“史上最严”的芯片绞杀令！

发布时间：2026-04-08来源：半导体行业圈

半导体行业圈振兴国产半导体产业！

近日，美国众议院两党议员联合提出了一项名为“硬件技术多边协调管制法案”（MATCH Act）的草案，拟对中国半导体产业升级出口管制，从行政层面的临时举措，正式升级为国会推动的制度化、长期化立法。

这项被业内称为“史上最严”的芯片绞杀令，其核心目标直指中国芯片产业的“命门”浸润式深紫外光光刻机（Immersion DUV）。此前，美国对华芯片设备的限制主要集中在最先进的极紫外光刻机（EUV），对DUV光刻机仅限制了部分先进型号。然而，MATCH法案将彻底堵上这一“漏洞”。

对华为、中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹半导体5家中国核心半导体企业，实施近乎全面的先进晶圆制造设备（WFE）出口禁令，覆盖DUV光刻机、刻蚀机等关键设备。法案若正式落地，中国芯片企业将失去为成熟制程产线采购相关先进设备，并将其转用于先进制程研发量产的渠道。

MATCH法案最霸道之处在于其“长臂管辖”条款。法案给荷兰、日本等盟友下达了150天的最后通牒，要求其在150天内将对华半导体设备出口管制措施与美国完全对齐。如果盟友未能按期达标，美国将启动单边制裁运用“外国直接产品规则”，直接限制任何使用了美国技术或零部件的盟国企业向中国出口受限设备。

美国自2021年底起已实施对华先进半导体设备管制，现行规则要求美、荷、日等国企业，向中国出口可用于14nm及以下逻辑芯片、18nm级DRAM 芯片、128层及以上 NAND 闪存制造的设备，必须取得美国出口许可。此次新提案并未新增管制品类，核心是彻底改变了设备出口的许可审批逻辑。现行管制仅针对美国黑名单内的具体晶圆厂，而非持有产线的企业主体，设备厂商可向中企成熟制程产线出口ASML Twinscan NXT:1950i/1980Di等DUV设备，仅需企业承诺不用于先进制程，美方却难以开展有效审计。

此外，法案封堵了中间商中转采购的漏洞，管制覆盖设备全生命周期的交易、使用、再出口与维护，涉事主体将失去设备采购与维护资格。法案还设置75%阈值校准机制。若中国某类设备本土供给满足75%市场需求，美方将解除对应管制，仅在保有战略主动权的领域实施限制。业内分析，法案核心目标是切断中企建设、维护世界级晶圆厂的稳定供应链，其最终影响取决于国会立法进程。

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