天津芯片产业有多强？

作为我国北方集成电路产业核心承载地，天津芯片产业已构建起 “设计—制造—封测—装备—材料” 五业并举的完整生态，成为京津冀电子信息产业带的核心动力源。

截至 2025 年，天津汇聚超 140 家产业链企业，年产值突破 626 亿元，增速达 22.8%，形成以滨海新区、西青区为龙头，津南区为配套支撑的产业格局，在信创算力、晶圆制造、半导体装备材料三大领域形成鲜明优势。

接下来，我们聚焦天津！

盘点当地半导体芯片产业链的代表性企业！

瑞发科半导体（天津）股份有限公司

瑞发科半导体是国内少数掌握高速接口芯片核心技术的企业，专注于高速模拟芯片、车载 SerDes 芯片设计，产品应用于汽车电子、工业控制、通信设备等领域。公司聚焦高速数据传输与信号处理，攻克高速 SerDes、高速 ADC/DAC 等关键技术，产品性能对标国际一流厂商，填补国内高端模拟芯片市场空白。

诺思微系统

诺思（天津）微系统有限责任公司成立于 2012 年，总部位于天津滨海高新区，是国内领先的 MEMS 芯片设计与制造企业，专注于射频 MEMS 滤波器、传感器等产品研发。公司掌握 MEMS 芯片设计、制造、封测全流程技术，拥有超 200 项核心专利，是国内少数实现射频 MEMS 滤波器量产的企业。

TCL 环鑫半导体（天津）有限公司2008年6月，总部位于天津滨海高新区，由 TCL 微芯科技（持股 55%）和 TCL 中环新能源（持股 45%）共同投资。天津基地专注 6 英寸功率半导体晶圆制造，年产能 60 万片，产品包括 IGBT、MOSFET、肖特基二极管、FRD 等，广泛应用于新能源汽车、光伏、工业控制、消费电子等领域。拥有近 200 项专利，获评国家高新技术企业、专精特新 “小巨人”。

元旭半导体科技股份有限公司创立于 2014 年，由中国工程院院士、清华大学教授罗毅领衔，聚焦 Micro-LED 显示芯片技术，2025 年在天津滨海新区建成整合智造基地，涵盖芯片制造、巨量转移、先进封装、测试集成四大核心环节，实现 “全制程自主可控”。元旭半导体依托天津产业基础与人才优势，成为国内 Micro-LED 显示芯片制造的标杆企业。

天津封测产业聚焦传统封装与先进封测协同发展，在电源管理芯片、功率半导体封测领域形成优势，同时布局先进封装工艺，补齐芯片产业链 “最后一公里”。

恩智浦（天津）

伯芯微电子（天津）有限公司由中科院微电子研究所创立，2025 年 8 月在天津经开区微电子创新产业园投产，是本土先进封装新锐企业。公司专注于 DFN、QFN 等小型化封装，产品以电源保护类芯片为主，达产后月封装产能超 2 亿颗，年收入超 2 亿元。除传统封装外，伯芯微电子积极布局先进封装，增设 Flip chip 倒装工艺样品线，拓展 SiC/GaN 第三代半导体功率芯片封装、RF 射频模块、音频功放 IC 模块等高端产品线。

华海清科股份有限公司，总部位于天津津南区，2022 年 6 月登陆科创板（688120），是国内唯一量产 12 英寸化学机械抛光（CMP）设备的高端半导体装备制造商。核心产品 CMP 设备覆盖 28nm 及以上制程，兼容 4/6/8/12 英寸晶圆，应用于硅片、第三代半导体、MEMS 等制造工艺。2024 年，华海清科 12 英寸 CMP 设备国内市占率超 50%，连续位居第一，全球排名第三，仅次于应用材料、荏原。产品广泛应用于中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔等国内外头部晶圆厂，进入国际供应链。

