总投资101亿元沪士电子增资昆山

发布时间：2026-04-10来源：半导体动态

一、签约盛况

4月6日，沪士电子人工智能芯片配套高端印制线路板项目签约仪式在昆山举行。项目总投资101亿元，计划打造全球领先的高端印制线路板生产基地，达产后较2025年新增年产值约150亿元。

二、项目规划

项目分两期建设，一期投资约33亿元，二期投资约68亿元。沪士电子相关负责人称，这不仅提升产能，更是技术跃升。项目直指人工智能芯片配套领域，产品用于高性能计算、AI服务器等前沿场景，企业确立“向高端智造要增量”策略，提升全球PCB产业地位。

三、前期布局

此前，沪士电子已在昆山布局总部及研发大楼、算力网络改扩建等项目。其中，两个项目分别投资50亿和18亿，双双入选2026年省重大项目。

四、营商助力

昆山服务获沪士电子高度认可，称其是全生命周期长情相伴。当地成立重大项目工作专班，构建高效指挥体系，工作人员一线办公，让项目建设全面提速，多个项目提前推进。

五、未来展望

沪士电子董事长陈梅芳表示，扎根苏州成果丰硕，后续将坚定信心，扩大投资布局，融入苏州新型工业化进程，实现更高水平合作共赢。

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