"中国芯片IP第一股"冲刺港股！

4月1日，据香港联合交易所披露，芯原微电子（上海）股份有限公司（简称"芯原股份"，A股代码：688521.SH）正式向港交所主板递交上市申请，拟推进"A+H"双平台上市战略。中信证券与瑞银集团担任本次发行的联席保荐人。

全球IP市场地位领先

根据2025年度收入数据，芯原股份在全球半导体IP市场中占据重要地位。按2025年IP收入计，公司是全球主要专注于数字IP的第二大供应商，同时也是中国内地最大的IP提供商及全球第八大IP提供商。此外，按2025年IP授权使用费收入计，公司排名全球第六。

深耕半导体IP与芯片定制服务

芯原股份成立于2001年，由戴伟民博士创立，总部位于上海，是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司已于2020年8月18日在上交所科创板成功上市。

公司业务覆盖高清视频、人工智能、数据中心、汽车电子等多个领域，致力于提供包括GPU、NPU、VPU、DSP及高速接口在内的多元化IP组合。近年来，芯原股份积极布局Chiplet（芯粒）技术，推出基于其IP的芯片定制平台，旨在应对后摩尔时代芯片设计的新挑战。

募资用途与战略布局

此次赴港上市，芯原股份旨在进一步提升国际品牌影响力，拓宽融资渠道，加速全球化业务布局。公司表示，募集资金将主要用于持续研发投入、技术升级、潜在战略投资及补充营运资金等方面，以巩固其在半导体IP领域的领先地位。

芯原股份强调，其"Silicon Platform"（硅平台）商业模式能够有效降低客户芯片设计门槛，缩短产品上市时间。随着全球数字化转型加速及AI算力需求爆发，公司正迎来新的增长机遇。

目前，本次上市申请尚需通过港交所聆讯及履行相关监管程序，后续进展值得市场关注。

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