五度妙笔
API商城
数据库汉高倪克钒博士：以材料创新赋能AI与汽车半导体，深化亚太本土化布局
春潮涌动，行业云集。作为全球半导体产业的年度盛会，SEMICON China 2026在上海重磅启幕，汇聚了来自全球的芯片设计、制造、封装测试及材料设备企业，共同聚焦先进工艺、异构集成、车规半导体等核心热点，探讨产业转型与创新路径。在这场万众瞩目的行业盛宴中，全球领先的粘合剂技术供应商汉高以“AI先进封装+车规半导体”双核心主题强势登陆，通过沉浸式展台、前沿产品展示与深度技术交流，成为展会焦点之一。汉高展台前人头攒动，其展示的有压烧结银，液体模塑底部填充胶，导电芯片粘接膜等系列创新材料，以及针对异构集成、汽车功率器件等定制化解决方案，吸引了众多行业嘉宾与专业观众驻足咨询、深度洽谈。
展会期间，汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人倪克钒博士接受了《半导体芯科技》杂志的独家专访。作为深耕半导体材料领域多年的技术专家，倪博士凭借丰富的行业经验与深厚的技术积淀，从全球布局、技术突破、产品创新、产业协同及本土化战略等多个维度，深入解读汉高如何以材料创新赋能半导体产业高质量发展，为行业呈现一场兼具专业性与前瞻性的思想盛宴。
△汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人 倪克钒博士
△采访视频，下面是文字版整理
Q1：首先欢迎汉高亮相本次SEMICON展会，先请倪博士为我们介绍下您的职务职责，以及汉高在半导体封装材料领域的全球布局与亚太地区的发展布局？
倪克钒：我目前担任汉高粘合剂电子事业部亚太地区技术负责人，主要负责亚太及大中华区的应用工程工作，重点是推动汉高技术平台与客户的封装需求协同创新。
我的工作职责核心，是推动汉高的技术平台和客户的技术协同创新。一方面我们充分利用汉高全球技术平台的广度与深度，另一方面在本地建立扎实的技术能力，快速响应客户的技术需求，同时根据客户的创新方向做深度联合创新，和客户共同成长。
依托汉高全球化的研发、应用工程和制造网络，我们能够同时提供全球技术平台能力和本地快速响应能力。尤其在亚太，我们持续加强本地创新与服务布局，希望更贴近客户的新产品开发和量产节奏。
Q2：结合本次展会的展示重点，倪博士能否为我们概括下汉高本次参展的核心亮点，以及带来了哪些针对AI和汽车半导体领域的重磅技术与产品方案？
倪克钒：当前半导体行业有两大主要热点。一方面随着电动汽车的发展，我们重点布局汽车半导体，覆盖从感知应用到功率器件的发展趋势，主要包括针对CIS（图像传感器）、MCU（微处理器）、Analog（模拟集成电路）、Power（分立器件/功率模块）等不同场景，提供全方位的车规级封装材料解决方案。
同时针对AI的快速发展，我们依托先进封装技术，带来面向异构集成的先进封装材料方案以及手机应用处理器封装方案，满足各类芯片的封装需求。这就是我们汉高在此次展会所带来的核心亮点和解决方案。
Q3：汉高本次展示的AI先进封装材料，覆盖异构集成和消费电子终端两大方向。想请教这两大方向各自的核心技术难点是什么？另外，NCF、LMUF、DAF这几款关键材料，各自优势以及在AI先进封装里如何协同搭配，来提升芯片性能与可靠性？
倪克钒：AI是当前行业非常重要的发展重点，主要分为两大方向：一个是面向高性能计算的Centralized AI，一个是面向终端的Edge AI。这两个方向面临相似的技术挑战：一是高互联带来的工艺难度，二是高功耗带来的热管理挑战。同时，AI芯片尺寸越来越大，应力很难管控。
