英特尔宣布加入Terafab先进晶圆厂计划
发布时间:2026-04-08来源:SEMI
据外媒报道,当地时间4月7日,英特尔宣布将协同特斯拉、SpaceX、xAI,共同加入马斯克的巨型晶圆厂Terafab计划。
英特尔在社交媒体平台发文称:“我们设计、生产、封装超高效能芯片的能力,将加速Terafab实现每年1太瓦算力产出的目标,为AI与机器人领域的未来突破提供算力支撑。”
Terafab工厂落户美国德州奥斯汀,定位为全球规模最大的2nm先进芯片工厂,实现逻辑芯片、存储芯片与先进封装全链条一体化布局,年芯片产能目标锁定1000亿至2000亿颗。其核心产出分为两大方向:一类是服务特斯拉FSD自动驾驶、Optimus人形机器人的边缘推理芯片,另一类则是为太空场景量身定制的专用芯片。
英特尔CEO陈立武公开表态称,Terafab将带来硅逻辑、存储与封装制造领域的范式变革,Intel很骄傲能成为合作伙伴,与马斯克深度推进这一极具战略意义的项目。
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