封装材料供应商汇总：环氧树脂、贴片胶、底填胶（91家）

发布时间：2026-04-10来源：半导体综研

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正文：

半导体材料在整个产业链中的地位举足轻重，而国内在多数关键材料领域仍整体偏弱。此前我分享的行业数据以设备为主，后续也会逐步增加材料板块的整理与梳理。之前发布的材料内容偏向前道工艺，今天我特意整理一份封装环节有机材料的行业数据

本次共整理全球91 家供应商，其中中国大陆及香港企业40 家。单看数量占比不低，但实际在高端产品与核心市场上，仍高度依赖日本厂商供应，国产替代空间依然很大

相关数据供业内朋友参考。如有疏漏、错误或补充建议，欢迎留言或私信交流指正

本文表格内容详细分类数据的原始文档（《全球半导体封装材料(有机)供应商统计》），我已经放到了知识星球的云盘上供会员使用。如果您对此类数据有兴趣，欢迎加入我的知识星球后获取 -- 文章最后有详细介绍和加入方式

DAF：Die Attach Film 芯片粘接膜

DAP：Die Attach Paste芯片粘接胶

我目前收集了近十年的行业数据已经覆盖了八成以上半导体制造上游的供应链，还有大量的原创行业景气度数据分析和研报。现在所有数据原始文档都贡献出来，给你个一锅端走的机会(云盘直接同步我电脑硬盘随时更新)另外还有大量的线上半导体知识讲座

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