针对这三大痛点，汉高提供了系统性的整体解决方案。从应用角度，我们不是针对单一材料做极端性能创新，而是根据客户不同的芯片设计、结构设计，用材料方案去匹配并满足结构需求。从材料角度，汉高有两项独特技术：一是填料技术，可实现低填隙并达到高导热效果；二是应力管理技术，在大尺寸芯片上能有效降低应力。
汉高提供包括NCF、LMUF、DAF以及底部填充、模塑与热管理在内的材料组合方案，不是单点材料优化，而是围绕封装结构、工艺窗口和可靠性目标做系统协同。
Q4：汽车半导体是汉高的重点布局领域，本次展会也展示了此前线上研讨会的核心车规功率器件材料，能否先为我们总结下车规半导体封装材料与消费级、工业级相比，最核心的技术要求差异有哪些？
倪克钒：车规半导体封装材料和消费级、工业级相比，不只是能不能用的问题，而是要在更严苛的条件下，满足更高的可靠性要求，长期稳定工作。
特别是近年来汽车电动化、智能化程度越来越高，碳化硅、氮化镓等新型半导体器件层出不穷，面对更高功耗、更高频的信号交互，对材料的导热、导电、应力控制和工艺兼容性都提出了更高要求。
如何为这些应用提供匹配的半导体封装解决方案，是我们当前的发展重点。汉高也正是通过高导热芯片粘接胶、压力/无压烧结等方案，帮助客户同时兼顾性能、可靠性和量产适配。
Q5：汉高本次带来两款车规高功率封装材料：ABP6395T导电芯片粘接胶和SSP2040压力辅助烧结银。想请教这两款产品分别在热管理、电性能、可靠性上解决了哪些行业痛点，又如何帮助客户提升量产适配性与整体竞争力？
倪克钒：关于ABP 6395T，我很自豪地告诉大家，它源自汉高一项专属专利技术——聚合诱导相分离技术。这项技术可以在较低银含量的情况下，实现很高的导热性能，不用烧结就能达到约30W/m·K的高导热能力，同时具备低电阻特性，能够帮助客户改善功率器件的散热路径和导通表现。
相比普通烧结技术，它银含量更低，可兼容铜、银、PPF、裸硅、背面金属化等多种引线框架与芯片表面处理，应用范围更广，在多种组合下都能满足高等级可靠性要求，给客户带来更友好的工艺适配性与量产稳定性。而且这项技术还在持续演进，未来新配方还能把导热性能进一步提升到50W甚至100W左右。
再来看SSP 2040，这是我们新推出的一款压力辅助烧结银产品，专门面向车规高功率芯片与模组贴装场景，能解决传统连接方式在高功率、高热冲击下热导不足、孔隙率高、可靠性差等痛点。它适用于铜AMB、DBC等基板，兼容钢网印刷、干贴、湿贴等多种工艺，适配不同产线条件，能帮客户更高效地导入压力辅助烧结方案，带来更宽的工艺窗口与更强的产线兼容性，也为客户提前做好高功率模块升级的制造准备。
除了这两款重磅产品之外，汉高在汽车半导体领域拥有完整的全链条解决方案，覆盖从感知芯片、功率器件一直到中央处理器等车上各类芯片应用，为客户提供一站式材料支撑。
Q6：半导体材料的创新需要紧跟芯片设计和封装工艺的发展，汉高在半导体封装材料的研发过程中，如何与产业链上下游开展协同研发，确保材料方案与产业需求同频？
倪克钒：半导体是一个产业链很长、需要上下游高度配合、协同发展才能推动进步的行业。汉高作为半导体封装领域的核心材料供应商，主要从三个维度开展全产业链协同研发：
第一，我们和终端客户、芯片设计公司保持非常紧密的合作与沟通，在前沿探索阶段就提前了解芯片设计的未来趋势，以及这些趋势对材料提出的要求，从而前瞻性地开发对应的材料解决方案，确保我们能紧跟并满足半导体封装行业未来的发展需求。
第二，我们会和上游原材料供应商深度合作，基于我们对材料的理解，把终端的技术需求转化为源头材料指标，共同开发创新型原材料，让我们的方案更贴合客户实际应用需求。
第三，我们还和设备厂商紧密合作，因为汉高不只是单纯提供材料，而是提供从材料到工艺到应用设备的整体解决方案，确保材料在生产端具备高可操作性，让客户使用我们的方案时能够快速落地。
