这家玻璃基板TGV企业获得投资

发布时间：2026-04-10来源：艾邦半导体网

近日，三友科技通过增资+受让瀚理投资、全英企业有限公司、江苏南京未来芯道企业管理咨询合伙企业（有限合伙）所持有的股份，合计持有半导体生产设备研发供应商华经微电子（杭州）有限公司（以下简称“华经微电子”）10%股权。华经微电子成立于2024年，核心团队及其技术一部分来自中国台湾，一部分来自日本NEC，并在台积电、联电、中芯国际等知名大厂有诸多交付实绩。

资料显示，华经微电子提供半自动化机台、自动化机台、量产产线、机械手应用、特殊夹治具以及智慧感测器loT整合的定制服务，涵盖Mask AOI＋CLEANER 设备、自动光学3D白光干涉/共焦量测、光罩储存盒及清洗设备、玻璃载板及TGV制程/量检测解决方案以及其他光学量检测解决方案等。

公司还围绕2.5D/3D集成这一核心趋势，深度布局先进封装关键技术，通过重点挖掘TSV/TGV等关键互连技术的应用价值，向小型化、高频化、高密度互连方向稳步迈进。

2025年10月，华经微电子还在“协创微TGV专题路演”中分享了TGV完整制程与相关设备应用，剖析了TGV在翘曲控制和热膨胀系数匹配上的显著优势，并展示了其工艺在孔径一致性等关键参数上的领先水平。

三友科技此番投资，不仅是对集成电路及玻璃载板领域（玻璃基板、TGV检测设备、半导体）的前瞻性战略布局，更将借助华经微电子在半导体生产设备研发、先进封装关键技术上的深厚积累与行业资源，快速切入高端半导体设备及材料赛道。

玻璃基板因热稳定性、超光滑表面（比有机材料光滑5000倍）和光导特性，成为突破瓶颈的关键：它能提升连接密度10倍、降低能耗，支持芯片间光互联，使封装更多硅芯片成为可能，突破传统有机基板物理极限，成为后摩尔时代AI芯片、先进封装与CPO技术的“新基石”。

2026年开年至今，英特尔、三星、苹果、台积电等头部公司密集布局玻璃基板技术赛道。英特尔计划在本十年后半段引入该技术，并在2026年CES上发布了首款采用玻璃核心基板大规模量产的Xeon 6+处理器。4月初，三星电机向苹果供应玻璃基板样品，用于其自研AI服务器芯片，苹果直接测试凸显战略重视。台积电加速推进玻璃基板与FOPLP融合，计划2026年建成迷你产线；AMD和英伟达也将该技术纳入下一代高性能计算芯片路线图。

据报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为了增强对整个供应链的掌控，采取类似“孤岛式”的封闭研发策略，直接向三星电机评估采购玻璃基板。

玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。

来源：今日头条，侵删

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序号	初拟议题
1	玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾
2	激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破
3	高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案
4	先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展
5	面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径
6	TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究
7	铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景
8	TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案
9	临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用
10	玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发
11	全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展
12	半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程
13	AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析
14	共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用
15	射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例
16	Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景
17	玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索
18	晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式
19	从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略
20	玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇

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