积塔半导体与英飞凌签署项目合作协议

发布时间：2026-04-08来源：半导体动态

一、研讨会启幕：汇聚产业链代表共话发展

2026年4月2日，积塔半导体在上海举办“共创价值、协同增长”2026半导体技术创新研讨会。汽车、具身智能、芯片设计等领域260余名产业链代表齐聚，围绕技术突破与生态协作深入交流。

二、企业发展：从研发到量产，成果斐然

积塔半导体从技术研发起步，已建成临港、徐汇两大生产基地，通过德国汽车工业质量标准A级审核，成为具备完整车规级芯片制造资质的特色工艺代工企业。公司以诚信、创新等为导向，在车规级SiC MOSFET等多方面取得关键进展，强调开放协同，与伙伴共创价值。

三、成果展示：明确技术路径，签署合作协议

会上，积塔展示数模混合平台与综合性代工能力成果，介绍CMOS与BCD工艺平台发展路线及构建方案化代工能力路径。积塔半导体还与英飞凌正式签署项目合作协议，将在嵌入式非易失存储等领域技术协作，提升特色工艺代工能力。

四、存储布局：多路线并行，转型一站式服务

积塔半导体在存储技术上有eFlash、SONOS、RRAM三条并行路线。此次引入的SONOS技术丰富了高可靠性、成本敏感场景解决方案。依托完善工艺体系，积塔可提供“存储+控制+驱动+功率”一站式代工服务，实现向方案化平台能力转型。

五、观点碰撞：竞争焦点转移，协同成核心动力

联合电子、傅利叶集团、复旦大学等机构演讲嘉宾分享前沿观点。与会各方认为，代工行业竞争焦点从产能与价格转向方案化服务能力，产业协同是未来发展核心驱动力。

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