Q7：亚太地区是全球半导体产业的核心制造和应用市场，尤其在AI芯片、汽车半导体领域布局密集，汉高作为跨国企业，在亚太地区的技术研发和产业落地方面，有哪些本土化布局和策略？
倪克钒：汉高作为全球化企业，自始至终高度重视本土化服务能力建设，致力于打造覆盖产品研发、技术支持、生产制造到售后服务的全链条服务体系。凭借多年深耕中国市场的积累，我们已建立完善的本土生产供应体系，并打造了专业高效的研发与技术支持团队。
在这里我想举两个核心布局为例：
第一个是2025年在上海张江正式启用的创新应用中心，这是我们规模领先的创新平台，能够更好地服务本地客户的创新需求，不仅可以快速响应，还能围绕本地客户的创新方向开展深度合作与联合开发。
第二个是我们在烟台推进建设汉高全球最大规模的生产基地，目的是进一步保障本土供应的稳定性与供应链韧性，为客户提供更可靠、更高效的本地制造支撑。
Q8：最后，站在技术负责人的角度，您认为半导体封装材料行业未来的技术发展趋势是什么，汉高将如何持续保持技术领先，为全球半导体产业发展赋能？
倪克钒：随着摩尔定律在二维层面逐步走向技术瓶颈，产业界正更多聚焦先进封装领域，2.5D/3D封装在三维维度延续并加速了摩尔定律的发展。这也是汉高在本次展会上重点展示的两大方向：
一方面，随着AI快速兴起，针对2.5D、3D先进封装的需求，汉高提供了一系列材料解决方案；另一方面，面向汽车电子电动化、智能化的新需求，特别是功能芯片对高导热、高可靠性的要求，我们也推出了针对性的系列方案。
同时，为更前瞻地匹配客户发展需求，汉高深度联动产业链上下游，与芯片设计公司、原材料合作伙伴协同共创，提前布局技术研发，持续输出前瞻性解决方案。此外，我们全力深耕本土化建设，打造从研发到量产的全链条服务能力，既能快速响应客户创新诉求，也能稳定保障供应链交付。未来，汉高也将持续扎根本土，与中国半导体产业携手同行、共同成长。
立足产业变革趋势，汉高在SEMICON China 2026展示了前沿材料与定制化解决方案，倪克钒博士的解读也清晰呈现了其“研发为核、协同为脉、本土为基”的发展思路。从AI先进封装技术攻关到车规半导体落地应用，汉高始终以适配的高性能材料回应行业需求。面向未来，伴随AI与汽车半导体的发展机遇，汉高将依托全球技术积淀与本土全链条布局，通过“技术-产品-落地”的全流程支撑，持续优化贴合市场需求的解决方案，与生态伙伴携手，为半导体产业高质量发展提供务实支撑。
关于汉高
汉高凭借其品牌、创新和技术，在全球工业和消费品领域中拥有领先的市场地位。汉高粘合剂技术业务部是全球粘合剂、密封剂和功能性涂层市场的领导者。汉高消费品牌在各国市场和品类占据领先地位，在洗涤剂及家用护理和美发领域尤为突出。乐泰（Loctite）、宝莹（Persil）和施华蔻（Schwarzkopf）是公司的三大核心品牌。2025财年，汉高实现销售额约205亿欧元，调整后营业利润约为30亿欧元。汉高的优先股已列入德国DAX指数。可持续发展在汉高有着悠久的传统，公司确立有明晰的可持续发展战略和具体目标。成立于1876年，汉高如今在全球范围内约有4.7万名员工，在强大的企业文化、共同的价值观与企业目标“Pioneers at heart for the good of generations”的引领下，融合为一支多元化的团队。更多资讯，敬请访问
媒体联系人: Joy Wang
电子邮件: @henkel.com
《半导体芯科技》各矩阵媒体平台长期面向读者征稿啦！
不限题材和体裁，若贵司有最新的产品发布、
前沿的技术进展、融资量产的利好讯息
都欢迎您通过以下邮箱进行投递~
viviz@actintl.com.hk
