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数据库大会日程更新丨2026半导体新材料发展（德阳）大会会议通知
2026
半导体新材料发展
（德阳）大会
尊敬的各位会员及相关单位：
在全球科技竞速与能源革命的交汇点，宽禁带半导体材料凭借其卓越性能，已成为突破传统技术瓶颈、赋能下一代电力电子、射频通信及极端应用的核心引擎材料。为推动半导体新材料科技创新和产业创新融合发展，加强产业链上下游合作，助力新材料产业高质量发展，中国电子材料行业协会半导体材料分会定于2026年4月15-18日在四川省德阳市召开“2026半导体新材料发展（德阳）大会”。本次大会以“引领宽禁带 筑基新生态”为主题，汇聚全国顶尖专家学者、产业链领军企业及创新力量，围绕碳化硅、氮化镓、氧化镓、氮化铝、金刚石等宽禁带半导体材料，深入探讨如何通过技术突破、产业链协同、政策赋能和新生态融合，构建从材料研发、器件制造到应用落地的完整产业生态。现将有关事项通知如下，欢迎届时出席。
01
会议组织单位、时间和地点
01
主办单位
中国电子材料行业协会半导体材料分会
02
承办单位
四川英杰电气股份有限公司
03
协办单位
山西烁科晶体有限公司
国家电子功能及辅助材料质量检验检测中心
04
支持单位
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中电科半导体材料有限公司
丹东新东方晶体仪器有限公司
苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
无锡成旸科技股份有限公司
声达半导体设备（江苏）有限公司
西安贝诺茵电子科技有限公司
安徽祥泰芯材料科技有限公司
吉永商事株式会社
北京清质分析技术有限公司
浙江思纬新材料科技有限公司
青岛精诚华旗微电子设备有限公司
丹东奥龙射线仪器集团有限公司
浙江美晶新材料股份有限公司
丹东辽东射线仪器有限公司
赛默飞世尔科技（中国）有限公司
浙江星辉新材料科技股份有限公司
上海韵申新能源科技有限公司
中研颗精密机械（苏州）有限公司
宁津县晶晶电子科技有限公司
久智光电子材料科技有限公司
天津市万德思诺国际贸易有限公司
杭州镓仁半导体有限公司
杭州富加镓业科技有限公司
浙江森永光电设备有限公司
杭州中欣晶圆半导体股份有限公司
杭州光研科技有限公司
东方电气（乐山）峨半高纯材料有限公司
弗莱贝格仪器（上海）有限公司
苏州微分科技有限公司
德阳展源新材料科技有限公司
常州市乐萌压力容器有限公司
亚洲氧化镓联盟
坤元仪器（天津）有限公司
中国电子材料行业协会理化分析联合实验室
05
会议时间地点
会议时间：2026年4月15日-18日，15日报到
会议地点：四川德阳汉瑞酒店
住宿酒店：四川德阳汉瑞酒店
会议地址：四川省德阳市旌阳区松花江南路117号
02
会议拟邀请领导、嘉宾
1、国家科技部领导
2、国家工信部领导
3、国家商务部领导
4、中国电科领导
5、祝世宁：南京大学教授
8、杨德仁：浙江大学教授、硅及先进半导体材料全国重点实验室主任
9、陈小龙：中科院物理研究所研究员
10、潘林：中国电子材料行业协会理事长
11、鲁瑾：中国电子材料行业协会常务副秘书长
12、贺东江：全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会主任
13、曹可慰：全国半导体设备和材料标委会封装分技术委员会委员兼秘书长
14、李素青：全国半导体设备和材料标委会材料分技术委员会秘书长
15、王志越：中国电子专用设备工业协会秘书长
16、黄刚：中国电子专用设备工业协会副秘书长
17、舒丽辉：功率半导体行业联盟秘书长
18、李伊兰：中国有色金属工业协会稀散金属分会副秘书长
19、杨家茂：中国电子材料行业协会石英材料分会秘书长
20、张明：中国电子材料行业协会磁性材料分会秘书长
21、翁兴园：中国电子材料行业协会磁性材料分会副秘书长
22、董榜旗：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书长
23、王东红：中国电子材料行业协会电磁防护材料分会秘书长
24、刘文成：中国电子材料行业协会铜箔材料分会秘书长
25、刘成：中国电子材料行业协会电子陶瓷材料分会秘书长
26、聂铭岐：天津市新材料产业联盟秘书长
27、周带华：徐州市半导体行业协会秘书长
28、费雪梅：亚洲氧化镓联盟秘书长
29、铁斌：中电科半导体材料有限公司董事长
30、张力江：中国电科产业基础研究院副院长、中国电子科技集团公司第四十六研究所所长
31、宗艳民：山东天岳先进科技股份有限公司董事长
32、夏宁武：山东天岳先进科技股份有限公司党委书记
33、赵然：山东粤海金半导体科技有限公司董事
34、孔令沂：杭州海乾半导体有限公司董事长
35、王斌：中国电子科技集团有限公司派出专职董事
36、裴二章：中电科投资控股有限公司副总经理
37、张雪囡：TCL中环新能源科技股份有限公司研究院副院长、天津商业大学机械工程学院教授级高工
