内混合信号芯片领域的 “专精特新” 小巨人企业，正从 “芯片供应商” 向 “垂直行业智能化底座” 战略升级。

佰维存储

佰维存储是深圳本土专注存储芯片设计的高新技术企业，深耕 NAND Flash、DRAM 及嵌入式存储方案研发。公司具备自研存储主控芯片、封测一体化能力，产品覆盖消费电子、汽车电子、工业控制等领域，为客户提供定制化存储解决方案。依托深圳电子产业链优势，佰维存储在嵌入式存储市场快速崛起，成为国内存储芯片领域的重要新生力量。

曦华科技

深圳曦华科技股份有限公司是国家级重点 “小巨人”、端侧 AI 芯片与方案提供商，2025 年 12 月递交港交所 IPO 申请。以 Fabless 模式运营，核心聚焦智能显示与智能感控两大技术赛道。其全球首款 ASIC 架构 AI Scaler 芯片为行业标杆，2024 年出货 3700 万颗，占全球 ASIC Scaler 市场 55% 份额、排名第一。车规级 TMCU 与触控 MCU 通过 ISO 26262 ASIL-B/D 认证，进入比亚迪、奇瑞等主流车企供应链。

国民技术

国民技术股份有限公司（300077）2000 年成立于深圳，2010 年创业板上市，是国内老牌Fabless 芯片设计龙头，以安全芯片 + 通用 MCU双轮驱动。作为国家级高新技术企业，其可信计算芯片国内市占率超 85%，金融 U 盾芯片曾占四大行 90% 份额；通用 MCU 位居国内 32 位平台型前三，N32H7 系列双核主频达 700MHz，主打工业控制、汽车电子、机器人与储能 BMS，产品超 300 款，覆盖金融安全、物联网、新能源等场景，是国产替代核心标的。

英集芯

深圳英集芯科技（688209）是专注数模混合芯片的专精特新小巨人，2022 年科创板上市深圳英集芯。主营电源管理、快充协议芯片，在移动电源、TWS 充电仓、快充协议三大细分领域全球市占率第一。产品覆盖手机、快充、TWS、车载、储能，客户含小米、OPPO、vivo、三星等。年出货超17 亿颗，是国产电源管理芯片龙头。

功率半导体是深圳半导体产业的重点发展领域，聚焦车规级功率器件、SiC（碳化硅）、GaN（氮化镓）等第三代半导体材料与器件，培育出多家国内领先的龙头企业，产品广泛应用于新能源汽车、工业控制、电力电子等场景。

士兰微

士兰微是国内功率半导体全产业链龙头企业，业务覆盖功率芯片设计、晶圆制造、封装测试等全环节，核心产品包括MOSFET、IGBT、SiC器件等。凭借全产业链布局优势，士兰微有望率先接入平湖实验室的中试体系，进一步提升技术实力与产品竞争力，推动我国功率半导体领域的国产替代进程。

华润微

华润微电子有限公司是国内功率器件龙头企业，核心业务涵盖功率器件设计、制造与销售，覆盖MOSFET、IGBT等核心产品，同时深度布局基于GaN、SiC材料的第三代功率半导体器件，现已推出650V-1200V SiC二极管、650V-1700V SiC MOS等产品。公司拥有集成电路事业群和功率器件事业群两大核心业务单元，其中功率器件事业群聚焦功率器件，产品广泛应用于消费电子、通信电子、工业电子、汽车电子等市场的电机、电池、电源三大应用领域，助力中国“双碳”目标的实现。

比亚迪半导体

比亚迪半导体依托比亚迪股份有限公司的产业优势，聚焦车规级半导体领域，是国内车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）领域的龙头企业，在车规级IGBT领域市占率位居全球第二。公司的核心产品包括车规级IGBT模块、SiC模块、MCU等，产品覆盖特斯拉、蔚来、比亚迪等国内外主流新能源车企，广泛应用于新能源汽车的动力控制系统、车载电子等核心环节。

