10 亿资金押注高端芯片，不卷MCU了？

4 月 3 日，中颖电子披露 2026 年度向特定对象发行股票预案，拟向控股股东上海致能工业电子有限公司（简称 “致能工电”）发行不超过 4940.71 万股股份，发行价格 20.24 元 / 股，募集资金总额不超过 10 亿元，全部由致能工电以自有资金现金认购。此次发行完成后，致能工电对中颖电子的直接持股比例或将从 14.20% 提升至 25.05%，表决权比例将达 33.08%，公司控股股东地位进一步巩固。

致能工电系上海市政府通过上海科创投资集团、武岳峰科创以及徐州政府出资，以市场化机制设立的高端智能工业电子产业平台级企业集团，主要聚焦工业及汽车芯片领域布局与产业生态建设，其控股股东为致能合伙（持股 81.7522%），自身无实际控制人。根据预案约定，因发行后致能工电表决权比例超过 30%，其通过本次发行认购的股票自发行结束之日起 36 个月内不得转让，该安排符合《上市公司收购管理办法》中免于发出要约的相关条件，该事项已通过公司第六届董事会第七次会议审议，尚需提交股东会非关联股东批准。

从募资用途来看，此次募集资金扣除发行费用后，将分别投入三个方向：1.55 亿元用于高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目，4.25 亿元用于高端工业级（含车规）主控 SoC（含智能化）研发及产业化项目，另有 4.2 亿元用于补充流动资金。其中，两大研发项目建设期均为 4 年，实施主体涉及中颖电子本部及西安、合肥子公司，建设地点分布在上海、西安、合肥三地，目前两项项目的备案手续均尚在办理过程中，且均不涉及新增用地审批及环境影响评价。

公开信息显示，中颖电子长期深耕家电及消费类 MCU 和电池管理芯片领域，此前的产品布局以工业级芯片为主，在车规、储能、工业控制等领域的产品布局尚未形成规模。从行业数据来看，公司近年毛利率呈现逐年下滑态势，2023 年、2024 年、2025 年毛利率分别为 35.62%、33.60%、31.51%；归属于母公司股东的净利润也呈下降趋势，同期分别为 1.86 亿元、1.34 亿元、0.60 亿元。而国内 MCU 市场中，通用型产品领域企业数量增多，产品同质化特征明显，价格竞争较为激烈。

与之相对的是，车规、储能、工业自动化等领域的高端芯片市场正呈现出不同的发展态势。新能源汽车渗透率持续提升，单车芯片用量大幅增加，从传统燃油车的 600-700 颗提升至电动车的 1600 颗左右，智能汽车更是达到约 3000 颗，其中 MCU 为核心刚需芯片；储能领域装机量爆发式增长，户用储能系统年需求增速超过 50%，对电池管理芯片、MCU 的需求持续攀升。但从市场格局来看，全球高端车规 MCU 市场仍由瑞萨、恩智浦、英飞凌等国际厂商主导，国内汽车芯片整体国产化率约 20%，车规级 MCU 国产化率虽有提升但高端产品仍依赖进口；电池管理芯片领域，德州仪器、亚德诺等国际厂商合计占据全球 70% 以上市场份额，国内厂商在车规、储能等高端领域的国产化率仍处于较低水平。

此次中颖电子披露的两大研发项目，均围绕高端工业级及车规级芯片展开。其中，高端工业级（含车规）模拟、数模混合芯片研发及产业化项目，总投资 2.30674 亿元，聚焦高压、高安全的电池管理芯片技术开发，产品拟应用于新能源汽车、工商业储能、家庭储能、轻型电动车等领域，计划完善电池管理芯片产品矩阵，探索 “主控 + 电源 + 电池管理” 的系统方案能力。高端工业级（含车规）主控 SoC（含智能化）研发及产业化项目总投资 6.39518 亿元，拟研发通过车规 / 工规认证的 SoC 芯片，产品覆盖车身控制、BMS、工业 / 机器人关节控制、高端家电等场景，计划打造中高端 MCU 完整平台化产品体系，实现车规 MCU 产品批量上车应用与工业头部客户导入，同时补充高端家电 MCU 产品矩阵。

从公司自身技术储备来看，中颖电子已取得 ISO 26262 功能安全开发流程认证，满足汽车功能安全最高等级 ASIL-D 要求，车规级 MCU 也已实现量产并通过 AEC-Q100 认证；在电池管理芯片领域，公司已形成完整的锂电池 AFE 及 AFE+MCU 一体化方案，在轻型电动车、户储领域有大规模量产应用经验。此次两大研发项目，均是在公司现有技术基础上向高端领域延伸，其中主控 SoC 项目更是直接围绕 MCU 产品的高端化、平台化展开，研发方向涵盖车规、工业级等高端应用场景。

预案中同时披露了此次项目实施过程中可能面临的各类情况，芯片研发领域本身具有开发周期长、资金投入大的特点，高端车规、工业级芯片还需通过一系列严苛的产品认证，认证周期相对较长；项目实施后，公司将面临研发费用增加的情况，而此次发行完成后公司总股本增加，短期内可能存在每股收益等财务指标被摊薄的风险。此外，公司已制定《未来三年（2026-2028 年）股东分红回报规划》，明确在盈利且现金流充裕的情况下，每年以现金方式分配的利润不低于当年可分配利润的 10%，并根据发展阶段和资金支出情况实行差异化分红政策。

中颖电子采用 Fabless 模式经营，晶圆制造、封装测试等生产环节均依赖外部供应商，而高端芯片对晶圆工艺、封装技术的要求更高，若核心供应商出现产能调整、价格变动等情况，或对公司高端产品的生产交付产生影响；当前集成电路行业受国际贸易环境、宏观经济周期影响较大，行业整体存在周期性波动的可能性，这些外部因素均可能对此次募投项目的推进及后续效益释放带来不确定性。

本次定增预案已通过公司第六届董事会第七次会议审议，后续还需经公司股东会审议通过、深交所审核通过并获得中国证监会同意注册后方可实施，本次发行决议的有效期为股东会审议通过之日起 12 个月，最终的发行方案也将以中国证监会准予注册的内容为准。

编辑：是说芯语-小明吧

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