38、王春玲：久智光电子材料科技有限公司总经理
39、万玉喜：深圳平湖实验室主任
40、王小红：信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司副院长、天津分院副董事长、电子高科事业部经理、雄安分院董事长
41、闫志瑞：山东有研艾斯半导体材料有限公司总经理
42、彭珍珍：杭州光机所顾问、《人工晶体学报》执行主编
43、张明华：明德贸易株式会社、上海华颂实业有限公司社长
44、赵鸿滨：北京有色金属研究总院教授
45、邹丽华：FerroTec（中国）集团高级顾问
46、费易军：FerroTec（中国）集团副总经理
47、王二轲：杭州幄肯新材料科技股份有限公司总经理
48、张辉：浙江大学材料科学与工程学院、教授，杭州镓仁半导体有限公司董事长
49、沈涛：天津市万德思诺国际贸易有限公司总经理
50、徐家林：沈阳隆基电磁科技股份有限公司副总经理
51、陈杰：中电产业发展(广西)有限公司董事长
52、陶方飏：中电产业发展广西有限公司常务副总经理
53、李奇：中电产业发展广西有限公司董事长助理
54、夏宁：杭州镓仁半导体有限公司首席技术官
55、孔凡昌：东海县奥博石英制品有限公司总经理
56、周建伟：河北工业大学电子信息工程学院教授
57、陈贵锋：河北工业大学材料科学与工程学院教授
58、陈洪建：河北工业大学半导体材料研究所教授
59、牛新环：河北工业大学电子信息工程学院教授
60、牛萍娟：天津工业大学电气与电子工程学院院长
61、徐永宽：天津理工大学功能晶体研究院副院长
62、张楷亮：天津理工大学科技处处长
63、刘立军：西安交通大学教授
64、牛刚：西安交通大学教授
65、李哲洋：怀柔实验室研究员
66、王大山：德州天衢新区党工委副书记、管委会主任
67、张勇：德州天衢新区投资促进部部长
68、叶龙庭：德州天衢新区投资促进部督导专员
69、逯畅：广西自治区工业和信息化厅电子信息处一级主任科员
70、胡一茹：广西南宁市工业和信息化局原材料科副科长
71、张梅：中国电子材料行业协会铜箔材料分会副秘书长
72、李少艳：中国电子材料行业协会铜箔材料分会会员部主任
73、朱凯：广西自治区工业和信息化厅电子信息处副处长（主持工作）
74、廖斌：广西南宁市工业和信息化局电子信息科科长
75、荆新杰：中国电子材料行业协会覆铜板材料分会秘书
76、罗天成：中电产业发展广西有限公司产业招商经理
名单持续更新中，敬请关注！
04
会议报告专家
大会开幕式及大会报告
祝世宁
南京大学教授
杨德仁
浙江大学教授、硅及先进半导体材料全国重点实验室主任
陈小龙
中科院物理研究所研究员
史冬梅
国家自然科学基金委员会高技术研究发展中心原技术总师，二级研究员
刘国友
株洲中车时代电气股份有限公司科学家
李斌
中电科半导体材料有限公司副总经理、山西烁科晶体有限公司董事长
徐科
中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员、苏州纳维科技有限公司董事长
吴亮
奥趋光电技术(杭州)有限公司创始人、CEO
王宏兴
西安交通大学教授，“国家特聘专家”
第三代半导体材料专题报告会
李赟
中国电子科技集团公司第五十五研究所副主任设计师、研究员
潘尧波
中电化合物半导体有限公司总经理
王巍
湖南泰坦未来科技有限公司销售市场副总经理
高超
山东天岳先进科技股份有限公司 董事、CTO
陈宏泰
中国电子科技集团公司第十三研究所基础研究部副主任
蒋志强
常州臻晶半导体有限公司市场总监
许万里
南京国盛电子有限公司博士
第四代半导体材料专题报告会
张道华
深圳平湖实验室第四代半导体首席科学家
陶绪堂
山东大学讲席教授
齐红基
杭州光机所所长、杭州富加镓业科技有限公司董事长
曹建伟
浙江晶盛机电股份有限公司党委书记、董事长
朱嘉琦
哈尔滨工业大学航天学院、郑州高等研究院教授、博导
王增华
中国电子科技集团公司第四十六研究所高级工程师
专家信息更新中，敬请关注！
05
大会主要议程
06
参会须知
1、会议报名及缴费：参会报名需缴纳会务费。会务费包括：会务、资料等，不含住宿费。请点击报名链接“2026半导体新材料发展（德阳）大会https://snmdc2026.scievent.com/或者扫描二维码进行报名。
汇款户如下，银行转账请备注“半导体德阳会议”。
名称：中国电子材料行业协会
开户银行：中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
银行账户：0200 0191 0900 0125 724
行号：102100001910
2、会议住宿：参会代表可按以下联系方式联系会议协议酒店，报会议名字预定房间。四川德阳汉瑞酒店：会议酒店，酒店价格为350元/间晚，预定请联系酒店张鑫经理13070205000。不需要在会议酒店住宿，也可自行预定其他酒店。
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