中微半导体（深圳）股份有限公司

中微半导体（深圳）股份有限公司是国内车规级MCU（微控制单元）芯片龙头企业，专注于数模混合信号及模拟芯片的研发、生产与销售，核心聚焦车规级MCU芯片领域。公司推出的BAT32A2系列车规级MCU芯片，符合AEC-Q100 Grade 1标准，采用Arm Cortex®-M0+内核，具备高性能、低功耗、高集成等优势，其中BAT32A237型号配备128KB Flash、CAN、LIN接口，24~64pin封装，BAT32A233型号工作频率64 MHz，配备32KB Flash、4KB SRAM，已实现量产，广泛应用于汽车及高端工业市场，为汽车电子、工业控制等领域提供核心芯片支撑。

深圳市重投天科半导体有限公司

重投天科是深圳本土聚焦功率半导体领域的核心企业，核心业务涵盖功率半导体的研发、生产与销售，重点布局第三代半导体材料与器件，由其建设运营的深圳市第三代半导体材料产业园，总投资达32.7亿元，是深圳第三代半导体产业的重要载体。公司建成了完整的功率半导体生产线，涵盖衬底、外延、器件制造等全环节，打破了国外企业在功率半导体领域的技术垄断，尤其在碳化硅（SiC）等第三代半导体材料领域布局深厚。

基本半导体

深圳基本半导体股份有限公司2016 年成立于深圳，由清华、剑桥博士团队创立，是国内领先、少数实现碳化硅全产业链自主可控的 IDM 第三代半导体龙头。主营碳化硅（SiC）二极管、MOSFET 芯片、车规 / 工业级功率模块及驱动芯片，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用全链条。

半导体制造是深圳半导体产业的短板补齐重点领域，近年来发展迅速，聚焦8英寸、12英寸晶圆制造，成熟制程为主，同时布局第三代半导体制造，培育出多家具有核心竞争力的制造企业，为本土芯片设计企业提供稳定代工保障。

中芯国际（深圳）

中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司是中芯国际在深圳布局的核心制造基地，也是国内规模最大、技术最先进的集成电路制造企业之一，核心业务为晶圆代工，聚焦28nm及以上成熟制程，重点生产显示驱动芯片及电源管理芯片。作为中国大陆最大的晶圆代工企业，中芯国际正在实施史上最大规模的产能扩张计划，深圳基地的产能释放将进一步提升其整体竞争力。

方正微电子

深圳方正微电子有限公司专注于功率半导体制造领域，核心业务涵盖功率半导体晶圆制造、器件封装测试等，重点布局碳化硅（SiC）等第三代半导体材料的制造。公司在碳化硅（SiC）领域实现重大突破，建成8英寸碳化硅生产线，其生产的碳化硅产品在可靠性、稳定性、耐热性方面具有显著竞争优势，已广泛应用于国内多家高端新能源车企业，为新能源汽车功率控制系统提供核心器件支撑，打破了国外企业在高端功率半导体制造领域的垄断。

润鹏半导体

润鹏半导体是深圳本土快速崛起的半导体制造企业，以“深圳速度”建成12英寸晶圆生产线，承接华润微电子深圳12英寸晶圆生产线，工艺制程覆盖40nm到0.18µm之间，其中90nm、0.153µm、0.18µm工艺产品已实现量产，产能规划4万片/月，可应用在电源芯片、MCU、射频芯片、显示驱动芯片等晶圆需求量较大的领域。

深爱半导体

深圳深爱半导体股份有限公司（SISEMI，833378）成立于 1988 年，是深投控旗下赛格集团控股的国有功率半导体 IDM 企业。作为华南地区唯一兼具芯片制造与封测全流程的功率器件厂商，公司拥有 5/6 英寸晶圆产线与完整封装能力，主营MOSFET、IGBT、快恢复二极管、IPM 模块等功率器件，产品覆盖工业控制、新能源、智能家电、汽车电子等领域。公司为国家级专精特新 “小巨人”、高新技术企业，通过 IATF16949 车规认证，是国内分立器件与功率半导体国产替代核心厂商。

深圳封装测试领域聚焦存储特色，2025年产业规模突破587亿元，先进封装、车规级封测技术持续升级，培育出多家龙头企业，承接大量中试后的封装测试订单，成为产业发展的重要支撑。

深科技

深圳长城开发科技股份有限公司是深圳本地存储与功率半导体封装测试龙头企业，核心业务涵盖半导体封装测试、存储模组制造等，资金关注度高，与平湖实验室地缘优势显著，有望承接更多中试后的封装测试订单。公司通过其全资子公司沛顿科技，与长鑫存储建立了核心封测合作关系，成为后者最大的委外封装测试供应商，承担其超过50%的封测需求，并涉及DRAM芯片的模组生产与先进技术协同。此外，公司还布局车规级封测领域，凭借成熟的封装测试技术，为功率半导体、存储芯片等提供高质量的封装测试服务，支撑深圳封装测试产业的发展。

