三星：利润增长近8倍，内存价格再涨30%

4月7日消息，三星电子公布业绩指引，预计今年一季度营业利润达57.2万亿韩元（约合 2608.04 亿元人民币），同比增长755%，创下历史新高。

是去年第四季度（约合20万亿韩元）营业利润的三倍，与此同时季度营收达到133万亿韩元（约合 6068.79 亿元人民币），增长68.1%。

业绩爆发的核心驱动力，来自持续升温的存储芯片需求。目前三星已与主要客户完成第二季度 DRAM 价格谈判，并正式签署供货合同。价格比第一季度再涨约30%，第一季度DRAM 价格已出现接近 100% 的大幅上涨。

此轮涨价涵盖HBM以及用于服务器、PC和移动设备的通用DRAM。

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三星第一季度营业利润飙升，主要来源于存储业务。

业内人士预计，存储芯片业务对总利润的贡献接近90%，但在 DRAM 收入中的占比不足 10%。

受供需紧张影响，DRAM 与 HBM 产品整体处于极度紧缺状态。部分机构预计，在价格持续上涨的推动下，三星单季度营业利润甚至有望进一步冲击 75 万亿韩元（约合 3422.25 亿元人民币）。

三星营业利润的飙升主要源于人工智能的算力需求爆发，比如 ChatGPT、DeepSeek等大模型对内存带宽和容量的要求都很高，因此拉高了存储芯片的需求。另外AI数据中心也占用产能，也挤压了智能手机、PC和游戏机等传统终端所需的存储供应。

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在全球市场中，中国依旧是三星最重要的需求来源之一。作为全球最大的半导体进口市场，中国的云服务厂商和 AI 企业是高端 DRAM 与 HBM 的核心采购方，贡献了三星存储芯片约 30% 至 40% 的销量。

同时，中国市场在显示面板等业务中也保持较高占比，综合来看，对三星整体收入的贡献约在 25% 至 30% 之间。

虽然存储业务拉动了整体的利润，但晶圆代工业务仍处于亏损状态；手机与显示面板业务受成本上升与市场竞争加剧的影响，利润同比下滑。

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在高端产品布局上，三星也在持续发力。2026 年 2 月，三星率先实现新一代 HBM4 的商用出货，并在英伟达 GTC 大会上推出更高规格的 HBM4E 产品，逐步缩小与 SK 海力士之间的技术差距，强化其在高端存储市场的竞争力。

从更宏观的产业数据来看，韩国半导体出口也在同步走强。数据显示，3 月韩国半导体出口额同比大增 151.4%，达到 328 亿美元（约合 2258.41 亿元人民币）。