天津金海通半导体设备股份有限公司成立于 2012 年 12 月，2023 年 3 月登陆上交所主板（股票代码：603061），是国内半导体测试分选机领域的领军企业。主营业务为集成电路测试分选机研发、生产及销售，核心产品 EXCEED 系列三温测试分选机技术指标达到国际先进水平，覆盖中高端芯片测试场景。产品远销马来西亚、新加坡、韩国、美国等全球市场，服务于众多知名封测企业与芯片设计公司。

众望装备

众望 (天津) 半导体设备有限公司成立于 2021 年，坐落于天津滨海高新区。是专注半导体后道封装与微组装设备的国家高新技术企业。公司核心团队拥有 15 年以上行业经验，自主研发全自动 / 半自动粘片机、共晶机、点胶贴片机（如 K810-DDA）等高端设备，贴装精度达 ±3μm，主打SIP、微波、光通信、激光器等高可靠、高精度封装场景。以完全自主知识产权、模块化设计与工艺深度适配能力，为集成电路、射频、光电等领域提供国产替代解决方案，是国内半导体微组装装备领域的专精特新设备厂商。

中电科半导体材料有限公司（中电科 46 所）是国内特种半导体材料、电子陶瓷与封装材料核心供应商，服务军工与高端芯片领域，总部位于天津。公司在碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料领域实现技术突破，掌握单晶生长、衬底制备、外延生长等核心技术，填补国内高端半导体材料空白。中电科 46 所依托军工技术优势，与天津半导体产业集群协同发展，为国产高端芯片提供关键材料支撑，是国内特种半导体材料领域的核心力量。

中环领先半导体

中环领先半导体是国内领先的大硅片生产企业，专注于 8 英寸、12 英寸半导体硅片研发制造，拥有全球领先的区熔单晶硅（FZ）产销规模，市场占有率居全球前列。是国内少数掌握大硅片核心技术的企业，产品供应中芯国际、长江存储、华虹集团等头部晶圆厂。中环领先天津半导体基地 2022 年投产，新增 8 英寸及以下抛光片产能 135 万片 / 月，未来计划持续扩产，目标形成超 100 万片 / 月的 8-12 英寸大硅片产能。公司依托天津产业集群，为本地晶圆制造企业提供核心材料支撑，是国内半导体硅片产业的标杆企业。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司成立于 2020 年 7 月，总部位于天津滨海高新区，是全球领先的半导体异质集成技术及方案提供商，公司围绕 “装备制造 + 工艺服务” 双轮驱动，业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工。2025 年，公司发布全球首台 C2W&W2W 双模式混合键合设备，12 英寸热压键合及 C2W TCB 装备实现量产应用。超高真空常温键合设备国内市占率领先，进入国际头部客户供应链。青禾晶元依托天津产业集群，为先进封装与异质集成提供核心技术与设备，是国内半导体键合材料与装备领域的领军企业。

天津半导体产业摒弃单点突破，构建五业并举、集群集聚的发展模式，核心优势集中在三大方向：

• 一、信创算力芯片领跑全国以国产 CPU 为核心，搭建从芯片设计到整机应用的完整信创生态，滨海新区 “中国信创谷” 2025 年营收近 850 亿元，是国家信创战略核心承载区。

• 二、晶圆制造与功率半导体根基深厚8 英寸晶圆代工、6 英寸功率芯片产能规模位居国内前列，精准适配新能源、工控、汽车电子等刚需市场。

• 三、半导体装备与材料自主化提速化学机械抛光、晶圆键合、电子特气等关键环节实现技术突破，持续填补国内产业链空白。

产业空间上，天津形成滨海新区、西青区、津南区三大核心集聚区，配套定制化产业园、研发平台与人才体系，为企业落地与扩产提供全周期支撑。

天津芯片产业依托完整产业链、龙头企业带动与科研资源支撑，正加速向高端化、自主化迈进。

未来，随着信创算力、汽车电子、第三代半导体等领域的持续突破，天津将进一步巩固北方 “芯” 引擎地位，成为国内半导体产业自主创新的核心高地。

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