通富微电

通富微电子股份有限公司是国内先进封装龙头企业，在深圳布局相关业务，核心业务涵盖先进封装、传统封装测试等，专注于为存算一体芯片、AI芯片等提供Chiplet异构集成解决方案，与华为海思、寒武纪等多家AI芯片企业深度合作。公司自主研发的2.5D/3D封装技术可处理尺寸达120mm×120mm的芯片，远超行业平均水平，HBM3封装良率达98%，实现7nm Chiplet技术规模量产，并完成5nm制程封装验证，2024年Chiplet相关营收增长超50%。

气派科技

气派科技股份有限公司（688216）2006 年成立于深圳，2021 年科创板上市，是华南地区规模领先的内资集成电路封测企业、国家级专精特新 “小巨人”。主营IC 封装测试、功率器件封测、晶圆测试，掌握高密度大矩阵封装、5G 基站 GaN 射频功放塑封等核心技术，主打 DIP/SOP/SOT/DFN/QFN 等通用与先进封装，服务消费电子、工业控制、汽车电子、5G 通信等领域，以定制化方案与高性价比为国产替代核心封测服务商。

华润赛美科

华润赛美科微电子（深圳）有限公司是华润微电子旗下全资子公司，2005 年成立于深圳龙岗，国内最早、规模领先的专业晶圆测试（CP）与封测代工企业。主营晶圆测试、成品 IC 测试、晶圆减薄 / 切割 / 挑粒、激光修调一站式后道服务，覆盖模拟 / 数字芯片、功率器件、混合 IC，服务消费电子、汽车、工业、通信客户。

米飞泰克

深圳米飞泰克科技股份有限公司（MIFEI）2018 年成立于深圳，是华南地区领先的集成电路封测标杆企业、国家级高新技术企业。采用Fabless模式，主营8-12 英寸晶圆测试（CP）、IC 成品测试（FT）及 SOP/QFN/LQFP/MCM/SIP等先进封装，提供晶圆到成品一站式封测服务。

半导体设备与材料是深圳半导体产业国产替代的重点领域，2025年设备业规模达356亿元，材料业规模达238亿元，国产替代加速推进，培育出多家龙头企业，为平湖实验室等重大载体提供核心设备与材料支撑。

新凯来

新凯来（SiCARRIER）成立于 2021 年 8 月，是深圳国资委全资控股的半导体高端装备企业，核心团队与技术源自华为 2012 实验室，注册资本 15 亿元。公司专注于芯片制造环节的国产替代，不做芯片设计，主营刻蚀（武夷山）、薄膜沉积（长白山 / 普陀山 / 阿里山）、外延（峨眉山）、热处理（三清山）等工艺装备，以及光学缺陷检测（岳麓山）、高速示波器（万里眼）等量检测设备，覆盖 28nm 至 5nm 先进制程。2025 年 3 月在 SEMICON China 首次亮相，发布六大类 31 款设备，已进入国内主流晶圆厂验证，是国产半导体设备领域的 “国家队” 与核心力量。

北方华创

北方华创是国内半导体设备绝对龙头企业，在深圳布局相关业务，核心产品覆盖刻蚀设备、沉积设备、清洗设备等全流程半导体设备，技术水平达到国内领先、国际先进水平。公司是平湖实验室国产化装备的核心支撑，支撑起平湖实验室99.2%的国产化装备率，其设备广泛应用于晶圆制造、封装测试等环节。截至2026年3月17日，公司最新市值达3261.75亿元，市盈率51.91，后续平湖实验室的设备验证需求将为公司带来持续增量，进一步推动我国半导体设备领域的国产替代进程。

新莱应材

新莱应材是国内半导体超高纯管路与真空阀门龙头企业，核心业务涵盖半导体核心零部件的研发、生产与销售，产品包括超高纯管路、真空阀门等，广泛应用于半导体设备、晶圆制造等环节。公司为深圳本土半导体设备企业提供核心零部件，在国内细分市场的市占率超过60%，产品质量达到国际先进水平，能够满足半导体产业对超高纯零部件的需求，为我国半导体设备的国产化提供重要支撑，助力深圳半导体设备产业的发展。

