一文看懂TGV、RDL如何帮面板厂在先进封装插旗

一年一度的Touch Taiwan系列展，将于4月8日至10日在台湾地区台北市南港展览馆登场。根据《财讯》双周刊报道，今年展会出现关键转折——非显示应用摊位比重首度超过一半，主轴明显转向硅光子与先进封装，反映面板产业正加速跨域布局。

右二群创董事长洪进扬、右三友达技术长廖唯伦等人一同出席Touch Taiwan展前记者会。图／财讯双周刊

群创光电董事长洪进扬表示，面板产业已累积深厚技术基础，不仅限于显示领域，包含MicroLED、TGV（玻璃通孔）及RDL（重布线）等关键技术，皆可衔接至下一阶段的先进封装应用。

他进一步指出，RDL与TGV技术可延伸至ABF或玻璃基板相关封装，而MicroLED则具备切入高阶运算场景的潜力，有机会与CPU等运算元件整合。

友达光电技术长廖唯伦则指出，MicroLED有望成为硅光子的发光源，预期未来2至3年内有望迈向商业化。同时，面板产业长期累积的大尺寸制程与异质整合能力，也将使其在先进封装领域不会缺席。

目前数据中心仍大量依赖铜缆进行传输，但铜线在长距离传输下容易出现信号衰减，且带宽已逐渐逼近极限。因此，产业近来积极推动“光进铜退”，透过硅光子技术，以光纤取代铜缆，不仅能降低信号衰减，也能突破带宽瓶颈。

在这样的发展趋势下，廖唯伦指出，结合MicroLED作为光源的硅光子应用，正逐渐受到关注。特别是在10米以内的短距离传输场景，例如机柜内部或机柜之间的连接，MicroLED具备良好的应用潜力。

廖唯伦进一步说明，激光光波有准直性、指向性等优点，适合长距离的传输，却有不耐高温的缺点。MicroLED适合短距离的传输之外，并具备耐高温的特性，同时光源可以呈现阵列式，有助于提升传输效能。

刚从美国洛杉矶OFC展回来的廖唯伦向《财讯》透露，从这次大会中明显感受到光通讯技术的快速演进，不管是Bandswitch（频段切换）或者是容错率等问题，都已经有解决方案，各种技术也越来越成熟，这也表示离商业化的脚步也越来越近，友达本身也已经与客户积极进行各项工程验证。

廖唯伦表示，透过硅光子的发展，能让显示器产业累积多年的技术优势得以延伸，包括精密的巨量转移技术与光学设计能力，都能有效支援硅光子与先进运算架构的发展，进一步促成显示、半导体与光通讯产业之间的跨域整合。

文章来源：工商时报、财讯新闻中心，侵删

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