深圳市万里眼技术有限公司

万里眼是深圳本土培育的半导体测试设备龙头企业，专注于高端测试测量仪器的研发、生产与销售，核心聚焦超高速实时示波器领域，是为解决我国高端测试设备“卡脖子”问题而生的战略性企业。

先进微电子

深圳先进微电子科技有限公司（ASM）是全球半导体封装设备龙头 ASMPT 集团在华核心制造基地，1989 年成立于深圳盐田，2014 年迁至龙岗宝龙科技园。作为ASMPT 全球首个制造中心，主营半导体封装设备、引线框架、SMT 设备研发制造，覆盖固晶、焊线、封装测试全流程设备。

中科飞测

深圳中科飞测科技股份有限公司（688361）2014 年成立于深圳，2023 年科创板上市，是国内半导体量检测设备绝对龙头、自主可控核心标杆。专注晶圆缺陷检测、关键尺寸 / 薄膜 / 套刻量测、先进封装检测，覆盖前道制程、先进封装、第三代半导体全场景，无图形晶圆检测国内市占超 30%、HBM 封装检测市占超 70%、量测设备市占超 25%。突破光学检测、大数据算法、自动化控制核心技术，填补国内空白，服务中芯国际、长江存储、长电科技等头部厂，支撑10nm 及以下先进制程、AI 芯片、HBM 高带宽存储良率控制。

深南电路

深南电路股份有限公司（002916）1984 年成立于深圳，2017 年深交所上市，是中航工业旗下央企控股、全球 PCB（印制电路板）龙头、内资第一的电子互联技术方案商深南电路。构建PCB + 封装基板 + 电子装联（3-In-One）全价值链布局，主打120 层超高多层、高速高频、FC-BGA 封装基板等高端产品，技术壁垒深厚。

深圳国微芯科技有限公司

深圳本土 EDA 龙头，聚焦数字设计后端 + 制造端，主打物理验证、掩膜厂全流程、晶体管级仿真等工具，自研超高速版图数据库，打破国际垄断，服务海内外芯片设计与工艺厂。

嘉立创 EDA（深圳嘉立创科技集团）

主打PCB 板级 EDA，自研嘉立创 EDA（国内）/EasyEDA（海外），打通 “软件→PCB 智造→元器件→SMT” 全链路，服务全球超 820 万用户，性价比高、上手快。

奇捷科技（深圳）

专注数字前端 ECO（工程变更），4 次获 ICCAD 国际竞赛冠军，突破 5nm 工艺，EasyECO 等工具性能较国际竞品提升 30%–10 倍，获中国芯 EDA 专项技术创新奖。

启云方（深圳新凯来旗下）

新凯来集团布局的 EDA 子公司，2023 年成立，推出原理图 + PCB 设计两款自主 EDA，支持多人并行协同，适配国产系统，已在头部企业替代国外软件。

深圳鸿芯微纳

聚焦数字后端 / 物理设计，主攻先进工艺下的芯片物理实现与优化，为高端数字芯片设计提供国产后端 EDA 方案。

深圳量旋科技

国内少有的量子计算 EDA企业，研发量子芯片设计自动化工具，覆盖量子电路仿真、版图生成、验证等环节，服务量子计算研发与产业化。

以上仅为深圳部分半导体芯片相关企业，若有疏漏，欢迎大家留言指正补充！

2000年后，随着各类龙头企业的崛起，芯片设计环节迅速成为产业发展的核心引擎，推动深圳半导体产业实现第一次跨越式发展。近年来，面对全球半导体产业的激烈竞争和“卡脖子”技术挑战，深圳精准发力，聚焦AI芯片、车规级芯片、第三代半导体三大核心方向，全力补齐晶圆制造、半导体设备与材料等短板，实现了从“设计独大”到“多点支撑”的质变，形成了全链条协同发展的良好生态。

截至2025年，深圳半导体与集成电路产业规模首次突破3000亿元大关，“十四五”期间年均复合增长率达10.8%，集成电路企业超700家，上市企业50家、独角兽14家、专精特新“小巨人”超200家，综合实力稳居全国前列，为我国半导体产业自主可控发展注入强劲动能。

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